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据半导体行业12月23日消息，博通正在与SK海力士、三星电子合作开发第6代HBM4。今年上半年，博通开始为包括美光在内的三个HBM制造商测试第五代HBM3E质量，同时也在加快确保下一代HBM供应链的进程。
博通 (Broadcom) 致力于为美国的谷歌和 Meta 以及字节跳动等大型科技公司提供定制的人工智能半导体。近日，苹果和OpenAI也宣布将与博通联手开发自己的AI芯片。
随着定制化AI芯片的出现，以NVIDIA为中心的HBM供应链也出现了重组的迹象。博通首席执行官 Hock Thanh 相信，AI 芯片市场将从 2024 财年的 150 亿美元至 200 亿美元增长到 2027 财年的 600 亿至 900 亿美元，博通将获得相当大的份额。
SK海力士和三星电子等HBM制造商预计将从这一过程中受益。虽然通用存储半导体市场停滞不前，但高附加值HBM市场每年都在快速增长。世界半导体贸易统计（WSTS）预测，全球内存市场将从今年的 1670 亿美元增长到明年的 1894 亿美元，重点是用于 AI 数据中心的 HBM 和大容量 eSSD。
尤其是尚未通过NVIDIA资质测试的三星电子，急需争取新客户。竞争对手 SK Hynix 已计划向 NVIDIA 供货，美光也宣布已于本月开始向其第二大客户供货。
与采取良率和供应稳定策略的竞争对手不同，三星电子的目标是通过提高技术能力来主导第六代 HBM 供应链。三星电子在 HBM3E 中采用了 14 纳米 1a 级 DRAM，被评估为在技术上落后于使用 10 纳米 1b 级 DRAM 的 SK 海力士和美光。
随后，三星电子修改了部分电路设计，再次向NVIDIA推进供货，但直到第四季度末还没有通过的消息。三星电子计划从 HBM4 开始，通过应用 1c DRAM（10 纳米级第六代 DRAM）来扭转局面。预计在技术上将领先 SK 海力士和美光等竞争对手一代，后者使用与第 5 代相同的 1b DRAM。
一位业内人士表示，“最近有消息称SK海力士正在向博通供应HBM，但考虑到需要向NVIDIA供应的数量，三星电子也会有机会。”
