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在讲先进封装这个内容之前，我们想说一个耳熟能详的事情。
苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1 Ultra，它将两个M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。
具体的技术实现我们先不谈，至少是目前国内对抗制裁的有效方式之一，目前限制为国内7nm及其以下制程的芯片代工，知道意味着什么吗？
意味着但凡先进制程的芯片都没有办法拿到产能，没法量产，没法量产就更谈不上大规模商业化了，这对大部分公司是致命的。说实话，现在大部分公司还是靠着讲故事拿融资存活着，当真正市场环境恶劣到一定程度时候，这些公司会是最先暴雷的。
先进封装技术，可以类比苹果的芯片拼装技术，国内可以在10nm制程可以量产的情况下，通过封装2个10nm芯片，达到5nm的效果（当然这是理想状态下，要走的路还很漫长）。
当最新制裁信息出来之后，国内互联网造芯头部企业，快速开始招聘3D工艺相关专家，头部车轨芯片企业也在做相应的招聘，另外还有不少企业招聘，如果对这方面感兴趣的可以联系我，聊聊相关的机会。
言归正传，下面内容我重点说一下先进封装技术，供参考和学习！
先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。
先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅桥”代替硅中介层）。
先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。随着 AI 大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升；国内新入局 AI企业众多，智算芯片需求旺盛。
根据 IDC，至 2026 年，国内智算规模可达 2023 年的 3 倍。与此同时，供给端高性能 GPU 产能明显不足，先进封装产能成为主要瓶颈。2023 年 8 月，英伟达表示计划 2024 年将H100 产能拉高至少 3 倍。2023 年 9 月，台积电表示 CoWoS 产能只能尽量满足客户 80%的需求。先进封装发展前景、国产替代空间广阔。
先进封装行业壁垒高，专业封测厂商不具优势；海外龙头加速扩产，国内企业追赶。先进封装行业壁垒高，且相比 OSAT 厂，Fab 厂和 IDM 厂更具优势，主要原因有两点：第一，技术精度高，且高度依赖晶圆制造技术、与芯片设计环节的协同，例如重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合(HB)需要在裸晶本体上进行线路设计、刻蚀、电镀，晶圆厂在技术和硬件方面更有优势；第二，晶圆厂主导了先进封装领域的技术路线和订单分配，封装厂需要与上游厂商密切合作以获取订单。面对高增需求，海外龙头加大扩产力度，但扩产难度大、周期长。
台积电、三星、英特尔、日月光纷纷增加先进封装产线，但由于上游设备供应不足等原因，扩产周期普遍达 2-3 年。与此同时，国内龙头积极布局先进封装领域。长电科技聚焦 XDFOI 新技术、2.5D/3D 技术的量产；通富微电聚焦消化高端 CPU、GPU 封装产能，现已涉及 AMDMI300 的封装；甬矽电子积极研发 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。
当前现状是，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的 IDM 厂商，以及以日月光为主的 OSAT 厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要 2-3 年才能量产。台积电采购的 CoWoS 设备需要超过 6 个月才能交付，先进封测七厂预计至 2027 年 Q3 才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。
再看看国内企业，国内龙头正在积极布局先进封装领域，代表有长电科技、通富微电等。国内先进封装产业起步较晚，技术较为落后，主要承接高性能芯片封装的后道工艺。近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内封测厂纷纷布局先进封装。国内龙头长电科技聚焦 XDFOI 新技术、2.5D/3D 技术的量产；通富微电利用与 AMD 的密切关系及自身 Chiplet 技术优势扩产消化高端 CPU、GPU 封装产能，现已涉及 AMDMI300 的封装；甬矽电子积极研发Bumping、RDL 等技术，展望 Fan-in/Fan-out,2.5/3D 晶圆级封装，并大幅建厂扩产，营收增长空间广阔。先进封装国产替代发展空间大，看好国内龙头。
