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三星电子将向负责半导体的设备解决方案（DS）部门的内存部门支付有史以来最大的绩效奖金。
三星电子12月20日通过内部网络披露了今年下半年各业务部门的“目标成就激励”（TAI，原PI）支付率。TAI是三星的绩效奖金制度之一，上半年和下半年最高支付每月基本工资的100%。
三星电子决定破例向内存部门支付 200% 的费用，即最高金额的两倍。三星半导体研究所和SAIT的TAI支付率设定为37.5%，代工（半导体委托生产）部门和系统LSI部门分别设定为25%。DS部门员工今年上半年获得的绩效奖金为37.5-75%，但剔除内存后，该比例较上年有所下降。
三星DS部门单独拨付了200万韩元的激励基金。尽管三星电子的半导体业务在内部和外部都遇到了许多困难，但其意图是要做出更多努力来克服危机。
据了解，三星电子设备体验（DX）部门的TAI支付率为25-75%。按业务部门划分，视频显示（VD）、移动体验（MX）、医疗设备、电子和韩国业务支付率75%，家电（DA）支付率37.5%，网络支付率25%。
三星2024年第三季度的营收为79.10万亿韩元（约合人民币4089.47亿元），高于去年同期为67.40万亿韩元，同比增长17.3%，也高于上一个季度的74.07亿韩元；营业利润为9.18万亿韩元（约合人民币474.61亿元），相比去年同期的2.43万亿韩元大幅增加了277.4%，不过相比上一个季度的10.44万亿韩元有所降低；毛利润为30.00万亿韩元（约合人民币1551亿元），不但高出去年同期的20.79万亿韩元，也高出上一个季度的29.76万亿韩元；净利润为10.10万亿韩元（约合人民币522.17亿元），高于上一季度的9.84万亿韩元，相比去年同期的5.84万亿韩元增长了72.9%。
展望第四季度，尽管移动设备和PC端的内存需求可能放缓，但人工智能（AI）的增长将支撑整体需求保持强劲的趋势。在此背景下，三星将专注于推动高带宽内存（HBM）和高密度产品的销售；晶圆代工业务旨在通过增强先进工艺技术来增加订单量；显示部门预计主要客户对旗舰产品的需求将继续；设备体验（DX）部门将继续专注于高端产品，但预计销售额将比上一季度略有下降。
