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近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。这一举措无疑在全球芯片产业中掀起了波澜。
Rapidus安装首台ASML EUV光刻机
12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在位于北海道北部城市千岁的IIM-1工厂交付，并开始安装。这是日本首台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
图片来源：Rapidus官网截图
资料显示，NXE:3800E是ASML EXE系列0.33 (Low) NA EUV光刻机的最新型号，能满足Rapidus首代量产工艺2nm的制造需求。该光刻机与0.55 (High) NA EXE平台共享部分组件，晶圆吞吐量较前款NXE:3600D提升37.5%。
同时，Rapidus还将引进许多半导体制造设备和运输系统，以实现2nm代半导体，而此次率先引入的便是EUV曝光设备。该试验线将于2025年4月在IIM-1开始运营，届时将在所有制造设备中引入单晶圆工艺，并着手建设新的半导体代工服务RUMS（快速统一制造服务）。
借力ASML，日本半导体“破釜沉舟”
光刻技术作为半导体制造核心，其中极紫外（EUV）光刻机是目前最先进光刻技术，能在更小尺度实现精准图案转移，是制造下一代高性能芯片的基础设备。荷兰光刻机巨头ASML是全球唯一能提供EUV光刻机的公司。EUV技术的引入，使得芯片制造商能够突破传统深紫外(DUV)光刻机的物理极限，从而继续推动摩尔定律的发展。尤其在5nm及以下工艺节点的生产中，EUV光刻机的作用至关重要。
根据双方的合作协议，ASML将在日本的Rapidus工厂安装一台EUV光刻机，并提供相关的技术支持和培训。尽管ASML一直以来将其最先进的光刻机设备主要供应给台积电和三星等公司，但此次将设备引入日本，彰显了日本对半导体技术自主化的决心。
资料显示，Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。在2022年底与IBM签署了技术授权协议，目标在2027年开始实现2nm工艺的批量生产。
此外，据了解，Rapidus正在与IBM合作，共同推进2nm芯片的研发和生产，计划于2025年春季开发出使用尖端2nm工艺的原型芯片，于2027年大规模生产。值得一提的是，台积电也计划在2025年大规模生产2nm芯片。
而EUV光刻是实现2nm代半导体的关键技术之一。业界认为，对于Rapidus而言，安装ASML的EUV光刻机意味着它能够进入全球半导体制造的技术前沿，具备生产最先进的芯片的能力，以帮助其追赶台积电、三星等全球半导体巨头步伐，并有望提升日本在全球芯片市场的竞争力。
不过日本的半导体产业在过去几十年中缺乏足够的技术积累，导致其在先进工艺领域的竞争力相对较弱。Rapidus虽具有雄心壮志，但要在台积电和三星等巨头的竞争下脱颖而出，仍需克服技术、人才、资本等多重障碍。
未来，Rapidus的成功不仅关乎日本本土的产业复兴，也可能推动全球半导体产业格局的重塑。
