突发！三星又换HBM封装负责人

三星电子通过年末人事调整和组织改编，对HBM（高带宽存储器）制造核心工序封装（Packaging）组织进行了变化，从台积电聘请的副社长林俊成下台，组织名称也改为“系统封装实验室”，继续开发新一代HBM——HBM4封装技术。

据半导体业界12月13日透露，三星电子因年末人事及组织改编，将半导体研究所下属的封装组织名称从“新一代封装实验室”改为“系统封装实验室”，开始了新的开端。

组织长也换了。三星为了在封装领域确保竞争力，从台积电聘请的林俊成副社长下台，金大宇常务担任了新的实验室主任。金大宇从2022年三星新设高级封装（AVP）事业组开始，就和林俊成一起担任AVP开发室高管，之后转入半导体研究所后也就职封装开发室。

业界解释说，三星在两年前雄心勃勃地推出的AVP事业上依次着手，对组织进行变化的情况与HBM不无关系。AVP技术被称为量产高性能低功耗芯片的工艺技术的终结者，特别是在HBM等高性能芯片上，封装作用大放异彩。

但随着三星在HBM技术增长如火如荼的过去两年里让位给竞争对手，核心工程包装事业领域也不可避免地发生了变化。

2022年首次新设AVP事业组后，一直在进行开发和事业化的组织，今年5月全永贤副会长新就任DS（半导体）部门负责人，正式成为改善对象。从AVP事业组重组为AVP开发组后，干脆将所属公司转移到半导体研究所，组织名称也改为新一代封装实验室运营，但这次又改名了。

另外，原实验室负责人林俊成副社长目前已调到合作公司（coporate），但受到中国半导体企业的邀请。