毛利率转正后，这家半导体企业剑指百亿营收

“创新是引领发展的第一动力”这一论断，在半导体行业无比适用。

作为现代社会科技产业核心产业，半导体行业属于技术、专利、人才、资金高度密集型的行业，没有足够的技术积累和资金规模很难吃得开，今年以来因技术不足等各种原因而举步维艰的企业比比皆是。

那么，如何才能从这样一个竞争异常饱和，贯穿着价格战、赔本赚吆喝等关键词的行业中脱颖而出？近期，笔者走访的半导体上市公司——芯联集成便是非常好的参考样本。

1、第三增长曲线：高压模拟 IC 平台

公开资料显示，芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时公司在 SiC MOSFET 出货量上居亚洲前列。

根据芯联集成第三季度财报数据显示，2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%。

今年前三季度，芯联集成累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%。

值得一提的是，自上市以来，由于芯联集成处于发展前期，受设备折旧等诸多因素影响，公司一直处于亏损状态。今年第三季度，芯联集成毛利率转正，市场方面也非常想了解公司财务数据层面的改善，是偶然还是公司发展真的迎来拐点。

“我们不能走回头路！”对于诸多投资者关切的问题，芯联集成董事长赵奇在接受芯师爷等媒体采访时语重心长地说。

关于业绩改善的原因，芯联集成在财报中有相关说明，一方面受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升，其中SiC MOSFET 芯片及模组产线、模拟 IC 方向业务出货量提升，规模效应逐渐体现，营收快速上升；另一方面，公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。

另根据芯联集成披露的投资者关系活动记录表，展望今年第四季度业绩时，公司表示，“四季度，公司车载、消费、工控三大领域收入将继续增长，且结合功率模块等业务放量节奏，预计四季度收入将持续创新高。公司有信心超额完成全年的营收和减亏目标。”

事实上，芯联集成的乐观并不止于2024年，他们对于未来几年的发展都有着笃定的信心。在此前的业绩说明会上，赵奇表示，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。

2、第三增长曲线：高压模拟 IC 平台

在当前年景下，诸多半导体企业前进得比较艰难，更何况实现逆势向上。此前有芯片企业的朋友打趣说，在今年年中的时候就不期待能达到营收目标，能和2023年持平就算是非常不错了。

那么，支撑芯联集成对于未来发展信心的是什么？答案是创新，和对技术持续不断的投入。

财报数据显示，2023年，芯联集成研发投入 15.3 亿元，研发费用率达 28.7%；今年上半年，公司研发投入达 8.69 亿元，研发费用率达 30.2%。根据财报数据，截至今年上半年末，芯联集成研发人员共922人，较去年同期增加352人，研发人员占公司总人数比例为20.4%，同比增加6.68个百分点。

值得一提的是，芯联集成核心技术人员共 4 名，分别为赵奇（董事长）、刘煊杰（执行副总经理）、肖方（资深副总经理）、单伟中（执行总监）。毫无疑问，对创新和先进技术的追求是芯联集成的底色，当公司核心管理层多为技术大咖时，对于行业技术发展变动有着更加敏锐的洞察。目前，芯联集成秉持“走一步，看三步，每年进入新的技术领域”的思路。

也正是在对技术持续地追求之下，成立于2018年的芯联集成，仅仅用了五年多时间边成长为国内领先的汽车芯片公司，业务范畴从晶圆代工延伸至芯片设计服务、模组封装等。截至目前，芯联集成已经内生三大增长曲线，为公司实现高质量发展奠定基础。

第一增长曲线：形成了以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片、模组产线

根据申万宏源研报显示，截至 2023 年，芯联集成已建设完成两条 8 英寸硅基晶圆产线，合计月产能达 17 万片， 6 英寸 SiC MOSFET 产线月产出 5000 片以上。其中 IGBT 月产 8 万片、MOSFET 月产 7 万片、MEMS 月产 1.5 万片、HVIC（8 英寸）月产 0.5 万片。公司 8 英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超 80%。

根据NE时代数据显示，今年前三个季度，中国市场销售的乘用车所待在的功率模块中，芯联集成的市场份额为8.4%，较去年同期增长超500%，市占率仅次于英飞凌及比亚迪半导体等友商。

第二增长曲线：以SiC MOSFET芯片及模组产线为代表

2018年，马斯克拉开了碳化硅芯片在新能源汽车的应用序幕，自此以后高端新能源汽车与碳化硅芯片形成了强绑定关系。随着碳化硅成本的下降，其在新能源市场也逐渐渗透至中端市场，市场前景广阔。

2021年，国内新能源汽车渗透率快速攀升，芯联集成嗅到市场变化，切入到SiC MOS（碳化硅）板块。仅仅过去三年时间，其该板块业务已处于国内领先地位，今年营收将突破10亿元大关。根据NE时代数据，今年前三个季度，国内乘用车SIC功率模块装机量排名中，芯联集成处于第七位，市场占有率为3.6%，装机量同比增长143.4%，距离联合电子、英飞凌等传统大厂的距离并不遥远。

根据公告，公司 CP 良率超 85%，水平全球领先，持续获得国内外主流车厂和 Tier1 的定点。公司的8 英寸 SiC 产品将在明年实现量产，届时该板块业绩将进一步腾飞。此外，芯联集成还通过并购进一步提升碳化硅板块规模。9月4日，芯联集成发布公告称，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。

芯联集成之所以能在短短三年之间，将SiC 产品的出货量做到全国领先，除了有本身产品性能过硬之外，还有在合作模式上的创新。据悉，芯联集成提出了“design win”合作模式，即从设计阶段开始，就与车企进行紧密合作，共创下一代平台。通过该模式，芯联集成可以在项目早期便打入车企供应链，通过与车企的协同合作，不仅可以更快速地推进项目进程，同时可帮助芯联集成锁定订单。

第三增长曲线：高压模拟 IC 平台

随着智能化的推进，每辆汽车的车载芯片会越来越多。中国汽车工业协会提供的数据显示，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

如此多的芯片聚集在一辆车上，共同产生的电量损耗与发热情况需要工程师格外重视。对此现象，芯联集成董事长赵奇认为，未来汽车芯片的发展将会向手机SOC芯片发展历程趋同，集成化是大趋势，单芯片便能够完成完整的电子系统。也正因此，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域的BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工艺进入芯联集成视野。

BCD工艺的优势在于其能够将不同性能的器件集成于一颗芯片之中，同时保持了各器件的优秀性能，简化了制造过程，降低了成本，同时增强了系统的可靠性并减少了电磁干扰。而且，该工艺朝着高电压、高功率、高密度三个关键方向发展，非常契合汽车对于芯片的要求。

不过，BCD工艺存在工艺集成复杂度、热兼容性、掺杂浓度和分布控制、器件隔离、电气特性优化、可靠性和良率等诸多技术难点。所以此前该工艺主要由欧美大厂掌握，国内只能提供普通工艺，在车规、工业级领域进展缓慢。

半导体行业周期性极强的，波动性极大。企业想实现快速发展，跟随市场周期并非良策，主动开发新产品和工艺技术填补市场需求才是正道，也可极大程度避免在中低端的饱和度竞争。而且BCD工艺与芯联集成在车载和新能源领域的布局一脉相承，是非常不错的突破方向。

基于此，芯联集成在多个集成化BCD工艺平台发力，填补国内空白。芯联集成 BCD 工艺已达国际领先，持续研发 90nm 与 55nm 技术。根据相关公告，公司的BCD平台，主要应用于汽车、新能源、高端工控、物联网等领域，为其提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，可提供国内稀缺的BCD120V车规 G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，其应用覆盖车规、高端工控及计算中心领域。目前，公司已经获得多个客户的订单，今年开始陆续供货，预计2025年将有显著的增长。

3、生态打造，产业链协同共进

当企业的规模和技术发展到阶段，扶持产业链发展是必须经历的。于私，通过产业链上下游企业的整合，投资者可以实现资源的优化配置，提高整体运营效率，降低成本，增强市场竞争力；于公，一个良好产业生态货产业集群的出现，对于行业发展的推动或者对社会经济和就业的帮助都极大。特斯拉上海超级工厂及其周边形成的产业集群，台积电所处的新竹科学园区都是极好的样本。

2023年10月24日，芯联集成投资设立芯联动力，创始股东还包括小鹏、上汽、立讯精密、宁德时代、阳光电源等产业链上下游企业旗下投资机构。近期，小米旗下投资机构出资成为芯联动力股东。这也在一程度上反映出，芯联集成的产品和行业愿景打动了小米。

今年9月份，芯联集成正式设立自己的CVC——芯联资本。赵奇表示，“芯联集成希望通过资本的纽带，让芯联与更多的产业方、投资方、建立紧密的战略关系，形成合力，与产业链上下游伙伴联合研发、合作，更好地推动整个产业良性发展。”

芯联动力董事长袁峰此前也表示，中国产业链上的公司在核心设备技术上正在经历替代，但替代不是简单的替换设备，而是需要有整个产业链上的工艺去支撑。“对于供应链来说，我们要去主动寻找那些有机会做国产化、解决卡脖子问题的公司，通过给予采购和工艺的支撑，陪伴这样的公司成长，从小走到大。”

对于国产半导体设备的支持，芯联集成也并非嘴上说说，而是扎扎实实的支持。当芯师爷走访芯联集成工厂时，也发现其工厂内部有诸多国产设备。此前，有芯片工程师向芯师爷表示，相较于海外半导体企业的设备，国产设备最缺的是机会，设备只有在日复一日的运转和数据反馈中，才能不断改进和迭代，并逐渐打破海外设备企业通过时间筑起的Know-How高墙。

在当前外部环境变动的大背景下，芯联集成等企业对于产业生态的打造更具社会效益。