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盖世汽车研究院:AI芯片推动电动汽车智能化提速

15小时前
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AI芯片作为智能汽车的核心技术,在智能驾驶智能座舱车联网等关键领域发挥重要作用,为汽车智能化升级提供了强大支撑。伴随汽车智能化进程的加速以及芯片国产化替代的推进,AI芯片正释放出巨大的市场潜力。

基于此背景,盖世汽车研究院从产业概况、市场分析、发展趋势、重点公司四个维度对智能驾驶与智能座舱AI芯片行业进行研究分析,报告主要内容如下:

本报告核心观点如下

一、产业概况

汽车芯片与其他芯片特点相同,产业链复杂。上游为芯片开发制造的相关软件和设备;中游为芯片设计与制造;下游为应用,为主机厂和Tier 1厂商。同样,国内汽车芯片“卡脖子”技术也集中在上游的EDA软件、核心IP、半导体原材料与设备等领域。此外,由于汽车应用场景的特殊性,智驾与座舱AI芯片开发流程较长,价格昂贵并且车规要求高。

汽车芯片的开发周期较长。由于涉及芯片设计公司、主机厂、芯片代工厂等多方参与,并且开发验证严谨,制造工艺复杂,所以从立项到量产上车需要3-5年。

汽车芯片种类较多,按照功能可以分为10类。其中,大算力的计算芯片价格昂贵,达到3000元以上,其他种类芯片普遍在100美元以下。

智能电动汽车对于芯片的算力、安全性都具有较高的要求。从性能来看,智驾域控AI芯片对于NPU算力要求较高,座舱域控AI芯片对于GPU算力要求较高;智驾域与底盘域对于芯片的安全性等级要求最高( ASIL-D级别),座舱域也有一定要求( ASIL-B/C级别)。

在先进工艺的进展方面,国产厂商的芯片供应存在潜在风险。近期,台积电与三星宣布将暂停向大陆客户供应7nm及更先进制程代工服务。除未披露与未量产企业外,芯擎科技、地平线、小鹏、理想、黑芝麻智能等厂商开发的芯片全部由台积电代工生产,未来7nm及以下先进制程国产芯片供应存在较大不确定。

二、市场分析

近年来,智能驾驶与智能座舱AI芯片市场快速增长。截至2024年9月,智驾域控搭载量、智驾域控AI芯片搭载量、座舱域控搭载量、座舱域控AI芯片搭载量,均达到2022年的2倍左右。

智能驾驶域控AI芯片市场:

从算力级别来,大算力(200TOPS以上)芯片领域,客户更倾向于选择搭载英伟达 Drive Orin-X、华为昇腾610、特斯拉FSD2.0;在中小算力(200TOPS以下)领域,处于“群雄逐鹿”状态,市场格局未定型。

从车型价位来看,20万元以上车型更倾向于搭载英伟达 Drive Orin-X,并且随着价格升高该趋势愈加明显。20万元以下区间主要搭载高通德州仪器AI芯片。

从竞争格局来看,以英伟达为代表的消费电子与科技公司占据59%的市场份额,以地平线、黑芝麻等为代表的国产厂商,开始进入中低端市场,传统汽车芯片厂商逐渐势微。

从热门车企的AI芯片配置情况看来,英伟达成为车企的“热门”选择,进入8家销量前十车企供应链,以华为、地平线、爱芯元智为代表的国产厂商,正在加速国产替代,进入多家热门车企供应链。

从产品布局情况来看,以特斯拉、蔚来、小鹏、黑芝麻智能、地平线为代表的主机厂和新兴创业公司逐步缩小与消费电子与科技公司的算力性能差距,部分产品已达到“旗鼓相当”水准。

智能座舱域控AI芯片市场:

从车型价位来看,高通几乎在全部价位都具备领先优势,仅华为在50-60万区间能与其“平分秋色”,瑞萨电子在低端市场仍旧保留一定竞争力,芯驰等国产厂商开始进入中低端市场。

从竞争格局来看,消费电子与科技公司优势明显,占据86%市场份额,其中高通一家独大,占据67%市场份额,新兴创业公司芯驰科技和芯擎科技在性价比市场开始抢占传统汽车芯片厂商市场份额。

从热门车企的AI芯片配置情况来看,高通进入9家前十车企供应链,且5家是“独家垄断”,AMD独家绑定特斯拉,国产厂商进入奇瑞、吉利等国产汽车厂商供应链。

从产品布局来看,高通的产品性能优势领先明显,新兴创业公司在高制程领域开始打开市场进入量产供应阶段,以比亚迪为代表的车企开始自研座舱芯片。

三、发展趋势

软硬一体化方案有助于节省开发时间提升开发效率,成为芯片公司自动驾驶玩家的热门布局赛道。

在国产化替代领域,智驾AI芯片的中低端领域和座舱AI芯片的低端领域仍将是重点所在。

存算一体技术可以有效提升芯片的功耗比,提升使用效率,是目前国内外厂商的布局热点。

多域融合成为趋势,目前处于行泊融合和舱泊融合阶段,未来将是舱行泊融合阶段,目前多家龙头企业已经进行了产品重点布局,部分产品进入量产阶段。

四、重点公司

1.芯驰科技

芯驰科技在智能座舱AI芯片领域布局完善,产品全面覆盖各个时代的座舱处理器需求,包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,并且在积极引领AI座舱的产品发展。

芯驰科技,量产经验丰富,芯驰X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,覆盖40多款主流车型。

2.地平线

地平线凭借自研BPU架构、软硬一体解决方案、开放性的技术平台,建立了业务竞争优势,最新发布的征程6系列已经获得多家意向客户。地平线的产品获得了庞大的客户群体的认可,核心客户覆盖OEM、主机厂、Tier1厂商等。

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