国家大基金再投一家EDA独角兽企业，今年第四家！

继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后，近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业——行芯科技。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1％。

行业数据显示，与高速发展的市场规模相比，在上百项EDA细分单点工具中，我国目前还有大约40％的工艺空白有待国产化软件填补。国家大基金的本轮入局，有望带动EDA产业国产化发展更进一步。

今年第四家，国家大基金入股行芯科技，持股比例7.27％

天眼查App显示，近日，行芯科技发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币，同时，部分主要人员也发生变更。

据悉，大基金二期出资额约为70.3万元，持股比例7.27％。公开信息显示，行芯科技总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，其致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标。其曾主导多款主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。目前该公司已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟。

据公开资料显示，行芯科技的创始人贺青本科毕业于浙江大学竺可桢学院，博士毕业于美国普渡大学。贺青先后就职于Broadcom、Oracle等公司。贺青曾获Intel资助，在先进工艺EDA前沿技术上获得开创性突破。

另外，在近日浙江省发展和改革委员会下发了《省发展改革委关于2024年拟认定省工程研究中心的公示》中，行芯成功获批“集成电路EDA签核浙江省工程研究中心”。该工程研究中心致力于打造业内首个统一数据底座签核工具链，涵盖寄生参数提取，EMIR分析，功耗分析，多物理场耦合分析等多款EDA工具，实现国产替代，填补国内空白，达到国际领先水平。今年6月，行芯更是蝉联了2024杭州独角兽和准独角兽企业榜单。

在此之前，国家大基金体系资金还先后入股了深圳鸿芯微纳、全芯智造及九同方。

今年9月4日，深圳鸿芯微纳发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金一期”）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。其中，国家大基金一期对深圳鸿芯微纳技术有限公司的持股比例为38.74%，认缴出资4.96亿元。

据官网显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年，是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署，打造完整的全流程集成电路设计国产数字EDA平台，实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。

今年7月，国家大基金二期战略入股全芯智造，成为公司第三大股东。认缴出资额2057.61万元，持股比例11.11％。工商信息显示，该公司成立于2019年9月，注册资本1.85亿元人民币，总部位于合肥。该公司由国际领先的EDA公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立，公司以推动中国先进制程开发和量产进程为己任，目标成为全球集成电路制造EDA的领导厂商。

据该公司官网，全芯智造的创始人、CEO为倪捷，其在半导体领域有超过16年经验，此前曾在EDA领域的国际龙头公司Synopsys担任中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA；还曾于中国台湾上市公司世芯电子任职COO，负责公司的全球销售、市场和全产业运营。

股权穿透显示，倪捷目前共计持有公司12.3%的股份。全芯智造另外两大重要股东则是武岳峰科创，以及华大半导体。前者仅通过北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）这一只基金，就持有了公司13.5%的股份。武岳峰科创的创始人潘建岳，同时是全芯智造的董事长。值得一提的是，潘建岳也是另一家知名国产EDA厂商合见工业的董事长。华大半导体则持有公司11.97%的股份。

九同方方面，今年4月国家大基金二期通过C轮融资入股，融资额未披露，持股占比为7.781%，跻身九同方第六大股东。目前华为哈勃投资是其最大股东，持股比例为11.12%。

其官网显示，九同方成立于2011年，是一家专注于IC设计服务的EDA公司。除武汉总部外，九同方还在上海、深圳、硅谷等地设立研发中心，200多名员工中近8成都是研发人员，在电磁仿真领域的多款EDA产品达到了世界最高水平，为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。

据悉，自九同方成立后的十年里，三位联合创始人湖北籍硅谷博士万波、曾在美国巨头公司任职的刘民庆博士以及曾在中国软件企业工作李红潜心研发，至2021年，九同方填补国产空白的射频EDA软件面世。截至目前，对标行业龙头射频EDA工具链的全部9项工具，该公司已推出6款成熟产品，其研发的电磁场仿真工具eWave支持7nm工艺和仿真频率1000GHZ，领先国内其它类似工具。还有3款正在研发，预计在2025年完成射频领域工具链的高水平国产替代。

科创板日报统计，九同方迄今共获三轮融资：2020年8月，完成上海国际集团旗下的金浦投资、新潮集团的天使轮融资；同年12月，哈勃投资联合深创投、明势资本、云启资本对其进行了A轮注资，值得注意的是，这是哈勃旗下首家EDA领域的被投公司；2022年年底，哈勃投资再次出资，联投方包括长江产业基金、华融越信基金等。至此，哈勃投资跻身九同方最大股东，持股比例为11.1157%。

据中国光谷披露，在东湖高新区，九同方已与飞思灵微电子等多家本土厂商建立合作，并与越来越多的中小企业构建起产业生态。2023年9月，九同方与九峰山实验室及多家企业、科研机构联合发起中国光谷多物理场EDA创新中心，围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等，聚集各方力量，协同全国产业链，助力解决国产EDA“卡脖子”问题。并且华大九天官宣与九同方达成战略合作，共同致力于打造国产射频电路与电磁场协同仿真设计解决方案。

国产EDA龙头企业三季度发展如何？

从全球范围来看，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA）是全球EDA行业的领头羊，占据了全球主要的EDA市场。我国华大九天、概伦电子、广立微等EDA行业的主要参与者，目前主要处于全球第二梯队中。目前多家龙头企业已披露三季度最新财报，且近期公布了最新技术进展。

华大九天在今年三季度的营收继续保持增长态势，公司实现营收2.99亿元，同比增长27.69%，环比增长30.14%。然而其尽管营收增长，但归母净利润却大幅下降，2067.41万元的数字同比下降76.40%，环比下降31.56%，市场猜测这可能与公司加大研发投入、市场竞争加剧、成本上升等因素有关。三季度华大九天持续加大研发投入力度，其研发费用1.93亿元，同比增长40.40%。

公开资料显示，目前华大九天已从模拟电路扩展到射频存储、光电等领域，实现了全定制EDA工具的全覆盖。在数字电路领域，其接近全流程布局，仅差布局布线工具，预计在明年补全。总体而言，华大九天在模拟、数字电路和晶圆制造等领域的工具开发取得进展，但在数字电路和晶圆制造工具方面仍需完善，该公司披露计划通过内生增长和外延并购补充。

概伦电子今年Q3实现营收8310万元，同比增长19.34%，实现归母净利润-1628万元，归母扣非净利润-2441万元。2024年前三季度公司实现营收2.79亿元，同比增长25.74%，实现归母净利润-5716万元，归母扣非净利润-4337万元。

在其财报数据中，三季度公司来自境内的收入为1.92亿元，同比增长39.85%，快于公司整体营收增速，境内业务营收占总营收比重也达68.85%。产品方面，前三季度概伦电子来自EDA软件授权的业务收入为1.92亿元，同比增长42.27%，占主营业务收入的68.81%。

目前概伦电子则在制造类EDA中已基本覆盖工艺平台开发阶段的全部环节，还在设计类EDA中推出了泛模拟电路全流程工具，有望在行业自主可控的背景下实现生态壁垒的突破，实现跨越式发展。9月，该公司发布了掩膜版自动化设计平台FAR™和先进的光刻工艺仿真工具FabLitho™，扩展了公司集成电路制造类EDA产品品类；同月，公司NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO26262TCL3和IEC61508T2的官方认证。公司还全新发布了新一代半导体参数分析仪FS800™和应用驱动的电性参数测试软件LabExpress™。

广立微前三季度实现收入2.87亿元，同比增长12.2%，归母净利润770.97万元，同比减少84.9%，扣非归母净利润333.42万元，同比下降112.6%，目前该公司研发投入加大，据悉前三季度广立微研发费用达2.0亿元(同比+37.7%)。产品品类不断扩充。

在EDA软件方面，2024年DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入;可制造性设计(DFM)工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，以AI/大模型赋能设计与制造;半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS等产品已取得规模订单;半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造。