华邦电子携手生态合作伙伴，共塑存储产业新未来

在数字化浪潮的推动下，全球电子产业正经历着前所未有的变革。随着人工智能（AI）、物联网（IoT）和边缘计算技术的快速发展，对于存储解决方案的需求也在不断增长和演变，同时也对存储器件提出了更高要求：更大的存储容量和带宽、更低的功耗、更高的安全性等。

在此背景下，华邦电子作为全球领先的存储解决方案供应商，凭借其在存储领域的深厚积累和技术创新，正与业界巨头紧密合作，共同探索新的市场机遇，推动产业的创新与发展。华邦电子与莱迪思的合作涵盖了多个层面，从产品规格的设计阶段开始，到软硬件的适配，再到市场的共同推广，双方的合作深入而全面。

携手业界合作伙伴共推行业创新发展

近期，为深入分享华邦与生态合作伙伴的创新成果，华邦电子与莱迪思在上海举行了联合技术论坛。在联合技术论坛上，双方对嵌入式视觉和边缘AI领域的发展进行了深入探讨。作为全球出货量排名第一的FPGA供应商，莱迪思表示，其所有FPGA产品均需外部闪存来启动，全面兼容华邦的闪存。此外，对于需要高速吞吐量的中端AVANTE系列FPGA产品线，莱迪思已在设计中集成了华邦的Octal NOR闪存。

值得关注的是，莱迪思的许多FPGA产品均需采用良品裸晶圆（Known Good Die，KGD），莱迪思已经在MachX05产品上集成了华邦的KGD，并正在进行市场推广。莱迪思正在使用华邦的KGD开发两项全新多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）项目。

莱迪思表示，“莱迪思和华邦电子建立了高效协同的合作关系，共同为全球工业、物联网和汽车等大规模应用领域的客户提供支持。全球客户能够轻松实现华邦闪存与莱迪思全系列FPGA的无缝设计集成。”

华邦电子产品总监朱迪表示：“我们与包括莱迪思在内的SoC厂商的合作，开始于较早的阶段，而且合作很深入。不是在产品面世后才开始共同参与市场推广，而是在产品定义阶段双方的合作就已经开始，我们会了解他们下一代产品所需的存储类型、目标市场、存储容量及带宽要求。”

华邦电子产品总监朱迪

华邦电子的优势

华邦为全球少数同时拥有内存及逻辑集成电路之自有产品及技术的公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，致力于提供全球客户全方位集成电路产品及解决方案服务。公司聚焦利基型内存市场，专注于提供高品质的闪存（Flash）和内存（DRAM）产品，研发不同接口类型的中低容量新制程、新产品满足客户多样化需求和差异化增值。

华邦电子DRAM产品组合与定位

首先，华邦电子在制定产品规划时，会参照行业领导者的产品方向和技术需求。莱迪思在FPGA领域内拥有领先地位，而华邦电子密切关注这些合作伙伴对于下一代存储产品的规格需求，并根据他们的需求在产品开发过程中进行规格匹配。

朱迪表示：“此外，主控厂商在定义产品时便会考虑存储需求，如果市场上现有产品无法满足，会寻求存储厂商来合作开发新产品。所以产品的规格是通过双方沟通交流来确定的，而不是直接采用现有产品，因为应用的发展日新月异，许多创新产品往往是从无到有。”

值得指出的是，对于客户来说，华邦电子与莱迪思等合作伙伴的技术合作也非常必要。华邦电子与主控厂商会有一些共同客户，共同参与客户推广活动，客户乐于见到主芯片与存储厂商之间的紧密协作。所以在获得莱迪思的方案时，已预先集成了华邦电子的产品，且软硬件均已调试完毕、可靠性及各项测试都已完成，客户就无需花费额外的人力物力投入，实现产品的快速上市。这种生态系统层面的合作，不仅意义重大，也为客户创造了极大的价值。