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近日，国内又有4家SiC企业完成新一轮融资/贷款，合计金额达数亿元：
阿基米德半导体：完成数亿元融资
11月26日，据“合肥高投”等消息，阿基米德半导体已正式完成数亿元战略轮融资，由阳光电源领投，仁发投资共同出资。目前，阳光电源持股比例为10.1695%，在股东中排名第三。
据悉，本轮融资主要用于优化产品线布局，推动新产品研发及生产线扩建，对阿基米德半导体全面扩大竞争优势、完善产品线布局、快速增加市场投放量等也同样至关重要。
官网资料显示，阿基米德半导体（合肥）有限公司成立于2021年6月，主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能及充电领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。截至目前，自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块(包括DCM、TPAK、DSC)产线。
桑德斯微电子：获得千万级别贷款
11月21日，据“上海银行同业”透露，得益于上海银行的千万级别科技贷款，桑德斯微电子完成了原料及设备的采购，让二期工厂及新生产线顺利投入运营，订单也得以按期执行。
据悉，桑德斯微电子在现有原硅基产品得到广泛认可后，准备进一步创新研发并布局碳化硅产品生产线，从而面临不小的资金压力。据桑德斯微电子财务总监伏远河透露，上海银行给予了他们最大的帮助，令新产品提早三个月打入了国内外市场，目前两批总计约4000万元的货物已顺利运往海外。
官微显示，桑德斯微电子成立于1997年，是一家中美合资、集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业，其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。
东尼电子：申请银行融资
11月27日，东尼电子发布《关于控股子公司为公司提供担保的公告》，其中透露，因经营发展需要，他们向湖州吴兴农商银行申请了融资。
具体来看，东尼电子旗下子公司湖州东尼半导体科技有限公司与吴兴农商银行签订《最高额抵押合同》，以部分机器设备作为抵押财产，在2024年11月26日至2027年11月25日的融资期间内，为吴兴农商银行向东尼电子最高融资限额为折合人民币6400万元的所有融资债权提供最高额抵押担保。
值得关注的是，今年9月，据浙江省开发区研究会透露，湖州东尼半导体科技有限公司的碳化硅扩产项目已完成备案，接下来，他们将利用5期厂区厂房，扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目。
忱芯科技：完成B+轮融资
11月19日，据企查查透露，忱芯科技已完成B+轮融资，投资方为国投创业、融汇资本。截至目前，忱芯科技共获得5轮融资，融资规模或超3亿。
官网资料显示，忱芯科技（上海）有限公司成立于2020年1月，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供测试解决方案。产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节。
其中，SiC功率半导体测试系统产品包括：晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、双极退化测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、连续功率测试系统等。
