Ibiden完成玻璃芯板制作并送样美国AI客户测试

11月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。

根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。目前完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成，以适应AI芯片的封装需求。

至此，全球前五大基板厂商——台湾欣兴、韩国SEMCO、日本Ibiden、奥地利AT&S、台湾南亚PCB均已完成玻璃芯板的前期研发，为后续量产做好了储备。

为满足英伟达的饥渴，Ibiden 正在扩大其IC封装基板的产能，尤其是针对生成式AI的高性能产品。到2025年3月，Ibiden对设备的投资金额预计将达1850亿日元(约合90亿人民币)，主要用于其岐阜县的工厂建设，该厂主要生产IC封装基板。

大野工厂聚焦生产AI用封装基板，将在未来一年内完成设备调试，预计于2025年下半年进入量产阶段，2027年面运营预计将在2027年后。河间工厂生产通用服务器用封装基板，预计2026年投产。

免责声明：本文独家调研。如您有赞助广告，或有文章投稿、人物采访、领先的技术或产品解决方案，请发送至support@fsemi.tech。