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01、 比亚迪 半导体
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务。
前不久，比亚迪半导体的第二代车规级非负温度系数FRD产品获奖了。
比亚迪半导体自主研发的快恢复二极管，具有非负温度系数、高频率、高电压、大电流、低损耗和低电磁干扰等优点，广泛应用于电力电子电路中，在功率模块中与绝缘栅场效应晶体管（IGBT）配合使用，通常工作在高频高压及大电流工况下，起到反向恢复续流的作用，是电力电子电路中非常关键且不可或缺的重要器件之一。
采用复合发射极技术和局域寿命控制技术，使该FRD的正向电压具备近正温度系数特性，有效避免多颗芯片并联情况下不均流问题，改善电流集边效应和反向恢复软度，在提升芯片电流密度的同时保障了芯片鲁棒性。
本产品作为首款国产大批量装车应用的车用FRD产品，已应用于比亚迪多款车系，出货量位列国内前列。该产品经过多年市场认证，有丰富市场应用经验，售后表现优异。
02、 华润微电子
公司于2020年2月27日登陆科创板，成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，主营产品有SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOSFET与SiC模块等，用于新能源汽车用OBC、DCDC、主驱、车身、空调压缩机等。
例如650V超结MOSFET CRJQ41N65GCFQ，该产品基于华润微自有的8寸多层外延工艺平台开发，对标国际领先品牌主流产品，同时具有自有专利的新型设计，增强了器件的抗冲击能力，产品可靠性高，鲁棒性好，并通过了AECQ101可靠性考核。
产品基于华润微自有8寸/12寸制造平台，年产能折8寸近25万片/年，可有效保障供货。该产品自上市以来已在多家客户稳定供货，大批量应用于新能源汽车OBC。
03、 瑶芯微电子科技（上海）
瑶芯微电子科技（上海）有限公司主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。
主要应用领域为：消费类和工业类以及车载的功率器件应用（比如手机快充，工业开关电源，光伏储能逆变器，车载OBC，主驱逆变，各类工业/车载电机和BMS 应用）以及消费类电子市场、医疗与工控领域的MEMS传感器产品和信号链IC。目前已上车200W台。
04、 三安半导体
是三安光电的全资子公司，主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延、车规级SiC功率模块代工等，核心性能及可靠性符合行业高品质标准，SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。
三安半导体推出的第三代碳化硅二极管的综合性能达到世界领先水平。通过独有的源区设计方案，实现了高电流密度，并申请专利保护。同时优化芯片结构，解决HV-H3TRB可靠性问题，大大推进了碳化硅二极管在光伏，汽车等领域的推广。第三代碳化硅二极管累计出货已超过10kk。
05、 中晶新源 （上海）
上海中晶新源（上海）半导体有限公司成立于 2017 年，总部坐落于上海临港。聚焦研制国际领先功率芯片，主要从事高效能高可靠功率半导体的研发设计、先进功率封装研发制造、市场销售和应用服务。
产品聚焦新一代车规级 SGT 全电压系列 (对标世界第一，中低压Si-MOSFET最前沿技术)、高压 SJ-MOSFET 650V 系列 (对标世界第一, 高压Si-MOSFET领先主流技术)、小信号及新一代整流器 SGR、车规级 MOSFET、IGBT 单管及模块(对标世界前二大)，并扩展至车规级 IGBT 、功率 IC、宽禁带半导体 GaN 和 SiC MOSFET 等。
SMT4005AHPQ (40V 新一代SGT技术, PDFN5060-8L封装)
1. 国际认证：通过No.1检验机构SGS严苛的AEC-Q101认证，全球客户认可。2. 技术领先：采用Si-base中低压最领先SGT技术，明显降低导通与开关损耗，全方位提升系统效率。3. 性能优势：与欧美大厂对标产品相比，导通阻抗3.9毫欧领先10%，FOM值优15%，进一步提升产品竞争力。4. 应用优势：紧凑型贴片封装，175°C 高结温，高效率、高功率密度，更低功耗、更低温升；低 Crss/ Ciss 比例，优化 EMI。5. 更安全：BV 高耐压冗余设计，标准驱动防止误开启；100%雪崩测试，宽SOA，抗冲击能力强。6. 高可靠： 安全冗余设计，为汽车品质而生；芯片保护层Polyimide结合封装最佳化匹配，有效提升热应力与离子污染防护。7. 应用广泛：适用于新能源汽车及传统汽车电子水泵，油泵，天窗，车窗，电动尾门，电动座椅，车载电源等领域客户。
06、 士兰微半导体
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
公司目前的产品和研发投入主要集中在功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
SVGQ041R3NL5V-2HS：Silan推出的该典型参数LVMOS，满足国内新能源汽车领域各细分应用需求。1. 190A，40V，Rds(on)_max=1.3mΩ@Vgs=10V2.采用士兰LVMOS工艺制造3.低栅极电荷、低反向传输电容4.开关速度快5.可用于增强光学检测的可润湿侧翼6.无铅管脚镀层
SGM600PB12B3BTFM_T：Silan推出的该典型参数的IGBT模组，媲美国际一线品牌厂商性能，已用于国内知名品牌高端新能源车型。1.支持850V电压，输出电流350-400Arms工况2.采用士兰精细沟槽 FS-V 技术自主开发3.高电流密度、低饱和压降、高阻断电压4.采用Si3N4 AMB绝缘陶瓷基板，椭圆pinfin 进一步模组降低热阻
07、 宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司成立于2006年，主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售，主营产品有IGBT、VDMOS、FRED等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。2021年，宏微科技成功上市科创板。
MMG600V120X6RS适合汽车800V平台电驱控制器；MMG280VD075X6T7适合1.5L增程器70KW GCU。采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。
08、 晶源健三
深圳晶源健三成立于2009年，并且已获得村田、松下、安费诺等著名元器件授权代理。
提供sic驱动器的全方位技术支持，可以为模块样品提供基础应用测试服务，加快客户验证进度，提供与客户应用同等条件的测试数据，增强模块技术推广中的参数可信性。
09、 平伟实业
重庆平伟实业股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。平伟开发的“双面散热DFN5*6封装40V N-MOSFET车规产品”已取得第三方实验室AEC-Q101车规认证证书，确认了国内领先的地位，开创了国产双面散热车规器件的先河。
推出的150A,40V，0.8mΩ AECQ101 Qualified N-MOSFET，PWDC008N04ESQ实现了如下技术目标： 1、替代进口品牌DFN双面散热MOS产品。相比常规DFN封装，热阻降低20%，封装电流提升15%以上。 2、性能达到国外Uxx系列，Oxx系列汽车级产品水平。 3、应用于汽车EPS（电动助力转向系统）：DFN5*6双面散热，电压BVDSS=40V，最大导通电阻Rdson，max=0.79mΩ，电流ID=150A，可对标国外TPWR7904PB。
10、 中车时代
中车时代的750VS3+系列IGBT模块，使用中车自主设计、制造的IGBT+FRD芯片，满足新能源汽车对功率半导体的高性能、高效率、高可靠性要求。该系列产品自2019年推出以来，目前已迭代升级推出V1.0、V2.0、V3.0等多代产品，电流等级覆盖750V/450A~1200A，适用功率范围覆盖90kW~200kW+。中车750VS3+系列IGBT模块，已批量装车于多个国内主流新能源车型，累计装车超过150万台。
