隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研隆利科技在玻璃基板方面的技术积累和市场布局，期待使其能够提供高质量、高性能的玻璃基板产品，满足半导体芯片封装对材料的高要求。

此外，玻璃基板在封装过程中能够提供稳定的支撑和保护，确保半导体芯片的性能和可靠性。隆利科技已经开发出适用于不同芯片封装需求的玻璃基板产品，并具备大规模生产的能力。

然而，半导体芯片封装是一个复杂且要求严格的过程，需要确保封装材料与芯片之间的良好匹配和兼容性。因此，隆利科技在将玻璃基板应用于半导体芯片封装时，还需要与芯片制造商进行紧密的合作，以确保产品的质量和性能达到要求。

综上所述，隆利科技在玻璃基板方面的技术和产品具备用于半导体芯片封装的潜力，从行业趋势来看，公司玻璃基板量产时间或定在2026-2028年间。

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