芯耀
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11月24日消息，日本显示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）预计将连续第 11 年净亏损后，计划从显示器战略转向半导体封装基板和 AI 数据中心等增长领域。
根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》调研，尽管JDI的销售成果与预期存在偏差，但公司理性看待显示业务。由于全球供应过剩，显示器行业在结构上持续盈利面对挑战。为此，JDI将把其核心功能部署到3个新的业务领域，所有具有显著增长和利润潜力的大型市场，以及由于JDI具有提供客户价值和参与增长和盈利能力的附加能力：
在先进半导体封装领域，向更大的基板尺寸的转变，玻璃基板的采用和对高密度布线的能力，对JDI来说是一个重要的优势机会。JDI可以使用现有的TFT背板工艺生产半导体封装玻璃基板（GCS），线宽线距可从现有L/S=5/5 um 进一步精细加工 2/2um至0.9/0.9um，并使玻璃基板具备更大的尺寸和更低的成本。JDI具备玻璃基超高分辨率显示能力（ASP），JDI目前正在与多个半导体行业的合作伙伴进行讨论，以共同追求ASP。今年6月，苹果公司获得了JDI玻璃芯基板（GCS）OLED技术旨在用于 Vision Pro。
痛定思痛，化险为夷，我们期待JDI，超越显示，开启芯光，其战略的结构性转型已经开始进行，JDI预计将在不久的将来发布几份相关声明。
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