传美国HBM禁令12月6月发布，明年1月2日生效

消息人士向芯片说IC TIME透露，美国商务部工业与安全局（BIS）计划于12月6日发布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。

芯片说IC TIME首席分析师黄凯指出，目前，HBM被SK海力士、三星、美光垄断，SK海力士几乎将所有HBM产能分配给科技巨头客户；美光是美国企业，无法向中国大陆出售HBM，所以三星目前享受中国大陆大部分HBM订单，如果美国HBM禁令生效，将对三星中国HBM业务造成重大冲击。

美国商会说，预计12月将宣布另一项限制向中国出口人工智能（AI）核心半导体高带宽内存（HBM）的法规。拜登政府在整个任期内加强了对中国在半导体、人工智能等高科技领域的遏制措施，首先宣布实施强有力的出口管制，以阻止先进的半导体设备和技术向中国转移。

路透社11月22日（当地时间）报道称，拜登政府计划在11月28日内宣布新的半导体相关出口限制措施，对200家中国半导体企业实施额外制裁。

美国商会发给其会员的电子邮件称，该规定的出台预计将导致多达200家中国半导体企业被列入“贸易限制名单”。被列入贸易限制名单会阻止与大多数美国公司的交易。知情人士还报道称，新规中可能会包含对向中国销售半导体制造设备的限制。

芯片贸易商向芯片说IC TIME透露，受地缘政治影响，近半年来，美国客户几乎不从中国厂商购买芯片，北美芯片订单几乎为0。

截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国有1012个，占总数的26.1%。