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近日，“行家说三代半”发现，国内外有不少SiC企业在产品交付&订单上有新进展，包括至信微电子、粤升半导体等：
至信微电子：SiC产品大批量出货
11月18日，至信微电子在官微宣布，他们的 2200 伏系列SiC产品已经获得了光伏领域众多客户的青睐，收获了大量订单，同时也顺利通过了多个头部客户的严格验证。
据了解，至信微推出的2200 伏产品具有以下优势：在性能上，其击穿电压高达 2600 伏，能够满足更为苛刻的高电压应用场景需求，并且支持 15 伏驱动电压。在产品广度上，其提供从 1 欧姆到 16 毫欧的多种内阻选择，可充分满足多样化的市场需求。
目前，至信微电子还联合多家合作伙伴，如杭芯科技、达迈科技、红炬科技、众隆源等，在光伏及储能行业的多个项目中，积极推进 2200 伏系列产品的全面应用和推广。
粤升半导体：SiC设备大批量出货
11月18日，粤升半导体在官微透露，他们于今年9月实现了SiC 外延设备的大批量出货。
据悉，粤升半导体自主研发的SiC 外延设备，已在客户端连续稳定运行近两年，生长的SiC 外延片质量达到国际先进水平，特别是能够满足厚膜以及3C晶型的外延要求。此批出货设备在第一代外延炉基础上做了进一步优化设计，具备生产高质量、高稳定性的外延片生产能力。
资料显示，粤升半导体成立于2021年，聚焦第三代半导体SiC产业链中的晶体生长和外延设备，2022年首台SiC外延设备研发成功，2023年首批液相法SiC单晶炉完成研发并交付客户。
中导光电：获得8吋SiC订单
11月20日，中导光电在官微宣布，他们成功获得了国内功率半导体头部客户的8吋SiC晶圆缺陷检测设备的订单。
据了解，相较于6吋SiC晶圆，8吋SiC晶圆的尺寸增大，对制造和检测过程中的精度与工艺要求更高。对此，中导光电推出的晶圆缺陷检测设备可以为SiC芯片制备产线提供全工艺过程缺陷检测，在晶圆表面纳米级缺陷检测方面达到更高的精确度和更复杂的工艺水平。
官网显示，中导光电设备股份有限公司创立于2006年，是一家半导体工业高端自动光学检测设备专业公司，其产品以半导体芯片检测为前导，以平板显示检测为基础，以光伏电池片/硅片检测为补充，其集成电路检测设备产品覆盖“无图形”和“有图形”晶圆检测应用领域，检测灵敏度达纳米级，已成功进入客户产线。
CVD Equipment：8吋SiC设备出货
11月13日，CVD Equipment 在官网公布了2024 年第三季度财务业绩及业务进展，其中透露，他们的第一台 PVT200™ 系统已经在第三季度出货。
对此，CVD Equipment 总裁兼首席执行官 Manny Lakios表示，SiC 市场一直保持相当活跃的状态，产能过剩持续存在，晶圆价格不断下降，SiC 晶圆生产商正在迅速转向 200 毫米生产以保持竞争力。
此次交付的设备来源于他们在今年第一季度收到的SiC 200 毫米长晶设备订单，目前，已经有第二个客户正在评估该设备性能。
据了解，CVD Equipment 在该季度的营收为 820 万美元（约合人民币0.59亿），同比增长 31.4%，主要由于 CVD 设备系统等收入增加。目前，他们一共推出两款长晶设备：PVT150™、PVT200™，分别用于6英寸、8英寸晶锭生长。
