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上周末参加了求是缘半导体联盟2024年会，参加这次展会我最直观的感受是，曾经风光无限的IC设计行业正在逐渐边缘化，而设备和材料领域则持续升温。这一变化不仅反映了中国半导体产业从过去的过热状态逐渐回归理性，更预示着整个行业正在经历一次深刻的结构性转变。
在会议现场，最引人注目的是发言嘉宾和参展商的构成发生了明显变化。往年常见的IC设计公司代表几乎销声匿迹，取而代之的是来自设备和材料厂商的声音。这种转变绝非偶然，而是整个行业发展态势的集中体现。
我作为IC设计公司的人在会场甚至会感到一丝尴尬，周围不是卖设备卖材料的，就是卖各种配件给设备商的，投资人们也是大谈特谈专精特新某某设备公司即将上市之类的话题，而在IC设计的专题会场，周围的观众们似乎都是奔着想卖给IC设计公司东西目的而来的上游供应商，比如卖IP、EDA、测试工具的公司居多，身边基本上没有IC设计的同行可以交流，挺遗憾的。
近年来，IC设计公司面临着前所未有的挑战。科创板和北交所不断提高上市门槛，要求企业必须达到更高的盈利水平。这种变化使得许多依赖融资维持运营的创业公司陷入困境。与此同时，市场竞争的加剧导致产品价格持续下跌，进一步压缩了企业的利润空间。
数据显示，2023年国内3451家芯片设计公司中，年收入不足1000万元的企业占比高达55.35%，这个数字令人震惊。即便是已经上市的108家企业中，亏损比例也达到38.9%。这种状况直接影响了资本市场的信心，导致投资机构纷纷转向其他领域。
与IC设计行业的低迷形成鲜明对比的是，半导体设备和材料领域展现出强劲的发展势头。这种变化既有政策导向的因素，也反映了市场的理性选择。国家大基金三期预计投入270亿美元，主要支持设备和材料领域的发展，这一举措进一步强化了行业发展的方向。
设备材料领域的特点在于，其技术壁垒更高，研发周期更长，但一旦突破就能形成持久的竞争优势。这与IC设计行业容易陷入同质化竞争的特点形成鲜明对比。从全球产业链的角度来看，日本在半导体衰落后仍然保持着材料领域的优势地位，这给中国半导体产业发展提供了重要启示。
纵观全球半导体产业发展史，类似的转折点并不罕见。上世纪80年代末，日本半导体产业经历了从全盛到衰退的转变；90年代末，台湾地区实现了从设计向制造的转型；2000年代初，韩国则通过产业整合确立了在存储器领域的优势地位。这些历史经验都说明，产业转型往往伴随着阵痛，但也蕴含着新的机遇。
特别值得关注的是MCU领域的发展历程。全球MCU市场经过多轮整合，最终形成了瑞萨、NXP、英飞凌、ST四大巨头主导的格局。这种高度集中的市场结构既保证了行业的稳定性，也为技术创新提供了持续动力。国产IC设计公司在低端领域的确已经足够过剩并且内卷，产业整合和退出成为了行业主旋律。
在这轮调整中，技术出身的创业团队面临着严峻考验。许多企业在早期融资时签订了对赌协议，随着业绩承诺期限的临近，这些条款可能成为压垮企业的最后一根稻草。有的创业者选择与投资机构对簿公堂，有的选择远遁海外，甚至有人不得不转行谋生。
这种现象反映了中国半导体创业生态的一个深层问题：过去十年，大量资金的涌入虽然促进了行业的快速发展，但也带来了产能过剩和恶性竞争。当市场趋于理性时，那些缺乏核心竞争力的企业自然会被淘汰。
展望未来，IC设计行业的发展将呈现以下特点：首先，行业整合将加速进行，头部企业的市场份额将进一步提升；其次，技术创新将成为企业生存的关键，简单的产品模仿已经难以维系；最后，企业需要更加注重现金流管理，建立健康的商业模式。
对于仍在坚持的创业团队，以下几个方面虽然是废话，但聊胜于无：
首先，要深入了解目标市场，避免盲目追求规模扩张。成功的企业往往是在细分领域建立起独特优势，而不是试图覆盖所有市场。
其次，要强化研发投入，但必须有所侧重。在资源有限的情况下，集中力量突破关键技术比面面俱到更有意义。
再次，要积极寻求产业链协同，无论是与上游供应商还是下游客户，都要建立稳定的合作关系。
最后，要建立合理的财务预期，避免过度依赖外部融资。真正有价值的企业应该能够通过经营创造现金流。
对于整个行业而言，这次调整虽然带来了短期的阵痛，但长远来看是有益的。它将促使行业回归理性，淘汰过剩产能，为真正有实力的企业创造更好的发展环境。同时，设备材料领域的崛起也将为中国半导体产业链的完整性提供重要支撑。
经历过这个寒冬，活下来的企业必将更加强大。正如严冬过后必迎春天，当下的调整期也将为下一轮发展积蓄力量。对于中国IC设计产业来说，这不是终点，而是新的起点。在这个过程中，我们需要的不仅是勇气和毅力，更需要智慧和耐心，用理性和专业的态度面对未来的挑战。
