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作为智能汽车的“中枢大脑”，智能驾驶芯片的性能上限，将直接决定一辆车的智驾水平上限。
在智驾芯片市场，早期一度由Mobileye、英伟达等外资巨头占据主导。过去两年，伴随着智能驾驶在国内的快速发展，驱动国内智驾核心产业链不断成熟，在智驾芯片领域，也涌现了一批本土玩家，争相驶入智能驾驶核心竞技场。
据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库显示，今年1-9月，国内智驾市场累计前装标配域控芯片超348万颗，其中国产方案占比已经达到18.5%，相较于前两年占比提升明显。
国产芯片份额稳步提升的同时，伴随着高阶智驾持续演进，不断对关键芯片提出新的功能诉求，当前仍有一批新玩家相继入局智驾芯片自研，其中不乏头部车企和智驾Tier1。那么，在外资巨头持续占据绝大部分市场份额的严峻形势下，智驾芯片市场留给新玩家的机会还有多大？
智驾SoC百花齐放，自主表现亮眼
近日，小鹏汽车宣布分车型启动芯片升级众筹。其中在智驾板块，针对部分车型，小鹏汽车计划将原本的单Orin 升级为双Orin，以支持城市NGP、AI代驾等高阶智驾功能。
小鹏汽车这一举动，就充分体现了智驾芯片对于提升整车智能驾驶性能的重要性。
于智能汽车而言，目前普遍认为，自动驾驶系统的智能化水平主要由其算法与算力共同决定，另一个核心要素则是数据。而支撑先进自动驾驶算法和强大算力的核心基石，正是底层硬件平台，即高性能智驾芯片。
因此，除了传统汽车芯片供应商，近年来诸如英伟达、高通、英特尔等消费电子芯片巨头，以及地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等新兴创业公司，都争相涌入了智能驾驶芯片赛道，以期在蓬勃发展的智驾市场脱颖而出。
而在终端市场，整车厂们更是围绕智能驾驶掀起了激烈的算力“军备竞赛”。
发展到现在，国内智驾芯片市场已经呈现多元化竞争格局，其中本土玩家，虽然整体起步相对较晚，亦开始逐渐崭露头角。
具体来看，目前智驾芯片赛道整体上仍然由外资巨头占据绝大部分市场份额。比如在域控领域，据盖世汽车研究院配置数据显示，今年1-9月，外资芯片方案市占率继续超过了80%，其中仅英伟达和特斯拉合计市场份额就超过了65%。
图片来源：盖世汽车
1-9月，英伟达Orin-X和特斯拉FSD芯片在智驾域控市场前装标配量分别为131.5万颗和34.3万颗，对应市场份额分别为37.8%和26.7%，在国内智驾域控芯片市场依次占据前两席。而在去年，该市场曾长期由特斯拉占据首位。
另外，Mobileye、德州仪器、高通等也均在国内市场占据了一定的市场份额，前三季度市占率依次为7.3%、3%和2%。特别值得关注的是高通，得益于集中式E/E架构以及舱驾融合的发展，其8295芯片今年已先后搭载于零跑C01、C10、C11和C16等多款车型上市，在智驾市场逐步占据一席之地。
而在前视一体机市场，则以Mobileye和瑞萨电子占据绝大部分市场份额。据相关统计数据显示，今年前三季度，这两家企业在前视一体机芯片市场合计市占率超过了70%。
但与此同时也可以看到，国产芯片在智驾市场亦展现出了强劲的攻势，正获得越来越多整车厂及Tier1的广泛认可。
根据官方最新统计数据，截至目前地平线征程家族累计出货量已经超过700万套，共计获得超过290款车型定点，已支持130+款量产上市车型，其中中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。
按应用场景划分，在智驾域控芯片前装市场，据盖世汽车研究院配置数据显示，今年前三季度地平线累计标配量达27.5万颗，对应市占率为7.9%，在国内排名第四，在自主芯片厂商中位居第二，第一是华为。
其中地平线征程5累计标配量达190,160颗，在智驾域控芯片装机量TOP10中排名第4，对应市占率达5.5%。另外征程3装机量也达到了84,692颗，约占据2.4%的市场份额。除此之外，在前视一体机市场，地平线征程2和征程3也占据了相当一部分市场份额。
伴随着量产规模持续扩大，10月24日，地平线（9660.HK）已正式在港交所挂牌上市。
华为智驾域控芯片前三季度累计标配量为35.4万颗，其中华为昇腾610标配量约为342,685颗，另外华为昇腾MDC 510pro今年也配套了多款车型，这两款芯片合计约占据10.2%的市场份额。要知道2023年底华为市占率还不足2%，其后鸿蒙智行系列车型在终端市场的出色表现起到了重要支撑。
今年前三季度，鸿蒙智行全系累计交付新车309,913辆，其中问界M7和M9是主要的销量增长点，前9个月交付总量分别为154,548辆和101,679辆。
据鸿蒙智行最新公布数据，截至11月11日，问界M9累计大定已经突破17万辆，9月底上市的智界R7，目前大定也已经突破3万辆，这意味着接下来鸿蒙智行整体交付量还有很大提升空间。
据盖世汽车研究院最新预测，今年鸿蒙智行旗下仅问界系列销量就有望突破40万辆。再加上智界S7、新上市的智界R7以及享界S9等车型，有望驱动华为智驾域控芯片整体装机量进一步大幅提升。
此外还有黑芝麻智能，继去年相继助力领克08 EM-P与合创V09上市，今年该公司的主力产品华山A1000芯片又先后搭载于东风奕派eπ007、东风奕派eπ008、领克07 EM-P等多款车型量产，在终端市场进一步放量。
整体来看，在出货规模上尽管国产智驾芯片与外资巨头仍相差悬殊，但得益于国内智驾产业链上下游的深度协同，本土芯片企业与外资厂商之间的差距已经在逐步缩小。
格局未定，新玩家仍有机会
毋庸置疑，智驾芯片赛道历经过去几年的激烈厮杀，已经涌现一批标杆企业。但如同自动驾驶的发展还远未到终局，智驾芯片领域的角逐同样变数仍存。
一方面，伴随着高阶自动驾驶的快速发展，目前普遍认为，未来智能驾驶对算力的需求还将持续提升。特别是当前整车电子电气架构，也在从分布式朝着集中式快速演进，在此背景下智能驾驶与智能座舱走向深度融合将是大势所趋，这无疑将对整车算力提出更高的需求。
另一方面，从算法角度，端到端作为一种新的技术范式，由于可以实现感知、决策、规划三个模型的高度一体化，并通过海量数据持续训练算法，让系统拥有更强的自主学习、思考和分析的能力，大幅提升智驾系统的场景泛化能力和天花板，也被公认是自动驾驶跨越鸿沟的必经之路。而要实现这样的端到端模型落地，同样对芯片提出了更高的要求。
过去一段时间，主流芯片厂商相继推出更高性能的下一代芯片，就是最直接的证明。
比如高通最新推出的骁龙至尊版汽车平台，对比当前普遍使用的骁龙8295，据悉CPU 和GPU性能均提升了3倍，NPU性能更是提升了高达12 倍，不仅可以通过单颗SoC实现舱驾融合，同时还支持端到端模型。该款芯片计划于2025年出样，理想、奔驰将率先采用。
英伟达最新一代车载AI芯片Thor，单颗算力甚至高达2000TOPS，目前已有智己、极氪、小鹏、理想、比亚迪、极越等多家车企宣布搭载。按照最初规划，Thor预计2025年量产上车，不过最近有消息称，Thor芯片仍在延期，没有确定的SOP时间。
甚至还包括当下汽车行业的激烈“内卷”，使得整车厂及Tier1在智驾芯片的选择上，也开始追求极致性价比，这同样对芯片厂商提出了新的要求。
更加多元化的需求，同时也意味着更多的机会。因此，尽管智驾芯片赛道过去几年已经涌现了一批头部企业，目前仍有新玩家陆续入局，试图在这个巨大的蓝海市场搏一搏。
10月底，芯擎科技宣布，该公司的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已成功点亮，将于2025年量产，2026年大规模应用。据了解，AD1000 NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力，并原生支持Transformer大模型。
在此之前，芯擎科技的主力产品是“龍鹰一号”7nm智能座舱芯片，目前已经实现大规模量产。据盖世汽车研究院配置数据显示，今年1-9月，芯擎科技“龍鹰一号”在座舱域控领域前装标配量累计达19.5万颗，约占4.7%的市场份额，在国产座舱域控芯片中排名第一。
接下来，伴随着AD1000不断逼近量产，意味着芯擎科技正式加入智驾芯片赛道。
10月17日，辉羲智能重磅发布首款高性能智驾芯片——光至R1，也宣告正式入局智驾芯片比拼。作为一款大算力智驾芯片，光至R1采用7nm车规级制造工艺，可提供大于500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力，并原生适配Transformer大模型。
按照辉羲智能规划，光至R1计划明年正式量产上车。
另外还有Momenta，今年也多次被曝加入了芯片自研大军。据相关消息透露，目前Momenta芯片公司新芯航途团队规模约百人，该公司自研智驾芯片现已流片待返回，主要瞄准走量的20-30万中算力车型。
除了专业芯片公司和智驾Tier1，整车厂们也纷纷加大了对智驾芯片的攻势，试图在下半场的智能化比拼中占据更大的竞争优势。
比如蔚来的5nm智能驾驶芯片神玑NX9031，已于7月宣布流片成功，计划明年一季度应用在ET9上。小鹏汽车自研的图灵AI芯片，在10月已经跑通智驾功能，除了AI汽车，这款芯片还可以应用在AI机器人和飞行汽车上。而理想汽车的智能驾驶芯片，据传代号为“舒马赫”，设计制程为5nm，由台积电代工，预计将于2024年底前完成流片工作。
车企造智驾芯片，其实特斯拉已有先例，其后原因也不难理解：供应链自主可控，更好的系统兼容性和匹配度，以及技术降本。比如特斯拉自研的 FSD 芯片，尽管在工艺上跟英伟达 orin 具有一定的差距，因而芯片代工成本也仅为后者的三分之一， 但是在整体功能实现效果上却表现更优。
不过，车企实现这些优势的前提是，自研芯片真的能够形成规模效应。在此之前，整车厂们不得不面临的一个问题是，持续的巨额研发投入。
比如地平线和黑芝麻智能，尽管都已经大规模出货，其中地平线甚至是数百万套级的出货规模，目前依然面临严重亏损。考虑到芯片研发的盈亏平衡点受制程、售价、研发投入等多方面影响，行业普遍认为，自研芯片的年需求量若低于100万片，很难具备经济性。
如果是7nm 制程、100+TOPS的高性能 SoC，据辰韬资本等测算，其研发成本将高于1亿美元，若以售价100美元、毛利率50%计算，盈亏平衡点甚至在200万片芯片出货量。显然，对于很多新能源车企而言，这将是一场长跑。
一边是高昂的研发投入，另一边是不断成熟的第三方芯片供应商，所以也有车企选择了放弃，比如零跑。
在零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明看来，与出货量千万乃至亿级的电子消费品相比，汽车销量太少，难以形成规模效应，而芯片研发投入太大，自研并不划算。因此，应该让更加专业的企业去打造芯片。这也是为什么在零跑今年的新车上，智驾域控芯片开始选择英伟达Orin-X、高通8295等第三方方案。
但如同智能驾驶的发展，目前仍是一个持续博弈的过程，车企自研芯片，也并没有孰对孰错，都是车企基于对未来趋势预判所做出的战略思考。
唯一可以肯定的是，随着越来越多的企业加入智驾芯片自研，接下来整个智驾芯片赛道一定会更加热闹，甚至诞生新的王者也未可知。
