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一、技术能力相关问题
请简述你对7nm及以下先进工艺制程的理解。
你在14nm至5nm FinFET工艺的研发中，遇到过哪些挑战？你是如何解决的？
在逻辑制程开发中，如何优化底部抗反射涂层（BARC）的开孔工艺？
能否解释一下鳍片去除（Fin-cut）工艺的基本原理及优化策略？
如何解决制程中出现的负载效应（Pattern Loading Effect）问题？
请谈谈你对干法蚀刻（Dry Etching）与湿法蚀刻（Wet Etching）之间的选择与应用的理解。
在高氢气灰化过程中，如何平衡良率提升和器件性能的匹配？
什么是灰化去光阻制程（Ashing），它在良率控制中起到什么作用？
如何评估和优化不同工艺节点（如14nm、10nm、5nm）之间的性能差异？
在先进工艺中，如何确保器件的可靠性，特别是在高温、高电压等极限条件下的表现？
你在过渡到5nm工艺节点时，遇到过哪些技术瓶颈？如何克服？
请谈谈你对FinFET结构的工作原理及其在现代集成电路中的应用。
二、研发经验相关问题
在你的工作经验中，哪些工艺研发对提升良率起到了关键作用？
请描述你在工艺研发中的典型工作流程，包括从研发到量产的过程。
如何根据良率工程师的反馈进行工艺调整？举个实际例子。
如何确保工艺研发的进度与质量能够同步推进？
你在工艺试验中，如何设计实验并分析结果？
请谈谈你对工艺整合（Process Integration）中各个环节的理解，如何协调不同环节的工作？
在工艺研发中，你是如何平衡研发创新与生产可行性之间的关系的？
你是如何处理研发过程中的突发问题，特别是生产中出现的未知缺陷？
请举例说明你在工作中如何处理跨部门的沟通与协作，确保研发工作的顺利进行。
三、工程素养与方法论相关问题
你认为在半导体工艺研发中，最重要的技能是什么？
面对技术难题时，你如何确保自己的思考是系统化和结构化的？
在面对工艺失败时，你是如何分析原因并提出有效解决方案的？
你如何理解工艺的“良率”与“性能”之间的权衡？
如何看待先进节点中的“快速迭代”和“精益求精”之间的矛盾？
如何评估新引入的工艺对整体生产线的影响？
四、团队协作与带教能力相关问题
作为师带徒，如何帮助新进工程师快速掌握核心技能，并在团队中独当一面？
在团队中遇到技术分歧时，你通常如何处理？能否给出一个例子？
五、解题思路
技术性问题通常考察应聘者对工艺节点、制程技术的理解，以及解决实际问题的能力。在回答这些问题时，要突出自己在具体工艺中的经验，如何通过实验设计与数据分析来优化工艺并提升良率。
研发经验问题更多考察应聘者在整个工艺研发流程中的角色，如何从实验制定到量产阶段保障研发质量及进度。
工程素养问题会考察你对工艺研发过程的系统性思维，以及如何将理论与实际相结合解决问题。
团队协作与带教能力主要考察你在团队中的沟通能力及团队建设能力，特别是如何传授经验，提升团队整体能力。
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