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11月13日，日本瑞萨正式发布全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片，全球第二枚3纳米Chiplet小芯片，而全球第一枚3纳米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月发布，2025年量产。Ampere的One-3 CPU专用于AI领域，最多有256核心。汽车领域与AI领域首次基本同步。
瑞萨R-CAR SoC产品线
图片来源：瑞萨
上图是瑞萨R-CAR SoC产品线分布，未来的R-CAR X5H将适用于多个领域，包括座舱、网关和ADAS。
Chiplet即小芯片，也有称晶粒或芯粒，与之对应的芯片，也就是目前主流芯片是Monolithic，单光刻芯片。
常见的Chiplet
目前，Chiplet全部都是用于AI训练领域。
之所以出现Chiplet，主要是目前Monolithic已经到了极限，光刻机最大monolithic面积不超过820平方毫米，且die size面积越大，良率越低，成本越高。而AI要提升存储带宽和算力都需要更大的die size，因此Chiplet横空出世，未来所有的大算力AI芯片都将是Chiplet，没有例外。此外还有存储与I/O瓶颈的问题，都是monolithic无法解决的，未来所有的高性能芯片也将是Chiplet，同样没有例外。
Chiplet D2D常见四种标准
由于Chiplet是明日之星，且局势未明朗，因此出现了多个标准，标准集中在D2D互联领域，包括了UCIe、BoW、AIB、XSR和中国计算机互联技术联盟的CCITA，目前来看UCIe具备绝对优势，已经是事实标准，瑞萨的X5H和Ampere的One-3 CPU都是基于UCIe。
UCIe董事会会员，台积电和英特尔居于主导地位，ASE则是全球第一大芯片封装厂家，台积电和三星则是全球唯二能够生产Chiplet的厂家。
UCIe截至今年8月会员表中，其中汽车行业包括宝马、电装、LG电子、通用汽车、本田、英飞凌、日产、奔驰、丰田、索喜、大众和博世，中国企业包括长鑫存储、亿咖通、台湾联发科、台湾旺宏存储、台湾华邦电子、抖音视界、武汉芯动科技、上海奇异摩尔、上海奎芯科技、台湾力晶、紫光展锐、西安紫光国芯、芯原股份。
UCIe目标
目前UCIe有1.0、1.1和2.0三个版本。
UCIe 1.0标准
图片来源：UCIe协会
UCIe支持各种先进封装
图片来源：UCIe协会
图片来源：UCIe协会
UCIe 1.1特别考虑汽车领域。
典型UCIe 小芯片框架
瑞萨X5H采用ARM Cortex-A720AE核心，32核心设计，这是第一个针对汽车领域的ARM V9.2指令集的核心，瑞萨称CPU算力高达1000kDMIPS，相比之下蔚来的5纳米芯片32核心算力不过615kDMIPS。不过A720不算是太顶级的架构，其解码位宽只有5，远低于目前联发科和高通的3纳米芯片中的CPU，解码位宽都有10，基本上16核心的ARM Cortex-X925性能与32核心的A720AE相当。英伟达的Thor-X，CPU是14核心ARM Neoverse V2设计，算力630kDMIPS，Thor-Super是28核心设计，算力翻倍。不过由于瑞萨是3纳米设计，CPU功耗比5纳米芯片要低30%到35%。
A720AE的各种模式，满足ASIL-B到ASIL-D
瑞萨X5H还有6个ARM Cortex-R52负责实时计算，算力60kDMIPS。
GPU和NPU都采用UCIe D2D方式连接，NPU算力是400TOPS，大模型时代，算力无关紧要，存储带宽远比算力重要，因为采用UCIe D2D方式，存储可以使用高带宽的GDDR6或GDDR7，存储带宽至少是512GB/s之上，和英伟达的Thor-Super不相上下。GPU也是D2D方式外接，算力有4TFLOPS。Chiplet可以灵活分割，针对网关领域，无需外接GPU和NPU。座舱领域也可以不需要NPU，或者很小规模的NPU即可。
瑞萨将在2025年为客户提供样片，2027年量产，由于数字孪生的设计即使没有拿到芯片样片或开发板，也可以虚拟开发，也就是说2027年就可以实际上量产车型。
瑞萨或许开启汽车Chiplet大潮，传统的单光刻芯片只能用于低性能领域了。
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