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    • Altium被瑞萨电子收购前后的变化
    • “数据孤岛”正在给电子产业链带来挑战
    • 面对“数据孤岛”难题,Altium如何各个击破?
    • 加入瑞萨电子,Altium的下一步动作指向何方?
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Altium携全新解决方案亮相进博会

11/14 16:31
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“我于2012年加入Altium,作为现任Altium大中华区总经理,在过去12年里,我见证并参与了Altium在中国的成长,借此机会我想感谢大家一直以来对Altium软件的充分支持和信赖。与此同时,在未来希望能够携手瑞萨,给中国的用户和中国企业提供更先进、更有价值的产品和服务。” Altium中国区总经理赵京南在第七届进博会上如是说。

Altium成立于1985年,已深耕电子设计领域40年,并在上世纪90年代进入中国市场,在上海成立了第一家代表处。迄今为止,Altium Designer已经成为中国电子设计工程师最主要的PCB设计工具之一,活跃用户数在十几万到几十万之间。

近8年来,随着电子产业的快速发展,Altium的全球业务开始向企业级市场做延伸,并在总营收方面实现了两位数的年复合增长率。

Altium被瑞萨电子收购前后的变化

就在今年8月,瑞萨电子以91 亿澳元的价格,完成了对Altium的收购。面对被收购前后的变化与感受,赵京南坦诚道:“我们加入瑞萨电子大家庭才两个月,很多融合才刚刚开始,但瑞萨电子和Altium的携手是两个行业领导者的强强联合,这是我最大的感受。就在这两天的进博会上,我们的产品、工程师团队和瑞萨电子的产品、工程师团队间有很多接触,我发现我们专注于技术创新,给客户提供更优质服务的企业文化是相似的,未来在软硬件结合的基础上,我们希望实现‘1+1>2’的效果。”

图 | 瑞萨电子携重磅产品组合再度亮相进博会,来源:瑞萨电子

的确,笔者走访了瑞萨电子在本届进博会的展台,除了瑞萨电子传统强大的工业、物联网汽车电子产品组合,如大功率BLDC电机控制方案、RZ/V2H多分类目标检测方案、240W USB PD3.1氮化镓整体电源方案、可扩展的ADAS自动驾驶开发平台以外,瑞萨电子还给刚加入大家庭的Altium留了一个单独的展示空间,展出了涵盖ELM——赋能企业电子产品全生命周期管理、Altium 365——助力企业电子产品敏捷研发及协同管理,以及Octopart——支持采购团队参与产品设计决策这三款重磅软件产品。

图 | 瑞萨电子在进博会展出Altium电子产品全生命周期管理平台,来源:瑞萨电子

那么,Altium从设计工具出发,做三大平台的背景和驱动力是什么呢?这些产品又将如何与瑞萨电子原来的生态做好融合和增效工作?下面讲一一解析。

“数据孤岛”正在给电子产业链带来挑战

在电子设计领域,很多企业往往会遇到“数据孤岛”的困境,根据对工程师群体的调研,“数据孤岛”困境广泛存在于电子设计、供应链管理、制造、项目管理等多个环节。工程师、项目经理、系统架构师、采购负责人市场时常与项目流程脱节,缺乏对项目状态的及时了解。

关于数据孤岛带来的负面影响程度,赵京南透露:“Altium与Forrester曾经合作进行了多家客户调研,以量化因为数据孤岛和手工流程产生的成本。对于一个6人工程师团队而言,如果没有系统平台来管理硬件开发流程,会导致每位工程师每年花费159个小时来处理流程相关任务。这几乎相当于一个工程师一个月的工作时间。”

“多达80%的PCB设计需要因成本或元器件可用性问题更换部件。而要完成新的元器件采购过程,从识别到审批和应用,平均需要40个小时。同样,如果没有平台数字化,以及持续的设计审查与模拟,Lifecycle Insights的研究估计,平均每个项目会有2.8次电路板重新设计。” 赵京南补充道。

除了给企业带来成本上的挑战外,持续的“数据孤岛”困境还将给电子产业数字化转型带来四大挑战:

  • 数据整合与共享的挑战

如何整合分散在不同环节、不同系统的数据,并实现跨部门、跨层级、跨地域的信息共享,是数字化转型中的一大挑战。

  • 知识产权保护的挑战

在推动数据共享的同时,如何保护企业的知识产权和商业机密,确保数据安全,也是一个重要的挑战。

  • 技术协同与创新的挑战

在数字化转型过程中,需要不同技术领域之间的协同创新,这些领域的技术进步对整个电子信息产业的发展至关重要。

  • 数字化平台建设的挑战

构建一个统一的数字化平台,实现从设计到制造的全流程数字化管理,需要巨大的初始投资和技术支持,这也是一个不小的挑战。

赵京南表示:“Altium的全生命周期管理平台的使命之一,就是帮助企业打破数据孤岛,应对挑战、走出风暴。”

面对“数据孤岛”难题,Altium如何各个击破?

面对数据孤岛这样的痛点,围绕生态共赢的目标,Altium推出了重磅平台型产品,也就是前面提到的Altium 365、ELM和Octopart,这三款产品相互依托,可以全维度地覆盖从中小企业到大型企业,以及不同行业领域的客户。

“不同的客户需求不同,有些客户可能会选择依托于Altium Designer工具的电子产品全生命周期管理的平台ELM,也有的客户希望尝试Altium 365这样的云解决方案平台。” 赵京南举例道。

提到云解决方案Altium 365,赵京南解释道:“Altium 365是在2020年推出的,它可以将PCB设计、ECAD-MCAD协同、数据管理和团队协作相结合,从而实现电子产品从概念到生产的全生命周期管理,为电子产品设计提供软件工具客户端和云端一体化的生态系统。”

据悉,Altium 365采用了云原生的架构,可以将企业内部团队与供应商连接起来,彼此支持、共同创新,同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势,目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。

除了Altium 365和ELM外,Altium还通过Octopart平台,整合了全球超过4000万电子零件的全面数据表、规格和参数信息。

“这使得设计团队能够做出符合项目目标的设计选择,而无需进行广泛的手动研究。通过实时获取各分销商的定价数据,设计团队可以探索成本效益高而不牺牲质量的替代方案。随着项目的推进,团队会被提醒关于组件的可用性和生命周期状态,确保他们选择的组件在产品生命周期内保持可行性,减轻了因组件过时导致昂贵重新设计的风险。” 赵京南介绍道。

加入瑞萨电子,Altium的下一步动作指向何方?

作为全球微控制器供应商,瑞萨电子的成功产品组合正在加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。

通过与瑞萨电子的合作,Altium将把瑞萨电子在嵌入式设计创新和半导体解决方案中的优势整合进入Altium平台。此举将使瑞萨电子的元器件信息能够无缝集成到设计流程中,从而大幅提升电子设计的效率与便捷性,方便用户群体更快速、精确地进行设计与开发。

与此同时,赵京南透露:“Altium正在瑞萨的支持下,进一步进行资源整合,除了在元器件库和供应链模块进行深入融合,还会面向企业客户提供软硬件结合的行业解决方案。例如,进一步完善瑞萨电子的元器件库,从而让用户在电子产品设计中更便利地使用瑞萨元器件。通过 Altium Designer 和 Altium 365 平台,设计团队可以轻松访问最新的瑞萨电子元器件数据,包括MPN、封装和3D模型。这些改进不仅简化了设计流程,还确保了元器件数据的准确性和一致性,使用户能够更高效地选择和使用瑞萨元器件,从而加速产品开发和上市时间。此外,我们还将加强与中国本土元器件供应商的合作,通过Altium 365平台汇集更多的中国本土元器件数据手册,以支持中国电子供应链的数字化转型,并为中国设计提供更强大的支持。”

而关于加入瑞萨电子后,Altium在中国市场的下一步本土化战略,赵京南表示:“中国市场一直是Altium以及瑞萨至关重要的主要市场之一,Altium在中国会继续加大销售和研发队伍的投资。我们通过引入新的产品组合,构成了新的业务增长点,这些产品组合将为Altium中国客户带来了全球化的最佳实践,从而帮助我们的客户提升电子设计的综合竞争力。我们也会通过对现有服务团队的升级,提升客户体验,不仅提供高质量的平台,更提供高质量的服务。”

除了将Altium平台和技术进行本土化部署,更好地提升中国客户的使用体验,满足中国的信息安全和合规要求外,Altium还会积极倾听中国市场客户的声音,与大家共创适合中国市场特点的本土化解决方案,并与中国客户一起,通过云端技术,实践电子硬件从设计到制造的全流程生态体系,从而促进中国电子制造企业的数字化、网络化和智能化转型。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。