全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

一直想发布一些封装领域的设备数据。之前已经发布了键合设备，这次就按照工序的顺序，发布一下晶圆背面减薄和芯片切割设备的数据吧芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：

刀片/Blade激光/Laser等离子/Plasma

这三种技术的差异很大，所以在最新整理的表格里我把这三种设备的供应商进行了区分，方便大家更加深入细致了解如果大家看到有任何问题，欢迎给我留言交流。谢谢

完整半导体封装设备供应商数据表格的原始EXCEL文档，我已经放到了知识星球的云盘上供会员下载

我收集了近十年的行业数据已经覆盖了大半个产业链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会（云盘直接同步我电脑硬盘，随时更新）；同时还有新增的半导体行业知识线上课程原价2198元，折后仅需要1598元（特别说明：平台可以开发票）