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近日，尊芯与华为达成深度合作，双方依托丰富的资源和经验积累，针对半导体智慧工厂场景联合打造了“华为数字化底座赋能AMHS系统”解决方案。双方围绕智能制造与智慧物流，共建半导体制造高效互联新生态与新质生产力。
IC China2024将于11月18日在北京国家会展中心开幕，届时尊芯将与华为联合参展并展示这一创新解决方案。
数字化转型加速
打造晶圆制造高效互联新范式
近年来，数字化网络化装备、产线、车间和工厂的发展迅速，为制造企业的智能升级和创新发展提供了基础设施方面的有力支持。智能制造作为新质生产力的代表，已经与人工智能、IOT、5G、云计算等技术深度融合。尊芯精准洞察行业技术发展趋势，通过与华为的强强联合，构建了以华为数字底座助力AMHS系统的解决方案。该方案融合华为鲲鹏算力服务器、欧拉操作系统（Open Euler OS）、高斯数据库（Open GaussDB）、高性能路由架构以及支持WiFi 6 / 7的网络设备，全面提升了尊芯自研AMHS系统在网络、计算、数据管理等关键方面的能力，为半导体制造业尤其是晶圆制造企业提供更强大的技术支撑。
强强联合
创新解决天车无损漫游难题
晶圆制造对网络连接要求苛刻，包括高网络速率、稳定的无线覆盖、快速排障机制以及高计算性能等需求。面对天车高速运行的复杂环境，AMHS系统需实现高可靠、低延时、零丢包的网络连接，以确保天车的实时响应。
本次尊芯与华为的合作方案中，创新性的采用了CPE双发选收无损漫游解决方案，突破OHT高速漫游下网络连接难题。本方案成功打通了AMHS管理终端与数量庞大的制造设备间的数据互联“堵点”，赋能尊芯已有先进寻路算法与天车无缝结合。Wi-Fi + CPE实现全产线无线化部署；双发选收机制确保天车射频实时在线，确保“0”丢包；无损漫游机制突破OHT千台连接控制障碍，通过漫游路径引导使效率提升100%，不同路由间的切换时间从50ms降低为仅10ms。
此外，尊芯自主研发的MCS系统，在原有的STK+OHT/AGV+EQP基础上，进一步实现了保障业务安全情况下生产设备与MCS系统的“零时延”对接，为场景复杂、漫游频繁、运行速度快、时延丢包敏感等相同应用场景下的智慧互联打造模范方案。
智能化调优与避障
AI赋能生产效率革命性提升
尊芯的MCS系统可以实现3D实时场景信息回传，将搬运设备的信息通过实时3D视图集中展示在一个系统内进行监控与分析，轻松确认并控制工厂内所有OHT状态。与华为的高斯数据库以及鲲鹏CPU服务器相结合后，将引入基于用户体验地图的功能，支持用户全程实时回放与体验可视化，有效提升了机械故障级别排查效率至分钟级别，保障Fab厂的长期稳定运行。
不仅如此，高效的数据回传通路为未来更高密度的信息传输奠定了坚实的基础。未来OHT的寻路机制不仅依赖高效的算法，还将利用以低延时、高密度信息作为语料库的人工智能的大模型，轻松实现OHT寻路避障全局安排与全工厂制造效率原子化掌控，快速定位生产链条关键路径，精确调动资源提升整体效率。
机遇之上，大道同行，以智慧互联与智能制造技术为基础的创新合作，正在推动每一个长期坚守制造业的企业奋力向前，助力中国智能制造行业大踏步迈向智能化与自动化。
此次尊芯与华为的深度合作为AMHS行业树立模范标杆，更为全球半导体产业链带来更多的可能性和变革。尊芯作为华为的认证级解决方案开发伙伴，未来将与华为共同推出更多高效与创新兼具的解决方案，引领半导体制造业进入一个全新的高效互联时代。
诚挚邀请感兴趣的客户11月18日-20日9:00-17:00莅临北京国家会议中心E2馆T078华为展台，了解尊芯基于华为数字化底座的AMHS解决方案。
