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近期，“行家说三代半”又发现行业内又新增2起氮化镓收购案：
MACOM ：再次收购氮化镓业务
11月6日，据MACOM官网透露，MACOM已经完成对氮化镓企业ENGIN-IC的收购，此次交易以现金支付，预计对 MACOM 的近期财务业绩影响不大。
MACOM 总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 等表示，通过此次收购，ENGIN-IC 的高效 MMIC 和模块设计专业知识将为 MACOM 发展 GaN 半导体工艺和产品提供助益，将进一步增强MACOM服务目标市场和赢得市场份额的能力。
据悉，ENGIN-IC 成立于2014年，位于美国德克萨斯州，是一家无晶圆厂半导体公司，聚焦设计氮化镓单片微波集成电路（MMIC）和集成微波组件，一直专注于服务美国国防工业，其产品组合包括 60 多种标准 MMIC 和更多定制 MMIC，如高效功率放大器、集成发射/接收芯片、移相器等。
值得关注的是，2023年12月，MACOM宣布完成对Wolfspeed氮化镓射频业务的收购，并接管 Wolfspeed 的4英寸氮化镓晶圆制造工厂、射频设计团队、相关知识产权专利等，与自身氮化镓、碳化硅射频产品进行互补。
Epinovatech ：出售超50%股权，已与大众汽车合作
近期，据Elektroniktidningen报道，投资企业 Greenbridge 收购了瑞典氮化镓企业Epinovatech超过50%的股份，交易金额约为3.5亿瑞典克朗（约合人民币2.32亿）。
据悉，Epinovatech聚集开发氮化镓功率器件，并推出一种新的半导体技术 NovaGaN® ，主要有以下特点：
与传统硅基氮化镓晶圆工艺不同，Epinovatech会在硅和氮化镓之间粘合一层氮化铝纳米柱附着层，不仅能处理机械应力，还能将缺陷集中过滤，不让其渗透进氮化镓层，随后才添加厚度更高的缓冲层，并在顶部制造用于创建晶体管的薄外延层。
据悉，这是因为硅和氮化镓具有不同的晶格常数，在原子水平上不能组合在一起，容易出现缺陷进而影响性能。此外，在洁净室中冷却氮化镓晶圆时，硅的收缩量比氮化镓更大，从而导致氮化镓层破裂的风险。
据Epinovatech 创始人Martin Olsson透露，他们的工艺已经拓展到8英寸晶圆，目标是获得与碳化硅上的 GaN-HEMT 相同的迁移率，同时，他们还拥有自研横向晶体管架构，力图达到略高于 800V 的电压，以进入汽车应用领域。
值得注意的是，今年一月，Epinovatech 已经与大众汽车集团在电动汽车电力电子领域达成合作，可能会涉及氮化镓车载充电器等应用。
据了解，Epinovatech 在去年展示了一项半桥氮化镓晶体管结构，主要用于生产约 10 kW的模块化转换器，通过并联可以将输出增加到 100 kW 以上，可用作电动汽车的充电器。
