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周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。Flex Logix的eFPGA技术或将添加到ADI低功耗MAX微控制器中，MAX微控制器具有硬连线ML加速器，可提供更大的灵活性。目前该公司并未透露交易条款或任何进一步的细节。
据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解决方案。Flex Logix于2020年推出了一款AI加速器芯片InferX X1，适用于消费设备和大批量应用，该芯片基于从其eFPGA 借用的可配置互连结构，并于2023年完成销售。据悉该公司的eFPGA客户包括DARPA（美国国防高级研究计划局）和其他美国政府项目，以及Dialog Semiconductor、瑞萨电子等 。
近年来，半导体行业迎来此起彼伏的并购浪潮，每一场并购都意味着资本的加速流动，以及技术与市场的深度整合，并推动了行业整合与洗牌。除了上述的收购案外，近期半导体市场还传出多项并购案：印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT，默克1.55亿欧元收购芯片检测设备公司Unity-SC，兆易创新拟以3.16亿元收购苏州赛芯控股权，希荻微筹划购买诚芯微100%股份，有研硅拟收购DGT 70%股权、发力刻蚀设备用部件领域....
跨国并购：全球视角下的技术“娶”回家
全球半导体行业跨国并购的典型案例众多，并购活动涉及的金额巨大，往往达到数十亿甚至数百亿美元，也因此备受各方重视，例如英飞凌收购赛普拉斯、美国英伟达收购Mellanox、闻泰科技收购安世半导体、紫光国微收购Linxens、希荻微收购韩国集成电路设计上市公司Zinitix等等。近期，市场又添了几起跨国并购事件。
1、Tessolve收购DCT
印度Tessolve以4250万欧元收购德国芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT）。DCT作为一家专注于软件开发和硬件贸易的公司，2020年被中国企业汇顶科技收购，于2023年推出了一款10TOPS汽车AI芯片。此次收购不仅有助于Tessolve优化资源配置，提升核心竞争力，更标志着印度企业在半导体领域的全球化布局迈出了重要一步。
Tessolve董事长Ujjwal Munjal表示，借助DCT带来的协同效应，公司有望凭借无与伦比的能力成为该领域的全球领导者。随着各大公司越来越多地转向定制芯片设计，此次收购使其比以往任何时候都更有能力满足定制芯片市场日益增长的需求。
2、默克收购Unity-SC
德国默克以1.55亿欧元收购法国计量和芯片检测设备公司Unity-SC，并更名其显示器业务，以推动其电子业务的发展。资料显示，Unity-SC生产计量和检测仪器，并扩大人工智能（AI）应用关键技术的产品组合，并将成为电子业务的一部分，而显示解决方案业务部门将从2025年开始以“Optronics”的名义运营，与半导体业务进行了融合。
默克通过此次收购Unity-SC，成功将芯片检测技术引入自身产品线，提升了整体技术水平。同时，并购还促进了企业间的技术交流与合作，加速了新技术的研发与应用。默克执行委员会成员兼电子首席执行官Kai Beckmann表示，凭借公司光电业务和对Unity-SC的收购，大大扩展了产品组合，包括半导体和光电制造的计量解决方案。这种融合标志着其在电子生态系统中的重要性的延伸；材料科学、交付、计量和检测齐头并进，以实现更好、更快、更高效和更可靠的下一代芯片和设备生产。
3、有研硅收购DGT 70%股权
中国半导体硅材料供应商有研硅拟以支付现金的方式收购日本株式会社RS Technologies （以下简称“RST”）持有株式会社DG Technologies（以下简称“DGT”）的70%股权。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料是 DGT 生产刻蚀设备部件的主要原料，双方为产业链上下游关系。
有研硅表示，此次并购整合与公司发展战略具有较高的战略契合度和较强的产业协同性，符合国家有关鼓励集成电路产业发展的政策,能够协助有研硅实现技术和市场整合，拓展产业链，为公司今后拓宽产业领域、扩大产业规模产生积极贡献。
针对全球半导体行业跨国并购的现象，业界认为，企业可以获取海外市场的资源和机会，实现全球化布局和业务拓展，以及促进不同国家和地区之间的经济交流和合作，推动全球化进程的深入发展。不过跨国并购也意味着将面临文化差异、管理融合、市场整合，以及政策、法律、监管等方面的风险和挑战。
国内并购：产业链整合与升级
随着并购六条、科创板八条的出台，国内半导体行业再度热闹起来。多数企业结合自身实际情况适时通过资产重组、投资和并购等方式实现资源优化配置，提高整体运营效率，助力其淘汰落后产能，推动产业升级，这反映了中国半导体产业的快速发展以及战略格局。
兆易创新拟以3.16亿元收购苏州赛芯70%的股份：本次收购完成后，公司将成为集成电路设计企业苏州赛芯的控股股东。兆易创新通过此次收购，实现了产业链上下游的深度融合，这一交易有助于兆易创新拓展存储器领域，通过资源整合提升其整体竞争力。
希荻微筹划购买诚芯微100%股份：根据公告，国内电源管理及信号链芯片供应商希荻微正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微100%股份并募集配套资金。公司股票自11月5日起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。诚芯微是一家专注于高性能数模混合集成电路研发、设计及销售为一体的企业。此次收购将有助于希荻微进一步优化产品结构，提升市场份额，加速产业升级。
晶丰明源收购易冲科技补全产品矩阵：晶丰明源拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向广州玮峻思、智合聚信等50名交易对方购买其合计持有的无线充电芯片企业易冲科技100%股权，并募集配套资金。晶丰明源与易冲科技同为集成电路芯片设计头部企业之一，产品所需外协加工如晶圆制造、封装测试等供应链既有重合又有互补。本次并购整合完成后，双方集中采购规模上升，共享工艺平台、优化供应链管理能力，在采购端将获得更高的议价能力及资源支持。
此外，还有两起收购案传来新的进展：封装材料类公司德邦科技收购华威电子53%股权事项被单方终止；半导体设备精密零部件上市公司富创精密收购亦盛精密100%股权事项核心要素仍需协商。
结 语
总体而言，半导体行业的并购浪潮，是科技进步与市场竞争的必然产物。并购事件促进了半导体行业的整合与优化，深刻影响了行业的竞争格局和未来趋势。随着全球半导体产业的快速发展和市场竞争的加剧，半导体企业的并购活动将持续活跃。面对技术壁垒、市场竞争和并购风险等挑战，企业需要不断提升自身实力和技术水平，加强风险管理，注重整合效果，以实现可持续发展。
