这几类芯片传出涨价声音

目前全球半导体行业进入新一轮的变革时期，AI、大数据、云计算等技术快速发展，对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加，供应端正扩大产能以满足需求，市场正上演一场场激烈的竞争和价格波动。供需关系的变化影响着行业方向，近期，市场上这几类芯片传出涨价声音。

先进制程、先进封装产品或将涨价

近期，受到市场需求激增、产能供不应求、技术迭代等因素影响，台积电对先进制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封装工艺的芯片进行提价。

据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%。

业界分析称，需求端上，由于英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖台积电的3nm制程，AI技术爆炸性增长，这类芯片的需求持续上升，导致价格上涨。同时供应端方面，众所周知，先进制程技术的研发和生产成本高昂，包括设备投资、材料成本、研发人力等，这无疑增加了供应端的压力。多重因素共同导致了这类芯片供应紧张，进而推动了芯片价格的上涨。

另外，台积电的5nm、4nm制程的代工报价涨幅也高于先前预估的4%，部分涨幅甚至达到10%。业界称，这是由于市场需求的激增以及台积电在先进制程领域的领先地位所致。

根据消息，台积电计划对CoWoS先进封装工艺提价，涨幅可能在10%至20%之间。由于英伟达（NVIDIA）、AMD、微软、亚马逊、谷歌等大厂对CoWoS的需求有增无减，导致台积电CoWoS封装工艺的产能供不应求，进而推动价格上涨。

CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以显著减少芯片的空间、功耗和成本，适用于高性能计算HPC、AI人工智能、数据中心、5G、物联网、汽车电子等领域。CoWoS处于半导体产业链的下游IC封装与测试的阶段中。目前市场使用的CoWoS技术分为三类，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

据TrendForce集邦咨询研究表示，NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从NVIDIA调整产品线的情况来看，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者，部分GPU皆使用CoWoS-L技术。

光通信芯片领域厂商打响涨价第一枪

市场对高速、高带宽、低延迟的光通信需求日益增加，尤其是数据中心、企业网络和电信等领域，同时拉升了光通信芯片市场需求。近期，有媒体报道称，光通信芯片领域厂商美满电子（Marvell）发布涨价通知，其全产品线将于2025年1月1日起涨价。

资料显示，Marvell是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的半导体公司，专注于混合信号和数字信号处理集成电路的设计、开发和供货。其业务范围涵盖移动与无线技术、存储解决方案、网络、消费电子以及绿色技术等多个领域。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计市场中，Marvell排名全球第六。

此外，Marvell首席执行官Matt Murphy此前8月称，公司数据中心业务将继续加速增长，企业网络和电信终端市场两大业务也将重返增长轨道，运营复苏未来可期。

光通信芯片是光电技术产品的核心，可以实现电信号和光信号之间的相互转换，是光通信系统中不可或缺的组件。光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。其应用场景非常广泛，涵盖了通信、工业、消费电子、汽车、医疗、军事、人工智能计算、量子通信等。

目前，英特尔、高通、博通等在光通信芯片市场保持着领先的地位，近些年国内企业凭借技术创新和成本优势，逐渐缩小与国际巨头的差距，华为、中兴、中国移动、光迅科技等正在驶入快车道，并在某些细分领域取得关键性突破。

得益于国内庞大的通信网络和不断增长的数据传输需求，中国早已成为全球最大的光通信芯片市场之一，其市场规模也在不断扩大。随着国内企业技术实力的提升和市场份额的扩大，中国光通信芯片市场将保持快速增长的态势。

业界预测，得益于光通信技术的不断进步和应用领域的不断拓展，未来几年，全球光通信芯片市场规模将以较高的速度增长。并认为，硅光子技术、光电混合集成技术、高性能光子芯片材料等技术的研发和应用，将为光通信芯片市场带来新的增长点和发展机遇。