FCCSP与FCBGA的区别？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？

什么是FCBGA与FCCSP？

如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上，芯片与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：

FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒装芯片级封装，如下图。

芯片级封装的封装尺寸几乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面积的1.2倍。

FCBGA与FCCSP的区别？

1，FCBGA有很高密度的引脚，即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。

2，FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄，更轻。

3，FCBGA适合高功率芯片，FCCSP适合低功耗芯片。

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