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    • 什么是I/O数量?
    • RDL的材质?
    • RDL的工艺流程?
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RDL(重布线)工艺流程

11/10 10:25
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知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:RDL是什么一种什么工艺,有什么作用?需要什么样的工艺做出来的?

RDL是什么?

RDL,全名Redistribution Layer,中文名重布线层。通过RDL工艺,可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘,分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装

什么是I/O数量?

I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量,也可以说是引脚的数量。I/O数量越多,芯片可以同时传输的数据量就越大,处理速度越快。

RDL的材质?

阻挡层一般是Ti/Cu,互联材料一般是Cu,介质材料一般是聚酰亚胺,即PI。

RDL的工艺流程?

1,晶圆清洗  清洗以去除表面的杂质和颗粒,骤有助于提高光刻胶和金属沉积层的附着性。

2.PI-1 Litho通过PSPI光刻工艺在晶圆上做出一层钝化层(PI-1)的图案。关于PSPI,见文章:《PSPI(光敏性聚酰亚胺)介绍》

3.Ti/Cu Sputtering进行钛/铜溅射沉积,形成底部金属层(UBM)。钛层:做缓冲层,钝化层铜层:作为电镀的种子层,用于后续电镀工艺。

4. PR-1 Litho在UBM层上涂布光刻胶,然后进行曝光和显影,以定义出RDL的图案。这一层光刻胶用于保护不需要电镀的区域,同时在需要电镀的区域暴露出铜层。

5. 铜电镀(Cu Plating)在光刻胶露出的区域进行铜电镀(Cu Plating),形成RDL的导电层。用于连接芯片的焊盘和封装外部引脚。

6. 光刻胶去除(PR Strip)

7. UBM层蚀刻(UBM Etching)采用湿法刻蚀的去除不需要的UBM层,只保留在RDL电镀区域下方的UBM层。

8. PI-2 Litho第二层PI层用于为RDL提供保护,确保封装的可靠性。

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