知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:RDL是什么一种什么工艺,有什么作用?需要什么样的工艺做出来的?
RDL是什么?
RDL,全名Redistribution Layer,中文名重布线层。通过RDL工艺,可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘,分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。
什么是I/O数量?
I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量,也可以说是引脚的数量。I/O数量越多,芯片可以同时传输的数据量就越大,处理速度越快。
RDL的材质?
阻挡层一般是Ti/Cu,互联材料一般是Cu,介质材料一般是聚酰亚胺,即PI。
RDL的工艺流程?
1,晶圆清洗 清洗以去除表面的杂质和颗粒,骤有助于提高光刻胶和金属沉积层的附着性。
2.PI-1 Litho通过PSPI光刻工艺在晶圆上做出一层钝化层(PI-1)的图案。关于PSPI,见文章:《PSPI(光敏性聚酰亚胺)介绍》
3.Ti/Cu Sputtering进行钛/铜溅射沉积,形成底部金属层(UBM)。钛层:做缓冲层,钝化层铜层:作为电镀的种子层,用于后续电镀工艺。
4. PR-1 Litho在UBM层上涂布光刻胶,然后进行曝光和显影,以定义出RDL的图案。这一层光刻胶用于保护不需要电镀的区域,同时在需要电镀的区域暴露出铜层。
5. 铜电镀(Cu Plating)在光刻胶露出的区域进行铜电镀(Cu Plating),形成RDL的导电层。用于连接芯片的焊盘和封装外部引脚。
6. 光刻胶去除(PR Strip)
7. UBM层蚀刻(UBM Etching)采用湿法刻蚀的去除不需要的UBM层,只保留在RDL电镀区域下方的UBM层。
8. PI-2 Litho第二层PI层用于为RDL提供保护,确保封装的可靠性。
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