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晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策略转型之路，碳化硅领域也收入发展版图；印度首座12英寸晶圆厂已启动，目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工。行业多方表示，AI相关需求未来还将迸发更大潜力，台积电的盈利还将进一步水涨船高。
世界先进：进军12英寸晶圆代工，五年后年营收来到1000亿元新台币
11月2日，世界先进董事长暨策略长方略表示，世界先进今年正式踏入12英寸晶圆代工并建新厂，公司与外界都对计划充满信心，盼五年后新厂满载生产将使年营收从500亿元新台币来到1000亿元新台币。方略强调，公司年中时候公布和恩智浦合作投资78亿美元建设一座12英寸晶圆厂，其中台积电将提供所有需要的重要技术和资源。
公开资料显示，6月5日，世界先进和恩智浦半导体共同宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴建一座12英寸晶圆厂。资金投入方面，该晶圆厂投资金额共计78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运。另外，双方承诺将投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。
此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费性电子及移动终端等市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。VSMC将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
公开资料显示，世界先进创办人张忠谋在2004年，决定该厂策略转型从DRAM转作晶圆代工，至今该厂持续获利。目前世界先进拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于中国台湾地区、新加坡。其中，共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。2023年平均月产能约27.9万片8英寸晶圆。
近两年，世界先进再度开启了下一个30年的技术策略转型之路，其在互补式金属氧化物半导体（CMOS）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、电源管理、 分离式元件（Discrete）等领域，均成为晶圆代工关键供应厂。
今年9月，世界先进与汉磊共同宣布签订战略合作协议，将携手合作推动化合物半导体碳化硅（SiC）八英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进投资24.8亿元新台币，参与汉磊私募普通股认购，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，创建双方的长期战略合作关系。从之可看出，第三代化合物半导体也已纳入世界先进的发展版图中。
印度首座12英寸晶圆厂启动
11月1日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团（Tata Electronics）合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂建设计划将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
公开资料显示，9月27日，力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子于新德里签订了双方合作最终协议，力积电将提供技术授权（而非投资），协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并转移成熟制程技术以及培训印度员工。根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，计划于2026年完成12英寸晶圆厂的建设并投入量产，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
据了解，该12英寸晶圆厂主要采用力积电的成熟制程技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。所需的110亿美元投资将主要来自于塔塔集团和印度政府，力积电提供制程技术、建厂及产线营运经验等（需要塔塔集团支付Fab IP相关费用），待该晶圆厂运营上轨道后，会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。
力积电还透露，由于国际大型科技公司积极建置AI算力，公司定制化的高容值中介层在通过客户验证后已进入备货阶段，将于今年底开始量产出货。力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，将于明年运交给客户进行生产验证，以配合下游客户未来在Edge AI应用的营销规划。
据悉，印度已经吸引了恩智浦、美光、泛林集团、力积电、高塔半导体、英伟达、AMD、以及应用材料等国际半导体厂商的投资目光。具体在芯片制造领域，印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设项目，主要涉及晶圆代工厂和封测厂。
全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工
据供应链最新消息，台积电位于高雄P1厂首座2nm晶圆厂即将完工，台积电计划于11月26日邀请多方合作伙伴、行业专家及媒体共同参加进机典礼，该厂的设备安装工作将于12月1日正式展开。
台积电方面表示，高雄晶圆厂项目自2021年11月正式宣布以来，一直按计划顺利推进。该厂于2022年开工，目前建设进度良好，并已完成了必要的公共基础设施建设。台积电强调，其高雄P1厂的建设和投产是公司在全球半导体产业布局中的重要一环，旨在进一步巩固其在先进制程技术领域的领先地位。
在技术研发上，台积电强调其2nm制程技术研发进展顺利，效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。
消息人士称，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区进行。宝山厂预计年底实现小规模试产线（mini line）完工，将于2025年第四季度开始生产，月产能约为3万片晶圆；高雄F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为3万片晶圆。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾表示，2nm工艺的市场需求空前高涨。目前，2nm制程的计划产能已经超过了之前的3nm制程，这充分说明了市场对先进制程技术的强烈需求。魏哲家还透露，台积电已经向客户验证了2nm产品的蓝图，并提供了高于3万美元的工艺报价。
据台积电近三年财报数据显示，7nm及其以下营收占比越来越高，今年二、三季度先进工艺占76%和69%，成熟工艺占24%和31%。随着先进制程占比不断增加的还有利润率，三季度营业净利率47.5%，二季度则为42.5%，这在所有芯片代工企业中实属罕见。
而从应用端看，今年牵引台积电业绩增长的主要是HPC高性能计算、手机、物联网和汽车等领域。其中智能手机、AI相关领域对5nm、3nm技术及更高性能制程需求强劲。行业多方表示，AI相关需求未来还将迸发更大潜力，台积电的盈利还将进一步水涨船高。
