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近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。
正式通线，珠海天成12英寸产线迎新进展
11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。
公开资料显示，天成先进一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，为人工智能、高性能计算等领域提供广泛的应用支持。据悉，该项目计划于今年12月30日正式投产。未来在2028年-2032年将迈入战略加速期完成二期建设，产能提升至60万片/年。
中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝表示，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目必将强力推动珠海市集成电路产业延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，高效促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。
活动当天，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，这是首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。平台聚焦“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，以下是技术详情。
纵横（2.5D集成技术）：2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
洞天（3D集成技术）：3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
方圆（Micro Assembly集成技术）：Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
公开资料显示，天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
据悉，近年来，珠海加快推动集成电路产业发展。2023年珠海市集成电路产业实现主营业务收入近160亿元，同比增长7.7%。2024年1-9月，珠海高新区半导体与集成电路产业规上企业共52家，实现规上经济规模76.42亿元，同比增长超23.87%。截止目前，在营企业约90家，规上企业52家，其中设计类23家、材料2家、设备类8家、制造2家、封测1家、器件产品类12家、系统及应用4家，初步形成了“设计-制造-封装测试”全产业链体系。
增芯科技跑出12英寸建设“芯”速度
近日增芯科技运营副总裁徐立在接受央广网采访时表示，增芯项目从动工到通线仅用时18个月，创下了广东大体量项目建设的“芯”速度。据近日广州举行的智能传感器高质量发展主题新闻发布会资料显示，截至目前，增芯项目已下线1000片晶圆，正在进行1000小时可靠性测试，下一步将正式量产。
据悉，今年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式举行。此后便正式开启了增芯科技实现高良率量产的道路。公开资料显示，增芯科技有着国内首条、全球第二条的12英寸智能传感器晶圆制造产线，所生产的芯片将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等各领域。未来每月将有2万片芯片从广州增城走向市场，有效助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。
最新消息显示，增城区边规划边建设智能传感器产业园，目前已引进产业项目21个、总投资681亿元，预计年产值/营收超400亿元。接下来将聚焦智能传感器产业发展，加快引进全产业链项目，预计到2030年累计集聚产业生态重点企业100家，产业规模超600亿元；到2035年，智能传感器生态企业达到500家以上，形成千亿级智能传感器产业集群。
近日，广州凭借雄厚的产业基础、丰富的科研资源以及优越的地理位置，在智能传感器产业的发展中扮演着重要角色。近日，《关于支持广州市智能传感器产业高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）及《广州（增城）智能传感器产业园发展规划（2024-2035）》（以下简称“《发展规划》”）正式发布。更早的8月16日，广州还印发实施了《广州市推动物联网产业高质量发展行动计划（2024—2028年）》（以下简称“《行动计划》”）。
《若干措施》聚焦智能传感器、光芯片、物联网等重点产业发展，制定八个方面35条措施，当中包括：支持广州市增城区等区域打造广州市智能传感器核心承载区、推动智能传感器研发中试线建设；力争在高端MEMS及硅光等特色工艺领域取得标志性成果、大力推动新型车用智能传感器研发、加快出台全省光芯片产业创新发展行动计划、支持推动广州市建设省级开源鸿蒙生态创新中心及拓展物联网多层次全场景应用等。
《行动计划》则表示到2028年，广州将围绕全面建成数产融合的全球标杆城市“一个目标”，聚焦智能传感器、智能物联网操作系统软硬协同“两大底座”，开展实施产业集群培育、基础设施建设、示范应用引领“三大工程”，重点推动增城区、黄埔区、海珠区、番禺区打造“四区支撑”、多业并举的产业发展格局，建成2个以上物联网产业相关特色园区，形成300个以上可复制、可推广的物联网应用的典型案例。
《发展规划》指出，广州（增城）智能传感器产业园聚焦MEMS特色工艺核心优势，着力打造产业生态齐全、集聚效应明显、产业能级高端的大湾区智能传感器产业集聚区。到2030年，实现智能传感器“研发设计-材料装备-生产制造-封装测试-终端应用”全产业链条集聚，累计集聚重点企业100家，规划智能传感器产业规模超600亿元；到2035年，智能传感器达到500家，形成千亿级智能传感器产业集群。园区规划总面积约5.6平方公里，以制造为核心，以应用为牵引，建设成辐射粤港澳大湾区的智能传感器终端应用圈。
我国三大设备厂披露12英寸设备研发进展
近日，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。
北方华创近日披露，其自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。
据悉，北方华创在PECVD设备领域深耕多年，自2012年推出EPEE 550系列PECVD设备以来，已在客户端销售近千台，并在2019年推出EPEE i200/800系列PECVD设备，为近百家客户提供介质薄膜生长解决方案。2022年，公司推出的Lyra系列12英寸介质薄膜生长PECVD设备赢得了多家主流客户的认可。
10月31日消息，华海清科披露投资者关系活动记录表显示，2024年前三季度，公司的主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用，得到了更多客户的认可，市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证，其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。据悉，在今年年中，华海清科就宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。今年7月，华海清科第500台12英寸CMP装备出机，并交付国内某先进集成电路制造商，这标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，有望进一步提升市场占有率。
晶盛机电方面，10月28日，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。
