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扩展坞拆解报告:优创亿9合1掌机扩展坞

2小时前
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充电头网拿到了优创亿推出的一款9合1掌机扩展坞,这款扩展坞可以开启掌机的底座模式,并具备PD快充、HDMI视频输出、TF/SD读卡器、USB3.0接口扩展,USB2.0接口扩展和千兆有线网络接口

扩展坞机身还设有卡扣固定的风扇模块,通过触点连接,可以为连接的掌机辅助降温,提升散热效果。在机身底部还设有RGB灯板,可通过按钮开启,提升使用体验。下面就带来优创亿这款扩展坞的拆解,一起看看内部的用料和设计。

优创亿9合1掌机扩展坞开箱

包装盒正面印有YCE优创亿品牌,USB-C Gaming Dock Station,扩展坞外观和USB-C+双风扇产品卖点。包装盒侧面展示了扩展坞能够连接的设备,通过图示帮助消费者了解。另一面标注了扩展坞的输出接口。包装盒背面印有产品功能和制造商信息。从包装盒中取出扩展坞本体,合格证,说明书和附带的垫块。扩展坞本体一览,上方为可拆卸的散热风扇模块,下方为扩展坞本体,采用铝合金和塑料材质制成。扩展坞背面设有USB-C连接线,USB-C母座,HDMI接口,SD卡槽,TF卡槽,三个USB2.0接口和一个USB3.0接口,还设有切换按键。在扩展坞侧面设有有线网络接口。用于支撑掌机的垫块特写。在放置掌机的凹槽内部设有橡胶垫和控制灯光的按键。用于控制灯光的按键特写。扩展坞背面还设有USB-C连接线,用于连接掌机。连接线为编织外皮,USB-C插头设有铝合金外壳。测得自带的USB-C线长度约为24cm。扩展坞底部设有脚垫,通过螺丝固定。脚垫上大面积防滑胶垫特写。将SWITCH游戏机连接上扩展坞。灯光与散热风扇同时启动。测得输入电压为14.96V,电流1.056A,输入功率约为15.8W。实测优创亿9合1扩展坞长度约为150.2mm。实测优创亿9合1扩展坞深度约为78.3mm。实测优创亿9合1扩展坞高度约为104.5mm。产品拿在手上的大小直观感受。测得优创亿9合1扩展坞重量约为308.2g。扩展坞顶部风扇模块为可拆卸设计。扩展坞用于连接风扇模块供电的触点特写。风扇模块两侧为散热风扇,中间设有防滑胶垫。7叶散热风扇特写。风扇模块背面设有开关按钮。风扇模块底部用于连接扩展坞的触点特写。固定风扇模块的卡扣特写。

优创亿9合1掌机扩展坞拆解

看完了优创亿9合1掌机扩展坞的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的用料和设计。首先拧下脚垫的固定螺丝,拆下脚垫。脚垫内部设有RGB LED灯珠,通过连接器连接。均光板和脚垫特写。内部小板特写,焊接RGB LED和微动开关拧下固定螺丝,拆下扩展坞上盖。为风扇模块供电的触点小板特写。内部塑料盖板通过螺丝固定。拆下固定螺丝,取出内部塑料盖板。为风扇模块供电的小板通过导线和连接器连接。小板正面焊接弹簧排针背面焊接供电连接器。继续拆下扩展坞两侧的塑料盖子。切换按键通过连接器连接。切换按键用于切换底座模式和屏幕扩展模式,博捷半导体BGS3510S支持HID设备,可实现屏幕扩展控制功能。断开连接器取出内部PCBA模块。 USB-A接口小板为叠层设计,通过螺丝固定。PCBA模块正面一览,左侧焊接USB-C连接线,同步降压转换器,向右焊接视频转换芯片,读卡器芯片,USB集线器芯片和网卡芯片,右侧焊接网络变压器和网线接口。右下方小板焊接集线器芯片和USB-A插座。PCBA模块背面焊接两颗存储器和对应的连接插座,对应芯片背面过孔露铜加锡,增强散热性能。USB-C线缆通过焊接连接,焊点打胶绝缘加固。两颗丝印P31A的TVS阵列用于静电保护。视频转换芯片来自Lontium龙讯半导体,型号LT8711UXD,用于USB-C转换HDMI输出,并集成USB PD控制器,支持充电和通信功能,支持DFP、UFP和DRP,并支持DP1.4转换成HDMI2.0输出,芯片内部集成存储器,并支持固件更新,采用QFN48封装27.000MHz时钟晶振特写。用于USB-C输出线供电控制的VBUS开关管来自kwansemi冠禹,型号KS3308MA,PMOS,耐压-30V,导阻7mΩ,采用PDFN3333封装。另一颗VBUS开关管型号相同。HDMI接口数据引脚设有TVS阵列进行静电保护。四口集线器芯片采用BRIDGESIL博捷半导体BGS3510S,BGS3510S是一款USB3.2 Gen1x1四端口HUB控制器,符合USB3.2规范,并向下兼容USB2.0和USB1.1规范。芯片集成了自行开发的USB 3.2 Gen1x1超高速物理层和USB 2.0高速物理层,具有良好的信号完整性和兼容性。BGS3510S内部还集成了3.3V和1.2V降压电路,可以降低BOM成本并简化PCB设计。芯片支持所有下游端口的电池充电功能,符合BC1.2规范,还支持为各种便携式设备充电。芯片支持I2C主从接口,内部集成USB2.0 HID或告示板设备,可以通过软件定制实现静音、熄屏等各种系统控制功能,方便客户低成本开发差异化产品。BGS3510S内置8位MCU,支持使用外部SPI闪存固件升级,支持LED控制。还支持通过电子熔丝和GPIO引脚进行功能设置,采用QFN64封装。博捷半导体 BGS3510S 资料信息。芯片外置12.000MHz时钟晶振特写。用于存储固件的存储器丝印T25S40,容量为512KB,采用SOIC8封装。读卡器芯片来自GENESYS创惟科技,型号GL3224,用于TF卡和SD卡的读写,采用QFN48封装。芯片外置25.000MHz时钟晶振特写。网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体,型号RTL8153B,支持千兆传输速率,采用QFN40封装。25.000MHz时钟晶振特写。存储器丝印T25S16,容量为2MB,采用SOIC8封装。网络变压器来自BOTHHAND帛汉,型号GST5009LF,支持千兆网络速率,采用贴片焊接。同步降压芯片来自Techcode泰德,型号TD1583,是一颗28V输入的同步降压转换器,芯片内部集成开关管,支持3A输出电流,内部集成频率补偿,过热关断保护和电流限制功能,采用SOP-8封装。搭配使用的15μH合金电感特写。另一路降压芯片型号相同。搭配使用的15μH合金电感特写。白色LED灯用于工作状态指示。连接器用于连接触点小板,为散热风扇模块供电。连接RGB LED灯板的连接器特写。同步降压芯片丝印HU4C,采用SOT23封装,共设有三路分别用于不同芯片供电。搭配使用的降压电感特写。USB2.0集线器小板通过排针焊接连接,并设有三个USB-A接口。USB集线器来自WCH沁恒,型号CH334R,是一款4端口USB2.0 HUB芯片,支持USB2.0高速480Mbps,支持STT模式和MTT模式,支持LED指示端口状态,并支持外接EEPROM进行参数自定义配置,芯片内置存储器,可配置厂商和产品信息。采用QSOP16封装。WCH沁恒 CH334R 资料信息。外置12.000MHz时钟晶振特写。USB3.0接口和USB2.0接口小板特写,通过塑料柱和螺丝固定。SD卡槽特写,采用贴片焊接。TF卡槽采用贴片焊接。HDMI接口采用沉板过孔焊接。USB-C母座采用沉板过孔焊接,黑色舌片不露铜。有线网口采用沉板过孔焊接,并设有连接指示灯。拧下螺丝拆开散热风扇,内部设有PCBA模块。PCBA模块使用螺丝固定,用于控制散热风扇。底部用于接触扩展坞触点的连接器特写。丝印ZX8858的芯片用于控制风扇供电。两个散热风扇通过连接器连接。另一面设有微动开关和滤波电容滤波电容规格为10V220μF。拆下固定散热风扇的盖板,散热风扇来自利祥圣,型号XD5010S5M,规格为5V0.15A。全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上优创亿9合1掌机扩展坞的核心器件清单,方便大家查阅。优创亿这款9合1扩展坞支持掌机和平板电脑使用,能够通过USB-C接口扩展出PD充电接口,HDMI视频输出接口,TF/SD读卡器,USB3.0接口和USB2.0接口,千兆有线网络接口,满足主流扩展需求。扩展坞还设有散热风扇,能够为运行的设备降温,提升使用体验。

充电头网通过拆解了解到,优创亿这款扩展坞采用龙讯半导体LT7811UXD用于HDMI接口视频转换和PD充电控制,博捷半导体BGS3510S集线器芯片进行USB3.0接口扩展,创惟科技GL3224用于读卡器,瑞昱半导体RTL8153B用于有线网络。扩展坞内部还设有一块小板,使用沁恒CH334R集线器芯片进行USB2.0接口扩展。在壳体上设有RGB LED用于灯光效果,散热风扇通过卡扣和触点连接,便于用户安装。通过这款扩展坞,能够大大提升移动设备的使用体验,扩展使用场景。

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