一个国内供应商还比较少的行业：光刻配套试剂

但凡对于半导体行业稍微有些了解的朋友对于光刻胶这个名词一定耳熟能详了。但大多数人不一定熟知的是：其实在实际半导体制造中还需要不少和光刻胶配套使用的化学试剂，比如：

显影液和剥离液：这两种化学试剂知道的人还比较多，也比较容易理解

增粘剂(Adhesion Promoter)：这预先涂敷在晶圆上用以增加光刻胶附着能力的一种试剂

TARC、BARC(TopBottom Anti-Reflective Coating)：分别涂敷在光刻胶上面和下面的用来消减入射光反射影响显影分辨率的材料

TCM(Top Coating Material)：浸入式光刻工序中在光刻胶上面涂敷的一层防水材料

SOC/SOG/SOD(Spin On Carbon/Glass/Dopant/Dielectric)：通过旋涂方式涂敷在晶圆表面的材料。（其中一部分和光刻工序没有直接关系，但我也列在这里了）

溶剂/去边液(Solvent)：在光刻胶涂敷完毕后，用来去除晶圆边缘光刻胶的溶剂

这些化学试剂的技术难度相对光刻胶本身简单，但用量也不算小。特别有意思的是，目前国内的供应商数量还不是很多 -- 这和我收集的其它领域产品时遇到的国产供应商铺天盖地的情况相比有些特殊了

当然，也可能是我收集能力还不足，漏掉不少供应商吧。麻烦发现问题的朋友能够给予我修改信息。谢谢了

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