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芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到国际领先水平。两位领导祝贺芯和半导体获得最新一届国家科技进步一等奖，并寄语芯和在未来能够继续砥砺前行，为中国Chiplet产业的发展贡献更多力量。
在主题演讲环节中，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士分享了他的产业洞察：“我们正处于一个由AI驱动的新时代，预计到2030年，随着计算与数据存储、汽车电子等六大关键应用的快速发展，半导体行业将迎来前所未有的万亿级市场机遇。然而，这一过程中也会面临‘算力’、‘存力’、‘运力’及‘电力’四大挑战，这将促进新的技术创新与发展。为了应对这些变化，一方面，集成系统规模化，我们需要通过增强高速高频互连来提升单一集成系统的性能Scale-up和扩大整体集群规模Scale-out；另一方面，集成芯片系统化，未来Chiplet异构集成芯片将向更加全面的系统化方向演进，满足信息感知、计算、存储和传输的一体化诉求。”他还宣布，芯和已经建立起了完整的Chiplet集成EDA解决方案与高速高频互连EDA解决方案，旨在加速AI硬件系统的设计进程。
多位重量级用户和生态合作伙伴嘉宾出席主旨演讲并分享了自己的见解，其中包括来自上海汽车芯片工程中心有限公司的CTO金星先生关于《DfX—汽车芯片的设计要素》的主题演讲；京东方传感研究院院长车春城先生围绕《产业融合生态共享，微纳创芯大有可为》进行了深入浅出地讲解；北京芯力技术创新中心总经理丁珉则就如何《建设Chiplet生态，促进开放式创新》提出了独到的看法；而阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监、CXL和Ucle董事会成员陈健先生更是详细介绍了《UCIe2.0：推动开放芯粒生态的演进与创新》。
在AI算力需求驱动下，EDA设计软件从芯片走向集成系统。在大会主旨演讲的最后环节，芯和半导体隆重推出集成系统电子设计EDA平台2024版本，多款重磅新品包括：面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等，有力支撑多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化（STCO），标志着国产EDA迈向了一个崭新的阶段。
活动期间共设立了两个技术分论坛，分别针对高速高频系统及AI Chiplet系统展开专题讨论。前者吸引了包括中兴通讯、锐石创芯、烽火通信、飞腾科技、光本位科技等行业领袖，后者则汇集了新思科技、华进半导体、奇异摩尔、村田电子和易卜半导体等专家，共同展示了各自领域的最新成果及基于芯和半导体EDA平台的成功经验。
不仅如此，大会现场还特设了生态展示区，芯和携手华大九天、概伦电子、思尔芯、行芯、奇异摩尔、晟联科、锐杰微等多家合作伙伴展出前沿产品和技术，共同推动半导体产业生态繁荣发展。
