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1. 基本概念与原理
请简述WAT测试的主要目的。WAT测试与CP测试的主要区别是什么？WAT测试在晶圆生产流程中的位置和作用是什么？
请解释摩尔定律对WAT测试的重要性。解释在CMOS工艺中，WAT测试结构的意义是什么？WAT参数的种类有哪些？各自的作用是什么？请列举几种常见的有源器件和无源器件WAT测试参数。为什么WAT测试结构设计在划片槽中，而不设计在芯片内部？在WAT测试中，如何确定测试参数是否合格？WAT数据对生产工艺的优化有何帮助？
2. 设备与工具
WAT测试中常用的测试设备有哪些？如何确保WAT测试设备的精度和可靠性？描述WAT测试中的测试结构（Test Key）设计原则。解释探针台的主要功能和使用技巧。在WAT测试中，如何处理探针与测试结构的对准误差？请解释在探针台上进行电性参数测量时需要考虑的因素。描述如何进行探针的校准和维护。
3. 参数测量与数据分析
WAT测试中，阈值电压 (Vt) 是如何测量的？如何在WAT测试中测量电阻的电性参数？如何测量MOS器件的栅氧化层电容？在WAT测试中，如何判断器件是否满足隔离特性？解释如何通过WAT数据分析制程的稳定性。介绍WAT测试结果中的典型数据格式及其意义。如何使用统计方法分析WAT测试数据？
4. 常见问题与故障处理
当WAT测试出现异常数据时，你会如何处理？请描述一次你在WAT测试中遇到的典型问题以及解决过程。在WAT测试中，如果探针接触不良，可能会出现哪些问题？如何应对测试结构中的短路或断路现象？如果WAT测试过程中发现工艺不合格，你会采取哪些步骤？当发现某片晶圆的关键参数偏离规格时，你会如何应对？
5. 工艺控制与质量管理
WAT如何帮助提升晶圆的良率？解释统计制程控制（SPC）在WAT测试中的应用。如何通过WAT测试数据实现对制程的预警？WAT测试如何配合良率管理系统（YMS）？在WAT中，如何监控和优化良率？请描述WAT在半导体工艺控制中的作用。
6. 工艺知识与实践经验
请描述前段工艺（FEOL）和后段工艺（BEOL）对WAT的影响。WAT如何用于监控蚀刻、光刻等特定工艺的稳定性？解释隔离结构的电性参数测量对于判断工艺质量的重要性。如果使用先进节点（如90nm及以下）工艺时，WAT测试的难点有哪些？MOS管的特性如何在WAT测试中反映？参数有哪些？针对功率器件，WAT测试有哪些特殊的要求？
7. 项目管理与沟通能力
在一个多部门协作的项目中，如何分享和解释WAT测试数据？如果你负责的WAT测试遇到延迟，如何与其他团队协调？WAT测试结果不达标时，你如何与工艺团队沟通改善方案？描述一次你在WAT测试中成功优化了流程的经验。
8. 持续改进与创新
在5年的WAT工作中，你发现的最显著的WAT测试改进是什么？如果你可以引进新设备或新技术来提高WAT测试效率，你会考虑哪些？你认为未来的WAT测试技术发展趋势是什么？如果公司想降低WAT测试成本，你有哪些建议？
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