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以下是工作5年的某FT测试工程师列出的50个面试问题，涵盖了基础知识、测试工艺、问题分析和解决能力等方面，希望能够帮到大家。
1、基础知识
请解释FT测试的基本流程以及关键步骤。
FT测试与CP测试的主要区别是什么？
FT测试通常在哪个阶段进行？它的主要目标是什么？
如何理解FT测试中的“良率”？如何计算良率？
什么是三温测试？为什么在FT测试中使用三温测试？
在FT测试中，什么是探针卡？它的作用是什么？
请解释FT测试中的电压漂移和温度漂移。
FT测试中的“Trim”项是什么？为什么需要进行微调？
在FT测试中，如何进行封装的质量检验？
什么是测试规范（SPEC）？如何确定FT测试的SPEC？
2、测试工艺
FT测试中的主要设备有哪些？请简述它们的用途。
如何在FT测试中选择适合的测试温度和电压？
请说明FT测试中常用的功率测试方法。
为什么FT测试中需要进行待机测试？它的意义是什么？
什么是“handler”？它在FT测试中起什么作用？
FT测试中如何处理大电流测试？有哪些注意事项？
在FT测试中，如何进行静电放电（ESD）测试？
如何确保FT测试的稳定性？有哪些常用的校准方法？
什么是SOAK测试？它在FT测试中起什么作用？
在FT测试中，如何减少并行测试干扰？
3、问题分析
遇到测试过程中芯片功能异常，如何排查原因？
在FT测试中，如果发现良率下降，如何快速分析并解决？
如果测试设备发生漂移，如何判断是设备问题还是芯片问题？
FT测试中，哪些电性参数的异常可能影响芯片的功能？
请描述如何检测芯片封装中的微小缺陷。
如果发现封装后的芯片参数漂移，该如何处理？
FT测试中如何避免静电损坏芯片？
遇到同一批次芯片FT良率波动较大，可能原因有哪些？
FT测试中如何处理芯片的过热问题？
如何判断FT测试中的信号干扰源？
4、故障分析和解决
遇到芯片在FT测试中电流异常，如何查找根源？
请简述如何分析芯片在高温环境下功能异常的原因。
在FT测试中，如果频率漂移超出范围，该如何解决？
如果芯片在低温测试中失败，可能的原因有哪些？
如果测试中发现芯片的关键参数异常波动，如何解决？
FT测试中出现误测或漏测的原因有哪些？如何避免？
在FT测试中如何进行短路和开路故障的排查？
遇到偶发性故障，如何使用数据分析排查原因？
如何处理FT测试中芯片功能误判的问题？
如何优化FT测试流程以缩短测试时间？
5、专业发展与经验
在FT测试工程师岗位中，您有哪些项目经验或成就？
您对FT测试流程优化有哪些心得？
您是如何保持自己在FT测试领域的知识更新的？
您是否参与过FT测试方案的设计或改进？如何进行的？
您如何确保FT测试的每个步骤都符合质量要求？
在FT测试中，您是如何控制成本的？
请谈谈您在FT测试过程中遇到的最大挑战及如何解决的。
在团队合作中，您如何与设计工程师或生产团队配合？
您是否使用过数据分析软件来优化FT测试结果？效果如何？
您未来在FT测试领域的发展规划是什么？
欢迎加入交流群，备注姓名+岗位。
