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佐思汽研发布《2024年电装集团新四化布局分析 暨 汽车新四化每周观察2024年10月第1期》。
电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一，一直以来电装都专注于电动化、自动驾驶、智能网联等技术创新，致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。
为了应对未来移动出行的需求，DENSO正在积极转型，从传统的“汽车产业级供应商”向“支持移动社会的一级供应商”迈进。为加速实现这一愿景，DENSO专注于以下三大挑战：“基础技术的强化”、“移动技术的革新”以及“新价值的创造”。通过突破这些挑战，DENSO希望为构建更加智能、高效、可持续的未来交通体系作出积极贡献。
来源：佐思汽研
Denso战略三部曲之一：基石技术再进化，加强车载半导体开发
基础技术（半导体&软件）是支撑Denso移动出行变革的关键技术，通过深耕基础技术的核心领域，电装致力于为未来的移动出行社会提供坚实的支撑。以半导体为例，电装有着50年的汽车半导体开发历史。电装半导体基本策略是，在充分利用现有半导体业务的同时，开发新颖且坚固的车载半导体产品。
业务范围主要聚焦：①MCU+SOC；②模拟和功率芯片；③传感器。2025年电装半导体三大领域目标是：① MCU&SOC领域计划实现MCU/SoC标准化，缩小汽车和半导体行业之间的差距，并使供应链更加稳健；② 模拟和功率芯片领域目标：内部制造半导体收入达到5000亿日元；
③ 传感器领域目标：开发用于 L3 或更高级别自动驾驶的高性能感知传感器产品。
MCU、SOC领域，电装着手推进两项活动：一项是推动发展和标准化，深化与专业厂商的合作；二项是改革半导体采购结构，以确保零部件稳定供应。MCU、SOC领域策略是由电装提出规范，设计好以后进行加工，需要与SOC供应商合作；功率和模拟器件领域，推动IDM的模式；在传感器领域，一方面应用非汽车技术，另一方面与车载传感器厂家合作。
电装公司计划在未来几年内，大幅度扩展其在半导体领域的投资。具体而言，电装公司计划到2030年，将投资近5000亿日元用于半导体业务的拓展。这些投资将主要分配于研发创新、资本投入以及并购活动。
为此，电装公司于2023年在车载半导体领域制定了三大重要战略举措。首先，电装加速碳化硅（SiC）功率半导体的市场导入。通过与行业合作伙伴紧密协作，电装计划打造先进的SoC，以实现车载产品开发的差异化。在这一过程中，电装特别关注SiC衬底的长期供应。作为芯片制造的关键材料，SiC衬底的稳定供应至关重要。
为了确保这一目标，电装在2023年11月对Coherent的子公司——SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，获得了其12.5%的股权，从而确保了6英寸和8英寸SiC衬底的稳定采购。
第二，致力于自主研发应用ASIC芯片，并成功量产了全球首个能够监控25节电池的芯片。该芯片通过高散热封装实现了小型化，显示了电装在集成电路领域的研发实力。
第三，共研高性能SoC，并采用chiplet技术实现成本优势。2023年12月1日，电装与半导体公司、电子元器件公司及12家车企成立了“汽车SoC研究中心”（ASRA），旨在研究和开发汽车芯片SoC，ASRA志在2028年前攻克车载chiplet技术，并自2030年起将SoC广泛应用于量产车辆。
综合这些举措，电装公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前的三倍，实现7000亿日元（约合47亿美元）的营收。
Denso战略三部曲之二：加速ADAS布局，2025年实现营收翻倍
在ADAS业务方面，电装（Denso）计划到2025年实现5200亿日元的营收，较2022年预计增长1.3倍；到2030年，ADAS事业部的营收目标为1兆日元，较2025年实现1.9倍的增长。为此，电装将采取以下增长路径：
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- 持续开发与迭代下一代产品：电装将专注于推出新一代产品，如GSP3/GSPX等，以提升功能和用户体验。这些产品将整合更先进的技术，满足市场对安全性和便利性的需求。提升产品性能与竞争力：通过研发高分辨率、轻量化的成像雷达，电装将增强其产品的环境感知能力。同时，将开发视角更大和更广的传感器，以提升系统的整体性能，确保在复杂驾驶环境中的可靠性和有效性。
提高产品的利用率：电装将致力于拓展产品的应用场景，包括城市驾驶、车辆自动泊车及高速公路自动驾驶等多种情境。通过增加产品的适用性，提升市场渗透率，实现更高的收益。
在核心产品研发方面，电装已经成功推出第三代产品“GSP3”，该产品集成了多项先进功能，包括确保行驶自由度、减轻驾驶负担、简化停车操作以及预防碰撞等。特别在2021年发布、2022年量产的GSP3系统中，电装引入了全周停障、交叉路口碰撞预防、远程自动泊车等功能，这些创新大幅降低了泊车操作的复杂性，显著提升了驾驶员的停车体验。此外，GSP3还通过整合城区速度辅助等功能，显著缓解了驾驶过程中的疲劳感。
Denso战略三部曲之三：引领新兴领域绿色化、智能化转型
电装正加速推进从“汽车产业一级供应商”向“以移动出行为核心的综合解决方案提供商”的战略转型，积极探索新价值领域，着力布局包括绿色能源、农业、工厂自动化等新兴行业。通过多元化扩展，电装旨在为未来的移动社会提供更广泛、更创新的解决方案，推动整个行业向可持续和智能化的方向发展。重点拓展的关键领域包括智能网联、氢能、农业以及工厂自动化等。
以农业为例，电装公司于2023年通过收购荷兰设施园艺企业Certhon Build B.V.的全部股权，正式进军农业生产业务，旨在结合其汽车领域的工艺设计和自动化技术优势，以及Certhon在种植栽培和设施园艺系统方面的专业能力，共同开发创新的农场运营模式。
电装与Certhon Build B.V.合作开发的一款名为“Artemy”的全自动樱桃/番茄采摘机器人，于2024年5月14日在欧洲市场开始接受商业订单，并计划在日本市场推出。
Artemy具备在塑料大棚内自动行驶的能力，通过AI技术判别番茄的成熟度后进行精准采摘，并在满载后自动更换空箱，显著提高采摘效率。在研发过程中，电装引入了其制造汽车零件过程中积累的图像识别与安全行驶技术，使得Artemy在动作精准性和安全性上得到保障。
