知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。
什么是晶圆划片UV胶带?
UV胶带具有较高的粘附力,主要作用是在划片过程中固定晶圆,防止晶圆移动,并且能将切完后一粒粒的芯片固定在膜上,不至于被切割的水流冲走。在切割完成后,胶带会被UV光源照射。UV光照射后,胶带的粘性会显著降低,便于后续从胶带上轻松取下已切割的芯片。
UV胶带失粘原理?
原理有很多,其中一种是:UV胶中含有不饱和键,这些基团在紫外光照射下,会吸收能量,激发成高能状态。这种激发状态会促使分子链发生断裂,导致分子间的相互作用力减弱,降低了胶带粘接力。
UV胶带构造?
主要由三层组成,即PET基材层,UV胶层,离型膜层。PET Backing:PET基材具有优异的物理强度和耐高温性能。UV Release Adhesive:这是胶带的粘性层,uv光照后的失黏层。Release Liner:在使用前保护UV胶层,防止被污染。离型膜在使用时被剥离,暴露出UV胶层,以便贴合晶圆。
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