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昨天，光刻机巨头阿斯麦（ASML）突然发布了低于预期的第三季度财报，导致股价暴跌16%，创下了26年以来最大跌幅。
其实整体来看ASML的财报数据还可以，但是它的在手订单大幅低于预期，只有26亿欧元，比起市场预期的54亿欧元差了近一半。此外，公司预计到2025年，总净销售额将增长到300亿到350亿欧元之间，而市场普遍预测为358亿欧元。
大摩分析了ASML财报不太好的原因，可能是受以下因素的影响：
1）Intel可能是EUV需求放缓的主要原因，Intel已经大幅降低今明两年的资本开支，这直接影响对光刻系统的拉货情况；
2）存储行业的拉货也开始乏力，尽管HBM和DDR5相关支出持续，但由于其EUV使用强度低，无法抵消逻辑芯片中的需求疲软。
3）台积电虽然调整了今年的资本开支计划（从280-320亿美元调升至300-320亿美元），也仅仅提升了区间下限；
4）中国地区方面的限制风险，荷兰政府拟将进一步扩大对1970i和1980i深紫外浸没式光刻工具的出口限制。DUV订单的放缓可能引发对中国支出放缓的担忧。ASML还提到，预计2025年中国市场将占公司销售额的20%（2024年上半年为49%）。
下面说说我的观感，有些来自行业内部的传闻，有些来自公开新闻的判断。
Intel：
英特尔突发的财政危机导致一些新工厂项目冻结，年初的时候英特尔的各种坏消息还没有爆发，因此业界的预期到现在看就显得有点乐观了。
英特尔已经决定暂停以下新晶圆工厂项目：
1. 位于德国萨克森-安哈特州的价值320亿美元的晶圆厂建设项目，预计暂停时间约为两年。
2. 位于波兰的先进封装厂项目，预计暂停时间同样约为两年。
3. 英特尔在法国的投资计划，包括在法国建立人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的新研发中心，目前已暂停，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。
4. 英特尔在意大利建造芯片封装和组装厂的计划也已被推迟，目前英特尔正“专注于其在爱尔兰、德国和波兰的活跃的制造项目”。
此外，英特尔在德国马格德堡的晶圆厂建设项目（Fab 29.1和Fab 29.2）原计划于2023年下半年开工，但由于多重因素影响，开工时间将继续延后，量产时间可能推迟至2030年。
这么多新项目暂停，ASML的订单一下子就少了很多。
台积电：
听说今年台积电的订单下得比较慢，不过预计年底还有大概20台订单会下出去，主要是2026年FAB20A的需求。明年EUV的交付会在70多台，比今年多不少，但是再往后也就是缓慢增长，成长性不会太高了。
中国区：
今年中国区交付了40-60台的1980di，明年开始中国区的DUVi交付将大幅度减少。目前国内手上的1980可以支持国内至少未来5年45~14nm的全国的逻辑芯片扩产需求。而我们想要的高端货2050或2100，因为美国的限制，ASML又不能卖给我们。
我们已经囤积了太多的低端光刻机，基本上已经不需要订新的了，现实就是这么个现实。
另外一个现实是，目前国内Fab在7nm以下先进制程上遇到最大的瓶颈已经不是光刻机，而是被美国拿捏的先进沉积与刻蚀设备，因为不论沉积或刻蚀制程中最高端的设备都掌握在美国的AMAT以及LAM手上。这些配套的货买不到，光有光刻机也没办法生产出先进工艺的产品来。
因此大摩预测ASML中国区业绩或腰斩，有一定的逻辑合理性，原因就是前两年我们屯得实在太多了，需要一些时间消化。这让我想起疫情期间深圳华强北贸易商屯了太多的进口芯片，导致整个芯片市场到现在还没缓过劲来。就像是我家屯的口罩，到现在还没用完，自然不需要去买新的了。这也让我不禁想起英伟达的天价GPU，现在大家也是使劲地屯，不知道什么时候会不会也价格崩盘。
ASML依然是最好的半导体设备公司，只不过EUV的红利已经吃了十几年，其增速会慢慢与其他厂家趋同，回归到和美国设备厂商类似的PE水平。在全球芯片行业竞争激烈、地缘政治紧张的背景下，ASML 需要不断创新（High NA/GAA），拓展市场渠道（想出招来绕过限制卖给中国），以应对各种挑战（Intel歇菜了，又少了一个大买家），只有这样，ASML 才能在半导体行业中继续保持领先地位，实现可持续发展。
