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    • 01、COB产能快速增长,ASMPT如何布局LED行业?
    • 02、Micro LED量产进度仍看成本
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COB产能增长,ASMPT如何布局?

10/12 08:55
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近日,行家说正式调研了国际知名设备厂商ASMPT。作为MLED头部设备厂商,ASMPT的设备已进入多个Mini/Micro LED产品产线。本文将结合ASMPT调研内容与市场情况,了解ASMPT目前对于LED产业中,COB及Micro LED的看法及规划。

01、COB产能快速增长,ASMPT如何布局LED行业?

行家说:据行家说Research统计,截止7月中旬,COB产能(按P1.2折算为面积)达3.6万㎡/月。COB技术的需求增长,带动了企业出货增长,同时扩大产能。从设备的角度来看,今年行业情况如何?在这个行情下,对于LED技术ASMPT如何布局?

ASMPT:今年来看,COB延续了去年的发展势头,特别是在P1.2或以下市场,COB方案已经被广泛采用。从ASMPT的角度来看,COB的快速发展除了为行业带来新的机遇,产能的扩张也同时促进设备的发展。而无论是什么技术路线,ASMPT目前的产品线都可以满足需求。从目前市场来看,ASMPT的Vortex仍然可以满足市场需要,所以主推的仍然是VORTEX系列产品。

在固晶技术方面,ASMPT凭籍多年的经验,无论精度还是品质,Vortex都可以满足时下产业需要,甚至往后玻璃基的发展所需。面对芯片小型化以及追求颜色均匀性,甚至P0.4超小间距的高端产品,VORTEX II-Plus的2X4芯片处理能力以及高达54片晶圆浑打功能,绝对能满足追求卓越的产品需求。

VORTEX II-Plus的XYθ 零延迟自动校准高精度新型焊头,± 10 μm @ 3σ XY位置精度以及± 1° @ 3σ的晶片旋转,提供高速度、高通过率的生产特点。VORTEX II-Plus还可以配搭InLine Linker实现自动化生产,这些优势使得VORTEX II-Plus和VORTEX XL在Mini LED生产领域具有强大的竞争力,绝对能够满足LED显示市场的需求。

02、Micro LED量产进度仍看成本

行家说:对于Micro LED,今年行家说发布了关于影视和Micro LED的白皮书,很多Micro LED电视主推家庭影院场景,从设备厂商的角度来看,近两年Micro LED显示技术的发展是否可以匹配家庭场景的需求?有其他比较关注的场景吗?如MiP(Micro LED in Package)等技术的进展,是否有望推进Micro LED的商业化?

ASMPT:Micro LED技术方面,有几家PPI做到比较高的企业,已经有了Micro LED的量产计划,ASMPT也配合了某韩国品牌推出了家庭电视应用场景的产品,持续优化工艺,将在今年推出新系列的家庭电视产品。不过总的来看,关键的因素仍然是成本,Micro LED每平米价格超万元,这个价格远高于其他显示产品。所以在应用市场中,欧美地区就出现一种租赁形式的家庭应用,欧美公寓中会以月租或年租的形式,出售显示终端。租金会比直接购买更平易近人,且购买者无需承担高价产品损坏的心理压力,目前来看是一种能缓慢推进市场需求的形式。在稍小一点的尺寸上,Micro LED今年比较火的是透明屏,透明度约在60%。不过当前来看,Micro LED透明屏成本也比较高,约在3万美金,还需持续的优化、降本和场景开拓。

所以,Micro LED最主要的竞争力仍放在成本上,家庭影院不同于小屏应用,PPI的数字不会太高,但尺寸更大,对转移效率、精度要求更高,后续的竞争力仍看其成本的下降速度。

针对Micro LED技术,ASMPT主推的是AD300Pro巨量焊接设备,因为在LED芯片放置到印刷好锡膏的基板上之后,需要进行焊接。传统的回流焊方式会使锡膏推高LED芯片,左右不一定一致,亦不可控,使LED芯片的角度发生倾斜,LED显示模组点亮后会有机会出现麻点现象。

AD300Pro可以把芯片的倾斜角度控制在1um以内,消除麻点,AD300Pro的整体工艺技术步骤为:1、VORTEX II-Plus 拾取多颗 LED 芯片放置到临时载板上;2、将包含多颗 LED 芯片的临时载板对准已经印刷好锡膏的显示基板焊点;3、将临时载板上的多颗LED 芯片与显示基板上的锡膏焊点接触;4、对 LED 芯片加热的同时利用键合头对导电材料施加压力;5、完成 LED 芯片与显示基板之间形成电性连接。

当然VORTEX II-Plus及AD300Pro这些设备并不是只能在单一情景使用,他们都可以满足多元化的产品应用,也包括COB、MiP等不同的技术工艺。

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