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上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。
如上图，1. 芯片拾取（Pick-up Chips with Bumps）此步中，晶圆已经被切割为一粒粒的芯片，粘在蓝膜或UV膜上。当需要拾取芯片时，顶针从下方伸出，轻轻顶住芯片的背面，将芯片轻微向上顶起。同时，吸嘴从上方准确地利用真空吸取芯片，这样就将芯片从蓝膜或UV膜上拾取下来。
2. 芯片转向吸嘴将芯片拾起后，会将芯片再传递给Bonding Head，在交接的过程中转换芯片方向，即让芯片带有凸点的一侧朝向下方，准备与基板对接。
3. 芯片对齐（Alignment）旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘（Pad）。对齐精度非常重要，确保每个凸点能够精确地对准基板上的焊盘位置。在基板上的焊盘上会涂上助焊剂，助焊剂具有清洁，降低锡球表面应力,促进焊料流动的作用。
4. 芯片焊接（Bonding）对齐之后，芯片会通过Bonding Head轻轻放置在基板上，之后会加上压力，温度，超声波振动等，使锡球安放到基板，不过这种安放的结合力是不牢固的。
5.过回流焊（Reflow）回流焊的高温使锡球重新融化并流动，芯片上的凸点与基板上的焊盘形成更紧密的物理接触。回流焊接的温度曲线分为预热、恒温、回流和冷却四个阶段。当温度降低时，融化的锡球重新凝结，这样锡球与基板焊盘的结合力大大增强。
6. 清洗（Washing）回流焊接完成后，会有一些残留的助焊剂附着在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗剂去除助焊剂残留。7. 填充（Underfilling）在芯片与基板之间的空隙中注入环氧树脂等材料材料。环氧树脂主要起缓冲作用，防止在后续使用过程中凸点由于应力过大而产生裂纹。
8. 固化，molding，检测填充材料在适当温度下固化后，再进行molding（塑封）工序，之后进行可靠性，检测等，整个芯片就封装完成。
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