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在射频芯片的选择时，有几家经常出现的公司Skyworks，Qorvo， Broadcom，Murata，TDK等等，他们凭借出色的性能，可靠的质量，牢牢占据着射频设计的绝大部分市场。
今天我们一起来探寻一下Qorvo的前生今世，这个几乎占据射频IC半壁江山的公司到底出色在哪里？
这个目前拥有数千名员工，提供各种类型芯片和模组，市值超过120亿美金的世界五百强公司的又是怎么做到的呢？
时间回到2015年1月份，射频芯片领域的两大巨头RFMD和TriQuint联合成立新的公司，这个公司就是现在的Qorvo，中文名字叫做威讯联合半导体，但我觉得“科沃”是不是也挺好听的。
Qorvo的两个前身，RFMD和Triquint 的来头就比较大了。
No.1、Qorvo的前身之 RFMD
RFMD，全称就是RF Micro Device， 1991年成立于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒，三位联合创始人分别杰里·尼尔（Jerry Neal），威廉·普拉特（William Pratt），鲍威尔·西摩（Powell Seymour）。
这三个人都曾是ADI公司的雇员，1991年，当ADI公司关闭了他们在格林斯博罗设立的新产品部门时，Pratt和Seymour被解雇。然后他们拉上仍在ADI任职的Neal，一起成立了这家新公司，Pratt 担任新公司的首席执行官，Seymour担任运营副总裁，而加盟的Neal为新公司的营销主管。他们可能意识到Pratt的优势在技术而不在管理，因此在1992年，聘请了 在半导体领域拥有十多年经验的David Norbury 担任总裁兼首席执行官， Pratt则担任首席技术官。
（我估计他们自己也没想到，被裁员之后创立的新公司竟然成长为一个可匹敌ADI的巨头。）
从一开始，该公司就专注于为商业无线市场设计RFIC产品。在该市场中，RFMD将开发适用于广泛应用的产品，包括蜂窝和PCS、无绳电话、工业无线电、无线局域网（LAN）、无线本地环路（WLL）系统、无线安全和无线公用事业抄表。该公司的产品包括放大器、混频器、衰减器、开关、调制器、解调器、振荡器和频率合成器。这些将转换、切换、处理和放大高频信号，这些信号携带的信息将由无线个人通信设备发送或接收。
1992年，总部位于克利夫兰的太空和国防承包商TRW Inc.希望获得其为联邦政府开发的名为GaAs HBT（砷化镓异质结双极晶体管）的半导体技术的许可。TRW没有资源将该技术商业化，因此正在寻找合作伙伴。它对RFMD产生了兴趣。到1993年，RFMD已经生产了16种基于TRW的GaAs HBT技术的芯片设计。从1993年到1998年RFMD建立晶圆制造厂，TRW一直是RFMD的合同制造商。1996年，TRW将投资500万美元购买RFMD股票，以获得该公司10%的所有权权益。
在 1990 年代，砷化镓半导体技术在许多高性能射频（射频）应用中成为硅技术的有效替代品或补充。采用砷化镓技术的器件通常以比硅器件高得多的速度运行，或者以相同的速度和更低的功耗运行。RFMD的砷化镓HBT产品包括功率放大器和小信号器件，这些器件用于由领先的原始设备制造商（OEM）制造的先进用户手机，包括诺基亚、LG国际公司、三星有限公司、摩托罗拉公司、罗伯特博世有限公司、NEC公司、京瓷国际公司和LM爱立信电话公司。1993年，RFMD被高通公司选中，为其新型数字手机提供四种集成电路（IC）。
在接下来的四年里，为了满足需求，天合将不得不将其工厂扩建三倍，使其GaAs HBT产量增加两倍。RFMD在1996财年的第二大客户是辛辛那提微波公司，该公司经历了财务困难，最终导致其破产。在1997财年，三星占RFMD销售额的23%，高通是其最大的客户，约占RFMD收入的33%。
当高通公司要求RFMD生产所有产品时，RFMD对锁定一个客户的想法犹豫不决。结果，它在1998财年失去了高通的大部分业务。其他手机制造商也对RFMD产生了兴趣，该公司将三星、诺基亚和LG国际公司作为客户。1996年6月，RFMD扩大了与TRW公司的战略合作关系，TRW提供了2500万美元的股权和债务融资，其中包括500万美元购买RFMD 10%的股份，并成为RFMD的重要股东。TRW授予RFMD技术许可，以开发使用TRW专利GaAs HBT技术用于商业无线通信应用的产品。与TRW的联盟使RFMD能够实现其目标，即建造晶圆制造设施，以使用TRW开发的GaAs HBT技术制造产品
。在1998年9月工厂竣工之前，TRW为RFMD提供了GaAs晶圆产品。1998年6月，MBE工艺专利权又获得了技术许可。截至1997财政年度末，RFMD有133名员工。收入为 2880 万美元，公司报告的净收入为 170 万美元，而 1996 财年的收入为 950 万美元，净亏损为 520 万美元。该公司于1997年6月首次公开募股，筹集了3800万美元。这笔钱用于资助RFMD晶圆制造设施的建设。1998财政年度的收入增至4 540万美元，净亏损50万美元。
作为RFMD扩大其硅基RFIC产品线并维持或增加硅基产品占总收入比例的战略的一部分，该公司与IBM公司签订了一项多年协议，以使用其先进的Blue Logic硅工艺技术。RFMD在1998财政年度销售硅基产品的收入为520万美元。这一数字在1999财政年度增至1 500万美元，在2000财政年度增至2 720万美元。1999 年 1 月，RFMD 扩大了与 IBM 的关系，包括访问 IBM 的硅锗代工服务。
RFMD随后使用该技术设计和销售产品。RFMD于1998年6月在北卡罗来纳州格林斯伯勒完成了其64,000平方英尺的晶圆制造设施的建设，并于9月开始在那里制造自己的GaAs HBT晶圆。到 2000 财年，格林斯博罗工厂的销售额将达到 1.805 亿美元，占总收入的 62.5%。该公司使用两家独立代工厂供应硅基产品，另一家独立代工厂提供GaAs MESFET器件。RFMD还从TRW购买了一些GaAs HBT晶圆。
RFMD的六家供应商和一家美国供应商被用于包装和组装RFMD的产品。随着该公司的晶圆制造工厂于 1998 年 9 月投产，截至 3 月 27 日的 1999 财年收入增长了两倍多，达到 1.529 亿美元，净收入为 1960 万美元。华尔街将RFMD的股价从1998年8月的每股13美元的高点推高至1999年3月的每股95美元左右的高点。
今年1月，该公司通过二次股票发行筹集了约1.16亿美元。它宣布于1999年3月31日支付二比一的股票分割。同年晚些时候又宣布了另一次二比一的股票分割，于1999年8月18日支付。在1999年，RFMD开设了两个设计中心，一个在爱荷华州的锡达拉皮兹，一个在加利福尼亚州的斯科茨谷。1999 年 6 月，它在英国开设了一个小型销售办事处，以帮助服务欧洲客户。RFMD的产品通过17家美国销售代表公司和14家美国境外公司销售。2000年4月，公司在台湾成立销售及支援团队。
1999 年 6 月，RFMD 创建了四个内部组织：数字蜂窝、功率放大器产品、硅系统和定制产品。每个组织都有自己的设计工程、营销、应用工程、产品工程、生产/库存控制和财务管理职能。此次重组旨在改善新产品开发，减少官僚作风，改善对公司主要无线客户的服务，并且是控制公司快速增长的必要条件。RFMD还在格林斯博罗建立了一个集成的MCM（多芯片模块）组装设施，以补充其晶圆制造和测试能力。
为了响应客户的需求，它开发的产品将一个或多个集成电路与一个或多个无源元件（如电容器、电感器和电阻器）组合成一个独立的封装或模块。以前，RFMD依靠外部供应商来组装和包装这些模块。新的MCM装配设施代表了垂直扩张，需要与RFIC制造工艺截然不同的专业知识。1999 年 9 月，RFMD 开始在其第一个设施附近的一个地点建造第二个 128,000 平方英尺的晶圆厂，称为 Greensboro II。保持和扩大制造能力被视为公司持续成功的重要因素。
作为RFMD评估无线通信以外市场努力的一部分，该公司扩大了与TRW的GaAs HBT许可协议，包括用于商业同轴和其他非光纤线应用的产品。RFMD将开始为这些市场设计产品，包括电缆调制解调器、机顶盒、电视调谐器等应用，以及数字用户线（DSL）市场的产品。截至3月25日的2000财年收入增长了89%，达到2.89亿美元。净收入增长了约250%，达到5010万美元。在过去的12个月里，该公司的股票拆分了两次，价值增长了五倍多。
2000财年，全球最大的手机制造商诺基亚的销售额约为1.69亿美元，占RFMD收入的59%。该公司宣布将扩建其原有的格林斯博罗晶圆厂，将产能从每年35,000片晶圆提高到每年60,000片晶圆。2000年2月，RFMD与高通公司（Qualcomm Inc.）结成另一个联盟，为CDMA（码分多址）市场提供先进的功率放大器，这是三种无线电话传输技术之一。
No.2、Qorvo的前身之 TriQuint
TriQuint 也是一家领先的半导体设计者和制造商。最早起步于1978年的泰克公司开展的一个研究项目——使用砷化镓作为集成电路的基础材料。1985 年，当泰克的销售额超过 10 亿美元时，该公司利用其风险投资公司泰克开发公司为新的独立子公司 TriQuint Semiconductor， Inc. 提供资金，TriQuint公司正是成立。
TriQuint 最初作为泰克的独立子公司开始运营时，砷化镓半导体的市场潜力前景广阔。尽管泰克从未透露最初对TriQuint的投资，但行业观察人士估计，该公司的风险投资部门为TriQuint提供了至少2000万美元的启动资金。通过这笔初始投资，泰克管理层希望 TriQuint 的工程师能够开发出一种大批量生产砷化镓芯片的方法，并且价格足够低，以吸引客户。
砷化镓具有优于硅的品质 - 硅是迄今为止用于制造半导体的最常见基材 - 但它的生产成本也要高得多，尤其是在大批量生产的情况下。砷化镓的计算速度比硅快得多，比硅更快地携带电子电荷，同时消耗的功率比硅少。
然而，这种优势是有代价的。砷化镓通常每片晶圆的成本高达200美元，是硅晶圆价格的十倍。此外，以商业市场可接受的价格批量生产砷化镓芯片的制造技术尚待开发。因此，砷化镓有很大的希望，但要把这种材料的承诺变成现实，还需要做很多工作。
随着TriQuint的成立，它被定位为砷化镓技术开发的先驱，行业观察家和泰克管理层都在等待该公司是否能够兑现下一代材料的承诺。TriQuint 在创业的最初几年里一直试图通过改进生产方法来释放砷化镓的潜力。在从泰克租用的 20,000 平方英尺的设施中，TriQuint 工程师致力于提高砷化镓芯片的商业接受度，许多行业专家认为这将点燃销售。
在 1980 年代中期，美国军方是砷化镓集成电路的主要购买者，占砷化镓市场的三分之二，销售额为 5000 万美元。到 1990 年代，一些专家认为砷化镓市场的年销售额可以达到 20 亿美元，但前提是商业部门被说服选择砷化镓而不是硅，数量大大增加。TriQuint本身希望到1980年代后期达到5000万美元的年销售额，但该公司需要大约十年的时间才能实现其财务目标。
相反，TriQuint 存在的前五年被证明是一场财务斗争，因为该公司在整个 1980 年代后半期连续亏损。尽管TriQuint在其业务的前五年中是一个亏损者，但盈利能力并不是衡量公司成功的唯一标准。到 1990 年代初，TriQuint 已成为美国最大的砷化镓半导体制造商。到 1990 年代初，整个砷化镓市场已发展成为一项价值 2 亿美元的业务，TriQuint 通过实现 30% 至 50% 的复合年销售额增长来跟上行业增长的步伐。该公司的大部分重点是发展其商业业务，特别是在电信领域，砷化镓的特性可用于将声波转换为数字信号。
由于TriQuint寻求利用砷化镓在电信领域的技术优势，该公司也在砷化镓行业寻找合作伙伴。TriQuint在市场上占据了领导地位，并录得强劲的销售增长，但利润却未能实现。此外，砷化镓行业的增长速度低于预期，加剧了砷化镓生产的成本，迫使该公司寻求帮助，以作为行业先驱。合作伙伴的加入，特别是愿意投资的合作伙伴，有望缓解砷化镓生产的财务需求，开辟新的营销机会，并提高实现盈利的机会。到 1990 年代初，TriQuint 正在与三家公司进行谈判，试图获得投资以增加其机会并缓解其 90% 的所有者泰克日益增长的不耐烦。TriQuint 进入 1990 年代，面临着发展的关键时刻。
砷化镓市场正在增长，但没有达到 1980 年代中期预测的速度。TriQuint的销售增长稳定，但未达到成立之初的预期速度。最令人不安的是，该公司被证明是一个常年亏损的公司，由于难以以可接受的市场价格批量生产砷化镓芯片，其盈利能力受到阻碍。为了改善其状况，该公司寻求合作伙伴关系，并于 1990 年与航空航天巨头麦克唐纳道格拉斯公司进行谈判。作为会谈的一部分，TriQuint提议为麦克唐纳·道格拉斯（McDonnell Douglas）的军事需求生产先进的计算机芯片。
除了提供新的收入来源外，与麦克唐纳道格拉斯的共同努力还承诺帮助TriQuint建立新的产品线。“我认为你会看到越来越多的这种情况发生，”TriQuint 的一位营销主管在 1990 年 4 月 9 日接受《商业杂志-波特兰》采访时评论道。“砷化镓业务是一项非常昂贵的业务，目前没有足够的需求来证明产能重复是合理的。TriQuint财务状况的紧迫性导致了比合资协议更深刻的公司策略。
这一事件也标志着一位新领导人的到来，他将带领公司进入 21 世纪。1991 年 1 月，TriQuint 与总部位于加利福尼亚的砷化镓芯片生产商 Gigabit Logic 进行了合并。几个月后，又安排了另一次合并，将另一家总部位于加利福尼亚的砷化镓芯片生产商Gazelle Microcircuits加入TriQuint和Gigabit Logic的合并中。
1991 年秋天，聘请了一位新的领导者来管理合并后的公司，他是半导体行业的资深人士，名叫 Steven J. Sharp。在 1991 年 9 月加入 TriQuint 之前，Sharp 在德州仪器 （TI） 工作了 9 年，在 Signetics Corp 工作了 14 年。离开 Signetics 后，Sharp 创立了 Power Integrations， Inc. 和 Silicon Architects。
在夏普担任总裁兼首席执行官（他于 1992 年 5 月被任命为董事长）的掌舵下，TriQuint 开启了一个新时代。夏普上任后进行了大规模裁员，关闭了几家工厂，并大幅削减了公司的员工人数。在与 Gigabit Logic 和 Gazelle 合并后，TriQuint 的工资单膨胀到 330 人，夏普在他到来后的几个月内减少到 185 人，使 TriQuint 的员工人数比合并前少。
夏普还将公司的战略重点转向通信应用，如光纤通信、卫星通信，以及最重要的无线通信。未来几年，蜂窝公司对砷化镓技术的需求将强劲增长，这使得夏普决定将重点放在无线应用上是一个精明的决定。随着合并和夏普的到来，TriQuint开始展现出前所未有的财务活力。到 1992 年年中，该公司已实现前六个月的盈利，结束了连续六年的亏损。到 1992 年底，随着利润的持续增长，TriQuint 获得了 2900 万美元的收入。到1990年代初，销售总额低于TriQuint原管理层对公司的预期，但对于夏普和他的新管理团队来说，当年的财务业绩值得庆祝。1993 年，TriQuint 在其历史上首次开始大放异彩。
在TriQuint连续六个月盈利后不久，夏普开始与AT&T微电子进行谈判。谈判持续了将近一年，行业观察家才知道两家公司到底在讨论什么。1993 年 8 月，AT&T 宣布已收购 TriQuint 的大量股份，这项投资是与 TriQuint 达成的产品开发协议的一部分。根据协议条款，TriQuint开始为AT&T Microelectronic的无线电信设备制造大部分砷化镓半导体。
此外，该合作伙伴关系还要求两家公司共同开发与AT&T微电子开发的技术相关的新制造工艺。通过这一过程，TriQuint希望能够为更高功率的无线设备和下一代光纤通信系统开发砷化镓集成电路。在宣布与AT&T微电子的交易后，夏普在1993年9月6日接受《商业杂志-波特兰》采访时宣称，“有了这笔投资，我们没有必要上市。然而，在年底之前，TriQuint 完成了首次公开募股，在 1993 年 12 月在纳斯达克首次亮相时筹集了大约 1700 万美元。
TriQuint 似乎注定要在 1994 年取得成功，它与 AT&T 微电子公司达成了一项关键交易，证明自己能够获得稳定的利润，并首次公开亮相。然而，该公司步履蹒跚，使1994年成为“地狱之年”，夏普在1995年2月接受《电子商业买家》采访时说。TriQuint的成功在1994年春天结束，当时该公司已经连续十个季度盈利。
当该公司最大的客户北方电信有限公司（Northern Telecom Ltd.）宣布其部分传输设备的销售低于预期时，下滑就开始了。对于TriQuint来说，其总销售额的30%依赖于北方电信，该公告意味着今年剩余时间的订单大幅减少。对这一消息的负面反应很快，导致TriQuint的股价在一天内暴跌了48%，这导致了股东诉讼。该公司在今年最后三个季度中每年都亏损，其中包括该公司第三季度亏损 750 万美元，销售额下降了三分之一。
夏普对TriQuint的贫血状况做出了迅速的反应。该公司在与Gazelle合并时获得的位于加利福尼亚州圣克拉拉的工厂被关闭，这减少了公司的管理费用。“我们还专注于加快我们的产品推出周期，”夏普在 1995 年 2 月接受 Electronics Business Buyer 采访时解释道。他补充说：“我们在第三季度推出的新产品比历史上任何一个季度都多，去年有17个设计赢得超过10万美元。
尽管该公司发现自己处于不稳定的财务状况，但它并没有减少研发支出。事实上，TriQuint 增加了对无线市场产品开发的资金，夏普认为这是“我们在未来 10 年内可以确定的最大机会”，正如他在 1995 年 2 月接受 Electronics Business Buyer 采访时所引用的那样。在作为一家上市公司的灾难性第一年之后，TriQuint 反弹良好，为该公司在 1990 年代后半期的爆炸性崛起奠定了基础。1995 年，销售额增长了 50%，达到 4600 万美元，因为它对无线市场的关注开始带来红利。1997 年，该公司离开比弗顿，搬到俄勒冈州的希尔斯伯勒，在那里建造了一个占地 32 英亩的企业园区，占地 160,000 平方英尺。到第二年年底，销售额首次超过1亿美元。到 1990 年代末，TriQuint 散发着力量，其对砷化镓生产的承诺终于带来了可观的财务收益。对砷化镓芯片的商业需求使该公司能够在数十亿美元的半导体市场中获得更大的份额，因为电信公司，尤其是手机制造商，为增长奠定了基础。
在 2000 年 2 月 18 日的《波特兰商业杂志》上，Dan McMillan 写道：“TriQuint 似乎有一个坚实的战略和一个专注于执行该战略的管理团队。该公司专注于电信市场，很难找到任何不认为这是好策略的行业专家。其他行业观察家，尤其是投资者，也看到了TriQuint战略重点的合理性。在 1999 年的三个月内，该公司的股价飙升，从每股 90 美元跃升至每股 220 美元以上。1999 年的销售额达到 1.64 亿美元，2000 年攀升至 3 亿美元。
进入 21 世纪，TriQuint 实现了强劲增长，并加深了对无线市场的参与。新世纪的头几年，该公司达成了几项重要交易，提高了其吸引无线行业客户的能力。2001 年 5 月，TriQuint 宣布已与总部位于加利福尼亚州圣何塞的 Atmel Corp. 签署了一项合作协议，使用 Atmel 的硅锗技术设计、制造和销售蜂窝电话组件。2001 年 7 月，TriQuint 完成了另一次合并，吸收了销售额为 1.6 亿美元的 Sawtek Inc. 的资产，Sawtek Inc. 是一家总部位于佛罗里达州奥兰多的无线通信行业基于表面声波的信号处理组件制造商。
随着TriQuint规划其未来发展方向，该公司预计将加强其在无线领域的参与，并为其产品组合增加新的技术能力。在未来的几年里，TriQuint将依靠一位新的领导者来监督公司的日常管理。1991 年 10 月，在掌管公司十年后，夏普宣布他希望减少公司责任。2002 年 7 月，Ralph Quinsey 被任命为总裁兼首席执行官。夏普保留了TriQuint董事长的头衔。在加入 TriQuint 之前，Quinsey 在摩托罗拉工作了 20 年，担任过各种职务，负责开发用于无线电话应用的硅和砷化镓技术。
在 Quinsey 的领导下，TriQuint 于 2003 年 1 月进入了一个新的业务领域，当时该公司以 4000 万美元的价格收购了 Agere Systems Inc. 的光电子业务。光电子业务的加入，包括通过光网络传输数据和语音流量的组件，进一步增强了TriQuint的运营实力。随着公司向前迈进，即将迎来20周年纪念日，它承诺在电信和网络市场探索其他战略机会。
No.3、Qorvo 的今世
2015年的元旦刚过，在1月2日，RFMD 和TriQuint 两家公司宣布双方完成对等合并，成立新公司Qorvo，成为射频解决方案领域的新领导者。Qorvo 新成立的董事会由 10 名成员组成，其中包括来自 RFMD 和 TriQuint 董事会的四名独立董事：Daniel A. DiLeo、Jeffery R. Gardner、John R. Harding、Charles Scott Gibson、David H.Y. Ho、Roderick D. Nelson、Walden C. Rhines 博士和 Walter H. Wilkinson， Jr.。
董事会成员还包括 Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 和前 TriQuint 首席执行官 Ralph Quinsey，后者将担任非执行主席。同时，Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth 表示：Qorvo 将简化设计、减小尺寸和节能所需的所有关键 RF 构建模块整合到一个屋檐下，同时提高移动、基础设施、航空航天和国防应用的系统性能。我们的目标是打造我们领域内最有价值的公司，而 Qorvo 全球团队也渴望提供利益相关者所期望的价值。
到今天，Qorvo已发展成为拥有超过8000名员工，市值超过120亿美金的全球五百强企业，
信息来源：公开网络，射频学堂整理
