突发！晶圆大厂高管地震！将裁30%！

据证实，三星电子已开始进行密集的管理审计，以找出包括高带宽存储器（HBM）在内的半导体业务竞争力下降的原因。目的是分析先进DRAM业务下滑的原因，例如在争夺NVIDIA供应时被SK海力士和美国美光推出的第四代和第五代HBM（HBM3·HBM3E），并提供扭转局面的机会。

据悉，三星电子将在年底人事变动期间将半导体部门高管人数削减30%以上，并对总裁级部门负责人进行调整，以扭转氛围。三星还在寻求提高产生数万亿美元损失的晶圆代工业务的效率，并重组半导体研究所这一未来的技术开发组织。

据半导体行业人士10月9日报道，三星电子最近在副董事长、设备解决方案(DS)部门负责人全英贤(Jeon Young-hyun)的指导下，开始致力于恢复半导体竞争力。去年5月被任命为DS部门“拯救投手”的前副董事长10月8日宣布了未达到预期的第三季度临时业绩，并写了一份反思声明说：“我为并强调恢复技术竞争力、充分准备未来和组织文化，提出了以改进为中心的腾飞计划。

为此，三星电子已开始对其尖端存储半导体业务进行管理评估。目的是找出三星电子、SK海力士、美光等“三巨头”半导体公司中，只有三星无法向NVIDIA供应HBM3E的原因。HBM3E是最赚钱的内存半导体，主要用于NVIDIA的人工智能（AI）加速器中。通过管理层诊断，三星计划寻找方法来恢复HBM以及双倍数据速率5（DDR5）等通用DRAM产品的竞争力。

据了解，年底例行人事调整时，正在考虑一项计划，将DS部门高管人数削减30%以上。这是为了追究绩效不佳、竞争力减弱的责任，并重振停滞的组织。预计即将实施的组织重组重点将是△恢复内存超级缺口△提高代工业务效率△加强半导体研究院与各事业部开发办公室之间的协同作用。

汉阳大学融合电子工学系教授朴在根表示：“三星电子认识到问题并采取措施进行改革，这本身就是一个积极的信号。”

“如果你仔细阅读反思声明的字里行间，你就能看到三星电子未来的行动。这意味着我们将彻底改革半导体行业，包括组织、人员和文化。”

重点强化高附加值存储业务

三星电子副董事长兼设备解决方案(DS)部门负责人全英贤10月8日向客户、投资者和员工发出的反思信是三星高层管理人员这样评价的。随着半导体龙头四次重复“危机”二字，承认竞争力下降，并表达跨越式发展的决心，这意味着高强度的改革势在必行。这位前副董事长将起点定为对“三星危机论”中心的高带宽内存（HBM）等高附加值内存业务进行集中管理诊断（审计）。人们相信，只有知道原因才能找到解决方案。三星内外有这样的评价：“这位副董事长在改革过程中迈出了第一步，他正在寻找全球第一存储半导体公司在削减成本方面，以及落后于第二或第三名的原因。”

据半导体行业10月9日消息，三星电子已开始对DS部门的内存部门进行管理诊断，特别是HBM和DDR5等高附加值DRAM业务。三星称审计管理为诊断。我们不是简单地找出谁的错，而是分析业务中的问题，然后继续寻找增强竞争力的方法。

三星电子计划通过管理诊断找出第4代和第5代HBM（HBM3·HBM3E）产品竞争力下降的原因，并制定改进措施。三星电子向 NVIDIA 供应部分第四代 HBM3 8 层产品，仍然是继 SK 海力士和美光之后的“第三供应商”。最新的第5代产品HBM3E正在接受8层和12层产品的“质量测试”。Nvidia代表最近前往三星电子平泽园区检查HBM生产线，但据了解，即使交付成功，数量也只会很小。另一方面，SK海力士于3月份开始供应8层产品，并将在第四季度供应12层产品。

尖端通用产品的竞争力也受到质疑。最新标准DDR5 DRAM和第五代10纳米（㎚）DRAM“D1B”就是这样的产品。这些产品预计将在管理诊断过程中使用手术刀，因为它们决定了用于服务器的 DRAM 和用于在电子设备中独立运行的设备上人工智能 (AI) 的 DRAM 的竞争力。一位半导体行业官员解释说，“三星的 DRAM 竞争力已经下降到需要进行高强度审核的地步，需要一个转机的机会”。