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10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
三季度业绩低于预期
具体来说，三星电子预计今年第三季度实现销售额约79万亿韩元（约合人民币4132亿元），较上年同期的67.40万亿韩元（约合人民币3525亿元）增长17.21%；实现营业利润约9.1万亿韩元（约合人民币476亿元），较上年同期2.43万亿韩元（约合人民币127亿元）增长274.49%。
虽然三星电子的三季度的79万亿韩元营收实现了同比增长，但是仍低于分析师预估的81.57万亿韩元（约合人民币4266亿元）。同样，三季度9.1万亿韩元的营业利润实现了同比大涨，但是仍低于分析师普遍预期的10.33万亿韩元（约合人民币540亿元），也低于上一季度的10.44万亿韩元（约合人民币546亿韩元）。
对于三星电子三季度业绩不及市场预期的问题，虽然一部分是由于该季度一次性的成本增加和未定义的“负面影响”阻碍了业绩，但是更多还是没有抓住人工智能热潮所带来的获利机会。
在人工智能热潮持续推动对于尖端制程芯片、HBM等高端存储芯片需求的当下，三星电子营业利润不及预期也反应了其未能从人工智能热潮当中获利。
一方面，三星电子没有自己的AI芯片，因此需要依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应；
另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂代工订单；
最后，在存储芯片业务上，三星在AI芯片大厂急需的高端HBM芯片方面进展缓慢，远远落后于竞争对手SK海力士。最近传闻显示，三星的8层堆叠的HBM3E才刚通过英伟达的认证，而在几个月之前SK海力士就已经开始大规模供货。
“与预期相比，我们向主要客户提供HBM3E的时间被推迟。”三星电子在一份声明中表示。但是，三星电子并未公布各业务部门的详细财务数据，不过市场预计三星的芯片部门将实现营业利润5.5万亿韩元，较上一季度下降15%。其中，存储芯片业务预计将实现6万亿韩元的营业利润，但晶圆代工业务将在第三季度保持亏损。
由于未能抓住人工智能带来的新的获利机会，这也使得三星电子对传统低利润芯片更加依赖，业绩更容易受到来自智能手机、个人电脑市场需求放缓的影响，也更容易受到竞争对手的冲击。
值得注意的是，三星电子为了摆脱困境，近期还启动了针对海外公司进行大裁员的计划。可能将影响三星电子这些海外市场约 10% 的员工。
三星罕见发布致歉声明
负责三星电子半导体业务的设备解决方案事业部（DS）副董事长全英贤（Jeon Young-hyun）今天也罕见的发布了一份道歉声明。
在这份声明中，全英贤表示：“低于市场预期的业绩引发了人们对基本技术竞争力和公司未来的担忧，很多人都在谈论三星的危机。作为商业领袖，我们肩负着所有这些责任今天，我们三星电子的高管们首先想向尊敬的客户、投资者和员工道歉。”
全英贤进一步指出：“三星一直有挑战、创新和克服的历史，这些挑战、创新和克服将危机转化为机遇。我们将把现在所处的严峻形势作为再次飞跃的机会。我们的管理层将带头克服危机。”
为此，全英贤还提出了三大举措：第一，将恢复技术的基本竞争力，而不是短期的解决方案；第二，将为未来做更彻底的准备；第三，将重新审视组织文化和我们的工作方式，并解决需要解决的问题。
“我相信世界上没有的新技术和完美的质量竞争力是三星电子再次起飞的唯一途径。”全英贤说道。
李在镕：无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务
值得注意的是，由于晶圆代工业务的尖端制程良率一直偏低，3nm GAA制程良率仅20%，使得其晶圆代工业务难以获得头部大客户高端芯片的代工订单，运营亏损持续扩大。根据韩国三星证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，三星非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美元。
特别是在近期英特尔错失人工智能市场机遇，发展先进制程及代工业务持续亏损，导致财务危机爆发的背景之下，业界也传闻消息称，三星可能将效仿英特尔，将分拆拖累其利润的晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务，
对此，三星电子董事长李在镕近日在接受路透社采访时回应称，“三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。”“我们渴望扩展这些业务，并不打算剥离。”
对于三星在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂进展缓慢的问题，李在镕则表示，项目“有点困难，因为情况不断变化”。
编辑：芯智讯-浪客剑
