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三星电子的晶圆代工部门正在加快建设2nm量产工艺的生产设施。尽管由于制程良率低下、订单不振等最严重的危机，各种投资被推迟或减少，但优先考虑的是尖端技术的商业化，以赶上行业第一的台积电。
据业内人士10月3日透露，三星晶圆代工部门最近正在引进各种设备，在华城工厂的晶圆代工产线“S3”建设2纳米生产线。该项目将现有的3纳米生产线（每月可生产约15,000片12英寸晶圆）转换为2纳米工艺。除了研发（R&D）线之外，关于2纳米工艺正在认真进行量产投资的消息也是首次公开。
三星代工厂计划在明年第一季度之前安装一条月产能 7,000 片的 2 纳米生产线。该生产线评估生产 2nm 芯片的能力。测试将在三星电子系统LSI部门的Exynos芯片的下一个产品“Tatis（代号）”上进行。此外，是否会对三星2纳米主要客户高通、日本Preferred Networks（PFN）和Ambarella的芯片进行评估也受到关注。S3剩余的3纳米线计划在明年年底前转换为完整的2纳米线。
三星还计划从明年第二季度开始在平泽第二工厂的“S5”安装 1.4 纳米生产线。这是一条相对较小的测试线，每月约 2,000 至 3,000片，这可以解释为确保未来技术的先期投资。
三星代工厂对2nm及以下工艺的投资之所以引人注目，是因为它是在最严重的危机中进行的。目前，该公司正面临着尖端工艺良率低迷、客户获取困难的双重打击。特别是，由于2022年采用世界上第一个环栅（GAA）结构而引起关注的3纳米工艺的生产率尚未上升到适合大规模生产的水平，这个问题变得更加严重。这一问题导致三星电子系统LSI部门无法按时生产下一代智能手机芯片“Exynos 2500”，从而导致可靠性问题。
最近的客户短缺问题导致投资减少。三星管理层决定将其最新工厂平泽第四工厂的代工线转变为 DRAM 工厂。内存市场的反应是一个重要原因，但客户订单的缺乏对晶圆代工线的扩大起到了很大的作用。美国泰勒工厂的新铸造设施也原定于2024年底投入运营，但据报道，设备引进推迟至2026年之后。拥有4纳米生产线的平泽第3工厂因订单减少而降低了开工率。
证券业估计，三星代工部门今年第三季度将出现数千亿韩元的亏损。一些人甚至认为，三星代工厂要想克服危机，必须从三星电子分拆出来。
即使在这场危机期间，三星也没有放弃投资 2 纳米以下工艺的意愿，这被视为一种“博弈决策”。根据6月活动中提出的明年2纳米量产和2027年1.4纳米量产的路线图，这是一项旨在通过技术进步，以扭转局面为契机追赶竞争对手台积电的战略。
一位行业人士表示，“由于 3 纳米 Exynos 的延迟等各种负面因素，确保 2 纳米工艺已成为三星代工厂的一场殊死之战。尽管代工部门总体上设定了保守的设施投资，今年和明年的政策以及未来的进程预计将继续进行这方面的准备工作”。
此外，三星此前宣布了一项雄心勃勃的投资计划。韩国政府1月中旬表示，三星公司计划到2047年，在首尔南部投资500万亿韩元（约合2.6350万亿元人民币），建设一个名为“超大集群”的半导体项目。该项目将专注于生产先进产品，包括使用2nm工艺制造的芯片。这一大规模投资计划旨在提高三星在全球半导体市场的竞争力，并推动韩国成为全球半导体产业的重要中心。
