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近日，又有2家SiC相关企业完成新一轮融资，持续加码碳化硅：
● 芯粤能：完成约十亿元人民币A轮融资，用于加快SiC芯片产能建设。
● 铠欣半导体：完成B轮融资，将加强高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发生产。
芯粤能：完成约十亿元人民币A轮融资
9月25日，芯粤能官微宣布，公司完成了约十亿元人民币A轮融资。本次融资募集的资金将加快其在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固公司的产业领先优势，积极推动公司国内外市场的开拓及发展。
据介绍，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。
芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件；近期，该公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
项目方面，芯粤能共投资35亿元在广州南沙区建设碳化硅芯片项目，其中一期建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线。目前，该项目月产能已达到1万片碳化硅晶圆；车规级和工控级芯片成功流片并送样，芯片性能参数表现优异。
铠欣半导体：完成B轮融资
9月19日，据企查查披露信息，碳化硅设备厂商铠欣半导体完成了B轮融资，投资方为欣柯创投；2022年-2023年间，铠欣半导体还完成了3轮融资。
资料显示，铠欣半导体成立于2019年，总部坐落于江苏苏州，制造基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。
其核心产品是半导体外延设备CVD碳化硅石墨基座及热场整体解决方案，属于半导体外延设备的核心零部件。此外，该公司还在烧结碳化硅陶瓷、块体碳化硅陶瓷等高端陶瓷零部件领域有丰富的技术储备。
