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9月25日，据广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）官微消息，芯粤能近日完成约10亿元人民币A轮融资。
本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。
芯粤能表示，本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，推动公司国内外市场的开拓及发展。
官微资料显示，芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
01、芯粤能车规级碳化硅芯片产线已进入量产阶段
自2021年成立以来，芯粤能碳化硅业务进展较快。据芯粤能官微披露，其碳化硅相关项目于2021年落户广州南沙区，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，已于2023年3月15日实现正式通线。
至2023年6月，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，并陆续交付多家主机厂和客户送样验证。
近几年，全球碳化硅产业爆发式增长，新能源汽车市场是核心驱动力。目前，碳化硅功率器件市场份额主要由国际巨头占据，但包括芯粤能在内的本土厂商正在努力缩小差距，分食市场大蛋糕，并获得了资本市场的支持。
02、本土碳化硅芯片厂融资热
2024年以来，国内碳化硅设备赛道融资火热，芯片细分领域融资热度也在上涨，除芯粤能外，至信微电子、中车时代半导体、北一半导体、中瑞宏芯等厂商也相继完成新一轮融资。
其中，至信微电子在今年1月和4月分别完成A+轮和A++轮融资，中车时代半导体在3月和4月各完成一轮战略融资，北一半导体在5月完成B+轮融资，中瑞宏芯则在7月完成B轮融资。
业务进展方面，至信微电子早在2018年即成功推出1200V 10/20A SiC SBD；2023年6月，至信微电子发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200V 16mΩ SiC MOSFET；2024年1月，至信微电子进一步发布1200V/7mΩ等SiC芯片。
北一半导体在2018年成立SiC芯片开发项目组，进行SiC二极管及MOSFET芯片调研规划；2019年，其1200V 20A SiC JBS二极管产出，可靠性通过工业级考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；
2021年，其1200V SiC JBS二极管及MOSFET分立器件在电源领域获得批量订单；2022年，北一半导体完成1200V等级SiC MPS芯片开发，浪涌电流达到12倍额定电流，新能源汽车用750V、1200V等级IGBT及SiC模块获小批量订单；
2023年，北一半导体完成650V及1200V沟槽栅SiC MOSFET芯片设计。
中瑞宏芯拥有碳化硅JBS与MOS电流电压系列产品，其中650V 20A SiC JBS、1200V 22mΩ SiC MOSFET、1200V40/17/13mΩ SiC MOSFET、1200V 80mΩ SiC MOSFET等系列产品已通过车规级AEC-Q101认证与新能源汽车OBC头部客户测试，基于第三代工艺平台导通电阻小于2.7的160mΩMOSFET产品已量产。
从业务进展情况来看，上述各碳化硅芯片厂商主要功率器件产品电压等级均为1200V，能够满足当前新能源汽车主流的800V高压平台需求，有利于导入新能源汽车主驱应用，并取得了一定成果。
其中，截至2023年底，中瑞宏芯SiC JBS累计出货超200万颗，SiC MOSFET累计出货达100万颗。这在一定程度上显示了国产碳化硅功率器件产品正在从国际巨头手中抢夺市场需求。
随着本土碳化硅芯片厂商陆续完成新一轮融资，有望加速产品研发及市场拓展进程，进而加快碳化硅功率器件产品国产替代脚步。
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