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SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E，实现现有高带宽存储器（HBM）最大容量36GB（千兆字节）。
现有的HBM3E为24GB，8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠，12层HBM3E最大容量显著增加。
SK海力士12层HBM3E量产产品计划年内供货给客户。去年3月，SK海力士率先向NVIDIA供应HBM3E 8层产品，并在短短六个月内开始量产12层HBM3E产品。
SK海力士解释说，其 12层HBM3E产品在人工智能 (AI) 内存的所有重要领域（包括速度、容量和稳定性）均符合世界最高标准。
SK海力士将该产品的运行速度提高到了9.6Gbps，是现有内存的最高速度。这是在运行大型语言模型（LLM）“Rama 3 70B”时，使用配备四个该产品的单个图形处理单元（GPU）时，每秒可以读取 35 次总共 700 亿个参数的水平。
此外，12颗3GB DRAM芯片以与现有8层产品相同的厚度堆叠，容量增加了50%；为了实现这一目标，单个 DRAM 芯片比以前薄了 40%，并垂直堆叠。
此外，将更薄的芯片堆叠得更高时出现的结构问题也得到了解决。SK海力士将其核心技术Advanced MR-MUF工艺应用于该产品，散热性能较上一代提升10%，并通过加强弯曲控制确保产品稳定性和可靠性。
MR-MUF是一种堆叠半导体芯片，然后将液体保护材料注入并硬化到空间中以保护芯片之间的电路的工艺。
SK海力士计划通过12层HBM3E的量产成功，保持其在AI内存市场领先的地位。
SK 海力士总裁 Kim Joo-seon 表示：“我们已经证明了我们作为无与伦比的 AI 内存领导者的地位，我们将通过稳步准备下一步，继续保持我们作为‘全球第一大 AI 内存提供商’的地位。”
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