加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    •  01全球半导体产业现状
    •  02中国封测产业发展的机遇与挑战
    •  03中国封测产业发展思考
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

数据干货!中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光:中国半导体封测产业回顾与展望

10/01 08:25
3207
阅读需 10 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

作者:ICVIEWS

在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上,中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司,中国电科集团首席科学家于宗光,对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

 01全球半导体产业现状

从全球半导体的现状来看,经济下行导致全球半导体市场增速不及预期。2023年世界半导体市场营收额为5201.3亿美元,较2022年下滑了9.4%。2023年上半年,受供应链库存高企、终端市场需求疲软以及通胀持续上升的影响,全球半导体产业处于下行周期。2023年下半年,随着智能手机和高性能计算芯片出货量强劲反弹,全球半导体行业在第四季度同比增长6%。

集成电路设计业增速明显回落。2023年世界集成电路设计业市场营收额为2410亿美元,较2022年增长11.9%,为近3年来最低增幅。其中TOP10设计公司(美国6家,TOP10份额占比67.5%;中国台湾3家,占比8.5%,中国大陆1家,占比1.3%)份额占比总值77.3%。

晶圆代工业近7年首次出现负增长。2023年世界集成电路晶圆制造业市场营收额为2271.9亿美元,同比下滑17.8%。其中晶圆代工营收1054亿美元,同比下滑12.1%,占晶圆制造业比重达至46.4%。TOP10晶圆代工企业中,中国大陆3家,市占比10.6%;中国台湾4家,市占比75.4%。

封测产业近6年同样首次出现负增长。2023年世界封测产业营收额为782亿美元,较2022年下滑了4.2%。其中封测代工(OSAT)营收约405.5亿美元,同比下滑13.2%,占集成电路封测业总值51.9%。TOP10封测代工企业中,中国台湾5家(日月光、力成、京元、南茂、欣邦)市占率37.7%;中国大陆4家(长电、通富、华天、智路封测)市占率25.9%,美国1家(安靠)市占率14.1%。

下游需求不足影响半导体设备制造业营收下滑。2023年世界半导体设备商营收额为1009亿美元,较2022年下滑6.1%,说明半导体投资削减进一步扩大,市场观望情绪浓厚。其中前端设备市场905.9亿美元,占比达到89.8%,封装设备市场39.9亿美元,占比4.0%,测试设备市场63.2亿美元,占比6.3%。

下游需求不足同样拖累半导体材料市场增幅。2023年世界半导体材料市场营收额为667亿美元,较2022年下滑8.2%。其中晶圆制造材料市场415亿美元(硅片市场占比30%,电子特气15%,光掩膜13%,CMP 8%,光刻胶及配套材料13%),下滑7.2%,市场占比达到62.2%,封测材料市场252亿美元(基板市场占比41%,框架15%,包封材料15%,键合丝13%,粘结材料4%),下滑10.1%,市场占比37.8%。展望2024年,人工智能需求将推动手机、笔记本电脑服务器等产品出货量回升,为相关芯片及存储器市场增长提供动能。据WSTS机构预测,2024年全球半导体产业或将出现13.1%的增长,市场景气度明显回升。

 02中国封测产业发展的机遇与挑战

在机遇方面,国内半导体产业全球份额持续走高。2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元,较2022年增长2.2%,占全球半导体市场份额45.5%;其中集成电路产业收入12276.9亿元,增长2.3%,全球占比达到41.2%。IC设计业销售收入为5470.7亿元,同比增长6.1%;集成电路晶圆制造业销售收入3874亿元,同比增长0.5%;集成电路封测业销售收入2932.2亿元,同比下滑2.1%。

在挑战方面则有三方面:

第一,国内先进封装竞争力不足,封测业增长乏力。近6年,中国IC封测业营收在国内IC三业中的占比呈持续下滑趋势,2023年较2017年降低了11个百分点,且增幅也呈下滑趋势。其中,2023年国内本土封测代工(OSAT)整体营收达到1300亿元,同比增长8.3%,占国内封测业总营收44%以上。

第二,中国半导体设备市场仍以进口为主。中国是世界第一大半导体设备市场,2023年中国半导体设备制造业营收805亿元(其中,集成电路设备占比49.5%太阳能电池芯片设备占比39.5%;LED设备占比5.2%;分立器件其他设备占5.8%),同比增长89.4%,占全球半导体设备营收额的5.8%。国内半导体设备进口金额达到3178.9亿元,同比增长35.6%,占全球半导体设备营收额的44.7%。

第三,中国半导体材料产业成长空间广阔。中国大陆是世界第二大半导体材料市场,2023年中国半导体材料市场营收1101亿元,同比增长2.7%,占全球半导体材料营收额23.4%。其中,集成电路封装材料市场503亿元(TOP5材料:引线框架118.3亿,封装基板126.5亿,包封材料100.9亿,键合丝95.9亿,陶瓷基板30.3亿),同比增长2%,占国内半导体材料市场总值的45.7%。

2024年,随着可生成式人工智能、物联网云计算大数据、移动互联等应用规模扩大,全球集成电路周期性调整、国内消费需求回暖,通信基础建设升级等多重因素影响下,预计2024年中国集成电路市场规模将增长11.9%左右,市场规模达到13738亿元,2015~2024年年均复合增长率将达到15%左右。

 03中国封测产业发展思考

先进封装方面,Chiplet将成为未来封测市场主流。据Market.us数据,全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右,2024~2033年的预测区间复合年增长率为42.5%。其中,消费电子领域在Chiplet市场中占主导地位,占据超过26%的份额。

此外,随着Chiplet概念的兴起,玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命。

研发革新方面,新型举国体制支持企业创新。近年来,国家在先进封装领域围绕“提高中高端技术份额,提升市场集中度”思路出台多项政策,扶持诸如长电科技、通富微电、华天科技等企业实现从无到有、由弱到强的研发能力,进一步提升了我国在该领域科技创新水平和产业附加值。

产业发展方面,市场需求助力国内封测业蓬勃发展。国内封测企业数量超过1300家,相较2022年增加8%,主要分布于长三角、珠三角和中西部地区,其中长三角地区占比达到48%,但大部分本土封测企业体量仍然较小,2023年营收超过10亿元人民币的封测代工企业已达10家。不过,封测代工方面,技术平台同质化、资源内卷加剧。

2023年,我国集成电路出货量增速(6.9%)远超销售额增速(2.3%),行业出现产能过剩,而国内IC封测业依旧在低端领域恶性竞争,市场步入杀价抢单阶段,受价格压力影响,行业利润大幅下滑。

与此同时,国际封测业者皆已推出2.5/3D高端性能封装技术,国内部分厂商虽有技术但产业化能力相较薄弱。于宗光表示,未来封测行业要持续加大芯粒技术研发投入及创新生态构建;停止行业过度“内卷”,建立利益分享、风险共担的合作机制;鼓励制造业、封测业上下游垂直整合,重塑国内封测产业格局。

相关推荐

电子产业图谱

公众号:半导体产业纵横。立足产业视角,提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析,链接产业资源,构建IC生态圈,赋能中国半导体产业,我们一直在路上。