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月初，TrendForce（集邦咨询）发布了2024年Q2全球IC晶圆厂的营收排名。
2024年Q2全球前十大晶圆厂共营收320亿美元，约合人民币2251亿元，相较Q1增长9.6%。
从整体榜单排名来看，第1-7名相较上个季度都没有变化。主要变化在8-10名：世界先进从第十名跃居第八，原本的第八名力积电和第九名合肥晶合一起向后顺延。
第一名：台积电
断层第一台积电，Q2营收208.2亿美元，是第二名三星的5.6倍，是其余九家厂商营收的总和的1.9倍。
营收相较上季度增长10.5%，一方面因为APPle从第二季度开始进入备货期，另一方面是AI服务器HPC（高性能计算）需求的增长。
第二名：三星
三星Q2营收38.3亿美元，相较上季度增长14.2%，增长率在前十中是最高的。
三星本次增长主要受益于iPhone新机备货、Qualcomm5/4nm5Gmodem、28/22nmOLEDDDI等订单需求。
第三名：中芯国际
上个季度中芯国际从第五成功“晋升”第三，这个季度也稳坐第三，并且和第四名联电的营收差额也拉大了。
中芯国际Q2营收19亿美元，相较上季度增长8.6%，本季度增长主要收到了618大促活动的带动，消费性电子产品所需的IC需求强劲。
第四名：联电
联电Q2营收17.6亿美元，相较上季度增长1.1%。
联电同样是收到了年中大促活动的急单支持，尤其是TV相关的IC产品和消费性电子产品中的低阶MCU需求带动。
第五名：格芯
格芯Q2营收16.3亿美元，相较上季度增长5.4%。
格芯在第二季度的出货量比之前有了明显的提升，但是ASP（平均销售价格）有所下滑，所以没能达成更好的增长表现。
第六名：华虹集团
华虹是榜单中第二家大陆晶圆厂，Q2营收7.1亿美元，相较上季度增长5.1%。
华虹同样是受到了年中618大促活动急单效应的影响，产能利用和出货表现比起上个季度都有所增加。
第七名：高塔半导体
高塔半导体Q2营收3.5亿美元，相较上季度增长7.3%。本季度的增长主要是受惠于总晶圆出货量的提升，和产品组合方面的改善。
第八名：世界先进
Q2营收3.4亿美元，相较上季度增长11.6%。
主要是618消费季备货急单及PMIC客户增加的推动下，产能利用率较前季明显改善。也正因此，世界先进超越了力积电和合肥晶合，成为了榜单第八名。
第九名：力积电
Q2营收3.2亿美元，相较上季度增长1.2%。力积电第二季度的存储业务投片陆续复苏了，但是逻辑芯片代工还没有明显起色，所以并没有取得很大的增长。
第十名：合肥晶合
Q2营收3亿美元，相较上季度减少3.2%，也是榜单中唯一一个季度增长为负的晶圆厂商，但好在保住了第十的名次。
综上，第二季度营收增长最主要的正向影响因素是手机进入备货期和618大促活动。
第三季度会进入传统的备货旺季，智能手机会在一定程度上推动SoC芯片和周边IC产品的需求；另一方面AI服务器相关需求依然在高速增长期，有一部分先进制程订单已经续到了2025全年。
根据TrendForce集邦咨询的预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
