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【摘要/前言】
半导体设计在不断发展，从而产生了更加复杂、专业和集成的系统，推动了性能的发展。
随着新技术和新方法的出现，半导体设计人员需要获得最新的工具和产品。Samtec 可以帮助工程师开发最新的半导体解决方案。
【互连与封装解决方案至关重要】
无论是在消费市场还是在工业领域，我们都期望我们的电子设备具前所未有的可靠性。随着半导体元件变得越来越小、越来越密集，设计高效的互连和封装解决方案变得至关重要。确保高速数据传输和最大限度地减少信号干扰构成了重大挑战。
连接器在半导体开发过程中发挥着至关重要的作用，可在设计、测试和制造过程中实现元件和工具之间的通信和数据传输。
【Samtec的半导体方案&服务】
Samtec 与芯片制造商、系统级芯片 (SOC) 和系统级模块 (SOM) 供应商紧密合作，开发各种连接产品，支持原型和评估系统设计的开发。
在概念阶段，Samtec 凭借业界领先的信号完整性设计专业技术提供全系统优化支持，并为设计人员提供一系列开发板以及在线设计、3D ECAD/MCAD 模型和开发工具。
当需要制作原型时，Samtec 的制造技术可以快速提供高性能的解决方案。Sudden Service® 概念允许快速交付数千种标准连接器。如果需要定制解决方案，Samtec 的垂直一体化制造工厂能够提供从快速原型到电缆组件的一系列解决方案。
【亮点产品】
“Samtec Bulls Eye®
Bulls Eye® 系列展示了 Samtec 在用于半导体开发的高性能连接器方面的专业技术，提供了高密度、节省空间的选择，可在测试和测量应用中实现更小的评估板和更短的走线长度。此外，还提供全面的高速板对板、电缆和silicon-to-silicon解决方案。
“Samtec AcceleRate®
Samtec 的 AcceleRate® 系列互连器件具有极高的灵活性，总I/O密度高达 1,000 个，PAM4性能高达112 Gbps。AcceleRate® 产品系列包括 0.635 毫米间距的板对板和电缆组件，密度极高，外形小巧，可实现下一代速度。
【小 结】
Samtec 深知连接器在新半导体设计的原型设计、开发和评估中的关键作用。
Samtec 与半导体制造商密切合作，在使用其高速板对板和板对电缆解决方案开发 ASIC 评估和开发平台方面拥有无与伦比的经验。除了提供模拟和物理测试及测量验证外，Samtec 还提供电路板发射优化和通道分析方面的技术支持。
